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公开(公告)号:CN105280561B
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201510276881.4
申请日:2015-05-27
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/043 , B81B7/02
CPC分类号: B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , H01L41/0825 , H01L41/0926 , H01L41/0973 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H04R19/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及基于引线框架的MEMS传感器结构。公开一种传感器结构。该传感器结构可以包含:用于支撑MEMS传感器的引线框架;在引线框架的表面中的凹部;以及耦合到引线框架的表面并且布置在凹部之上以形成腔的MEMS传感器。替选地,引线框架可以具有穿过它形成的穿孔并且MEMS传感器可以被耦合到引线框架的表面并且布置在穿孔的开口之上。
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公开(公告)号:CN105280561A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510276881.4
申请日:2015-05-27
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/043 , B81B7/02
CPC分类号: B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , H01L41/0825 , H01L41/0926 , H01L41/0973 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H04R19/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要: 本发明涉及基于引线框架的MEMS传感器结构。公开一种传感器结构。该传感器结构可以包含:用于支撑MEMS传感器的引线框架;在引线框架的表面中的凹部;以及耦合到引线框架的表面并且布置在凹部之上以形成腔的MEMS传感器。替选地,引线框架可以具有穿过它形成的穿孔并且MEMS传感器可以被耦合到引线框架的表面并且布置在穿孔的开口之上。
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