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公开(公告)号：CN118408553A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410867679.8
申请日：2024-07-01
申请人： 西南科技大学 , 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨联合飞机科技有限公司
IPC分类号： G01C21/20 , G06V20/17 , G06V20/64 , G06V10/25 , G06V10/26 , G06T17/00 , G01C21/00 , G01C21/16 , G01S17/86 , G01S19/47 , G01J5/48
摘要： 本发明公开了一种环境三维重建与识别的无人机导航方法，包括：构建无人机外部环境的空间三维模型；采用体积函数表示无人机外部环境的空间三维模型，并简化得到线性方程；更新体积函数和空间三维模型；得到无人机相对于起始点的空间位置；规划无人机飞行路径；基于无人机飞行路径，组合多种传感器采集外部环境数据；对采集的外部环境数据进行相互校准处理，并采用点云表示校准后的外部环境数据，再计算点云的置信度；根据热成像图像和三维测距图像点云的置信度，识别外部环境不同类型的地表。本发明可实现自主飞行、准确定位、多维数据保存和分析以及多传感器组合应用等有益效果，提升了无人机在复杂环境下的飞行能力和安全性。
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公开(公告)号：CN118408553B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410867679.8
申请日：2024-07-01
申请人： 西南科技大学 , 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨联合飞机科技有限公司
IPC分类号： G01C21/20 , G06V20/17 , G06V20/64 , G06V10/25 , G06V10/26 , G06T17/00 , G01C21/00 , G01C21/16 , G01S17/86 , G01S19/47 , G01J5/48
摘要： 本发明公开了一种环境三维重建与识别的无人机导航方法，包括：构建无人机外部环境的空间三维模型；采用体积函数表示无人机外部环境的空间三维模型，并简化得到线性方程；更新体积函数和空间三维模型；得到无人机相对于起始点的空间位置；规划无人机飞行路径；基于无人机飞行路径，组合多种传感器采集外部环境数据；对采集的外部环境数据进行相互校准处理，并采用点云表示校准后的外部环境数据，再计算点云的置信度；根据热成像图像和三维测距图像点云的置信度，识别外部环境不同类型的地表。本发明可实现自主飞行、准确定位、多维数据保存和分析以及多传感器组合应用等有益效果，提升了无人机在复杂环境下的飞行能力和安全性。
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公开(公告)号：CN115410934A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210853994.6
申请日：2022-07-20
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/48 , H01L23/488 , B82Y30/00
摘要： 本发明公开了一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏的制备；步骤二：基板的处理；步骤三：焊膏的涂覆/印刷；步骤四：热压/电磁感应烧结。微米In与纳米Cu@Ag核壳能够相互配合，充分利用空间，降低孔隙率，能够大幅度地降低原材料的成本，在产业化大批量生产中发挥巨大优势。本发明可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN115194145A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210853603.0
申请日：2022-07-20
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B22F1/17 , C23C18/52 , B22F1/05 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、在室温下配制含有络合剂、铟盐和抗氧化剂的碱性镀液，在碱性镀液中，络合剂与铟盐反应生成络合In3+，以防止In3+的直接沉淀；步骤二、硼氢化钠作为还原剂将络合In3+还原成In单质，在微米Cu球上进行化学镀In；步骤三、将步骤二的废液倒掉，用无水乙醇和蒸馏水交替超声清洗镀粉，最后一遍为无水乙醇清洗，过后风冷干燥、过筛，得到Cu@In核壳结构金属粉。该方法制备得到的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料提高了微米铜的抗氧化性和稳定性，在保证互连材料导电性的前提下大大降低了互连温度和互连条件。
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公开(公告)号：CN116079277A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310045341.X
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种In‑Cu@Ag钎料预制片及其制备方法，包括纳米Cu颗粒的制备，通过在液相中还原可溶性铜盐，制备纳米Cu颗粒；纳米Cu@Ag的制备，将硝酸银溶液加入铜粉和柠檬酸三钠的分散体系中，在铜颗粒表面发生置换反应形成Cu@Ag核壳；In‑Cu@Ag钎料预制片的制备，通过加压或者加热加压的方式，将In箔或微米In颗粒与纳米Cu@Ag核壳材料制备形成钎料预制片；本发明制备的In‑Cu@Ag钎料预制片可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN116504654A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310045231.3
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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