公开(公告)号：CN108475671A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680078048.1

申请日：2016-02-05

申请人： 英特尔公司

发明人： E·H·吴 ,  C·A·林 ,  U·R·谢特 ,  R·斯塔克斯托恩

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/07 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： 各种实施例总体上涉及一种包括堆叠在彼此顶部的至少两个管芯的电子组件。不同高度的金属柱将管芯电连接至系统基板。