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公开(公告)号：CN102148206B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110021621.4
申请日：2011-01-04
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/48 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/30155 , H01L2224/30181 , H01L2224/73103 , H01L2224/73153 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92143 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置封装件及其制造方法。半导体装置封装件包括基板、缓冲结构、二主动芯片及桥接芯片。基板具有凹部及相对的第一面与第二面。凹部从第一面往第二面延伸，缓冲结构设于凹部。二主动芯片机械性地设置于且电性连接于第一面，二主动芯片环绕凹部，其中，二主动芯片皆具有第一主动面。桥接芯片设于凹部及缓冲结构之上，其中桥接芯片具有第二主动面，第二主动面面向第一主动面且部分地重迭于第一主动面，桥接芯片用以提供二主动芯片之间的相邻通信。
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公开(公告)号：CN104704632A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380053254.3
申请日：2013-10-08
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L25/167 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L29/861 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2224/03002 , H01L2224/03334 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05647 , H01L2224/11002 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13147 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种光电子器件(10，20)，所述光电子器件包括具有第一表面(121)的光电子半导体芯片(100)，在所述第一表面上设置有第一电接触部(130)和第二电接触部(135)。第一表面(121)邻接于成形体(170)。第一销(160)和第二销(165)嵌入到成形体(170)中并且导电地与第一接触部(130)和第二接触部(135)连接。保护二极管(140)嵌入到成形体中并且导电地与第一接触部(130)和第二接触部(135)连接。
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公开(公告)号：CN102201383B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110073355.X
申请日：2011-03-25
申请人： 精材科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L33/62 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02371 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/03825 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/119 , H01L2224/1191 , H01L2224/13021 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/92142 , H01L2224/92143 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/0231 , H01L2224/11 , H01L2224/1182 , H01L2224/03 , H01L2224/0382 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开一种电子元件封装体及其制造方法，电子元件封装体包括：至少一半导体芯片、至少一抵接部、一钝化保护层以及一基板。半导体芯片具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中至少一重布线设置于半导体芯片的第一表面上，且电连接于半导体芯片的至少一导电垫结构。抵接部设置于重布线上并与其电性接触。钝化保护层覆盖半导体芯片的第一表面且环绕抵接部。基板贴附于半导体芯片的第二表面。本发明也揭示上述电子元件封装体的制造方法。
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公开(公告)号：CN102148206A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110021621.4
申请日：2011-01-04
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/48 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/30155 , H01L2224/30181 , H01L2224/73103 , H01L2224/73153 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92143 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置封装件及其制造方法。半导体装置封装件包括基板、缓冲结构、二主动芯片及桥接芯片。基板具有凹部及相对的第一面与第二面。凹部从第一面往第二面延伸，缓冲结构设于凹部。二主动芯片机械性地设置于且电性连接于第一面，二主动芯片环绕凹部，其中，二主动芯片皆具有第一主动面。桥接芯片设于凹部及缓冲结构之上，其中桥接芯片具有第二主动面，第二主动面面向第一主动面且部分地重迭于第一主动面，桥接芯片用以提供二主动芯片之间的相邻通信。
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公开(公告)号：CN100459111C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480027142.1
申请日：2004-09-29
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/055 , H01L23/481 , H01L23/49833 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 揭示了具有在其内部形成的直通通道的半导体管芯。第一导电层在所述管芯的正面形成而耦合至所述直通通道的第二导电层在所述管芯的背面形成。第一封装衬底电气耦合至所述第一导电层，而第二封装衬底电气耦合至所述第二导电层。在另一个实施例中，衬底球电气耦合至所述第一和第二封装衬底。在又一个实施例中，倒转凸起可附在所述第二封装衬底上。
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公开(公告)号：CN104704632B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380053254.3
申请日：2013-10-08
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L25/167 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L29/861 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2224/03002 , H01L2224/03334 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05647 , H01L2224/11002 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13147 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种光电子器件(10，20)，所述光电子器件包括具有第一表面(121)的光电子半导体芯片(100)，在所述第一表面上设置有第一电接触部(130)和第二电接触部(135)。第一表面(121)邻接于成形体(170)。第一销(160)和第二销(165)嵌入到成形体(170)中并且导电地与第一接触部(130)和第二接触部(135)连接。保护二极管(140)嵌入到成形体中并且导电地与第一接触部(130)和第二接触部(135)连接。
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公开(公告)号：CN103515311B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310262690.3
申请日：2013-06-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05672 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2731 , H01L2224/27332 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29155 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83825 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92143 , H01L2224/92147 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L21/56 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及芯片封装和制造芯片封装的方法。提供一种制造芯片封装的方法，该方法包括：在载体上形成层布置；在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片，其中芯片覆盖层布置的至少一部分；以及选择性地去除层布置的一个或多个部分，并使用芯片作为掩模，使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。
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公开(公告)号：CN104051337A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410168052.X
申请日：2014-04-24
申请人： 上海丽恒光微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L22/14 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/16147 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81002 , H01L2224/811 , H01L2224/83121 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/92 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/76898
摘要： 本发明提供一种集成电路芯片立体堆叠系统集成封装的制造方法和测试方法，所述制造方法包括：第一裸芯片的表面边界处的第一互连引线焊盘表面裸露；第二裸芯片的表面边界处的第二互连引线焊盘表面裸露；将第二裸芯片表面上的第二介电质层与第一裸芯片表面上的第一介电质层键合；将键合有第二裸芯片的第一半导体晶圆进行电镀，使电镀体从第二裸芯的边界纵向填充所述空腔，形成使第一互连引线焊盘和第二互连引线焊盘上下对应互连的电镀电学互连体。本发明的集成电路芯片立体堆叠系统集成封装的制造方法与测试方法，实现系统集成封装、电学互连和系统测试的晶圆化，具有工艺简单、集成度高、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN103155128A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048307.3
申请日：2011-09-12
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L24/29 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/416 , B32B2307/536 , B32B2457/00 , C08L27/06 , C08L67/00 , C08L79/08 , C08L83/04 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92143 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , Y10T156/10 , Y10T428/24967 , Y10T428/31544 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 在多芯片安装时不会发生排列偏差、可确保良好的连接可靠性的多芯片安装用缓冲膜具有由耐热性树脂层和柔软性树脂层层叠而成的结构，所述耐热性树脂层具有80ppm/℃以下的线膨胀系数，所述柔软性树脂层由以JIS-K6253为基准的肖氏A硬度为10～80的树脂材料形成。多芯片模块可通过如下方法制造：将多个芯片元件经由粘接剂排列在基板上，进行临时粘贴，然后在芯片元件和焊头之间配置多芯片安装用缓冲膜，使其耐热性树脂层处于芯片元件侧，通过焊头加热加压，从而将多个芯片元件与基板连接。
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公开(公告)号：CN104221480B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380019898.0
申请日：2013-03-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
发明人： 永福秀喜
CPC分类号： H05K3/341 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75301 , H01L2224/755 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/83862 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种电子零件安装方法，具有：将具有形成第1电极(12)后的主面的电子零件(2)搭载在具有形成与第1电极(12)对应的第2电极(11)后的主面的电路部件(1)上，使含有热固化性树脂的接合件(3)及焊料(13)介于第1电极和第2电极之间的工序；一边将电子零件(2)向电路部件(1)按压，一边以比焊料的熔点更低的温度对热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除按压的压力的工序；以及在按压的压力被解除的状态下，对介于第1电极(12)和第2电极(11)之间的焊料进行第2加热，使之熔融，将第1电极(12)和第2电极(11)电连接的工序。
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