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公开(公告)号：CN103715178B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201210459988.9
申请日：2012-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83091 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/206 , H01L2924/00014
Abstract: 一种双相介金属互连结构及其制作方法。所述双相介金属互连结构介于芯片与载板之间，包括第一介金属相、第二介金属相、第一焊接金属层以及第二焊接金属层。第二介金属相包覆第一介金属相，且第一介金属相与第二介金属相含有不同的高熔点金属。第一焊接金属层与第二焊接金属层分别配置于第二介金属相的相对两侧，其中第一介金属相是用以填补第二介金属相形成时产生的微孔洞缺陷。
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公开(公告)号：CN103715178A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210459988.9
申请日：2012-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83091 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/206 , H01L2924/00014
Abstract: 一种双相介金属互连结构及其制作方法。所述双相介金属互连结构介于芯片与载板之间，包括第一介金属相、第二介金属相、第一焊接金属层以及第二焊接金属层。第二介金属相包覆第一介金属相，且第一介金属相与第二介金属相含有不同的高熔点金属。第一焊接金属层与第二焊接金属层分别配置于第二介金属相的相对两侧，其中第一介金属相是用以填补第二介金属相形成时产生的微孔洞缺陷。
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公开(公告)号：CN103887404A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310036408.X
申请日：2013-01-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05624 , H01L2224/05687 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83193 , H01L2224/83409 , H01L2224/83411 , H01L2224/83825 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L33/44 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管封装的固晶方法和结构，其中固晶结构包含具有透光特性且形成于一发光二极管芯片的一衬底的一表面上的黏着层、形成于黏着层上的第一金属层、形成于封装衬底上的第二金属层，以及多个金属化合层。金属化合层是由设置在第一金属层和第二金属层中至少一个上的第三金属层在加热后扩散至第一金属层和第二金属层中所形成。第一金属层和第二金属层的熔点高于第三属层的熔点。借此，可提高发光二极管芯片和封装衬底接合的可靠性和发光二极管的发光效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1734753A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200410057516.6
申请日：2004-08-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明的鳍片散热器与均热片的接合装置直接加热于由金属材料所制成的一鳍片散热器与一均热片，并使其二者达到一特定温度，且此特定温度高于鳍片散热器与均热片的共晶温度、并低于鳍片散热器与均热片的熔点温度，促使鳍片散热器与均热片之间产生接合层，亦即鳍片散热器与均热片内部的金属原子可彼此重新排列而组成共晶结构而接合，如此即可紧密接合不同或相同金属材料所制成的鳍片散热器与均热片，并维持鳍片散热器与均热片之间接合层的热传导率，避免传统于接合层产生缝隙、热阻或氧化的问题。
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公开(公告)号：CN103178204B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110447080.1
申请日：2011-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种热电模块的固液扩散接合结构及其制造方法，此结构为热电元件与电极板中至少有一金属间化合物接合层形成。此热电元件与电极板的固液扩散接合方法首先在热电元件与电极板的接合面先分别镀上银、镍或是铜金属薄膜，再镀上低熔点锡金属薄膜。表面处理后热电元件与电极板经压合与加热后锡金属薄膜熔融，使得熔融锡与银、镍或是铜金属薄膜进行反应以形成银锡、镍锡或铜锡合金的金属间化合物，并冷却后完成热电材料与电极接合。此热电模块因为低熔点锡金属薄膜完全反应形成较高熔点金属间化合物且银、镍或是铜金属薄膜仍有部分残留，所以接合后热电模块应用温度可以高于接合温度，为其重要特色。
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公开(公告)号：CN100508172C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410057516.6
申请日：2004-08-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明的鳍片散热器与均热片的接合装置直接加热于由金属材料所制成的一鳍片散热器与一均热片，并使其二者达到一特定温度，且此特定温度高于鳍片散热器与均热片的共晶温度、并低于鳍片散热器与均热片的熔点温度，促使鳍片散热器与均热片之间产生接合层，亦即鳍片散热器与均热片内部的金属原子可彼此重新排列而组成共晶结构而接合，如此即可紧密接合不同或相同金属材料所制成的鳍片散热器与均热片，并维持鳍片散热器与均热片之间接合层的热传导率，避免传统于接合层产生缝隙、热阻或氧化的问题。
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公开(公告)号：CN105810811A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410848123.0
申请日：2014-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L35/32
Abstract: 本发明公开一种热电模块，包括一第一热电转换件及一第一含钛电极。第一含钛电极设置于第一热电转换件的一端。另一种热电模块，包括一第一热电转换件、一第一电极及至少一第一含钛接着阻障层。第一电极位于第一热电转换件的一端。此至少一第一含钛接着阻障层设置于第一热电转换件及第一电极之间。
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公开(公告)号：CN103178204A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110447080.1
申请日：2011-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种热电模块的固液扩散接合结构及其制造方法，此结构为热电元件与电极板中至少有一金属间化合物接合层形成。此热电元件与电极板的固液扩散接合方法首先在热电元件与电极板的接合面先分别镀上银、镍或是铜金属薄膜，再镀上低熔点锡金属薄膜。表面处理后热电元件与电极板经压合与加热后锡金属薄膜熔融，使得熔融锡与银、镍或是铜金属薄膜进行反应以形成银锡、镍锡或铜锡合金的金属间化合物，并冷却后完成热电材料与电极接合。此热电模块因为低熔点锡金属薄膜完全反应形成较高熔点金属间化合物且银、镍或是铜金属薄膜仍有部分残留，所以接合后热电模块应用温度可以高于接合温度，为其重要特色。
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