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公开(公告)号：CN107210237A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074691.2
申请日：2015-12-08
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/683 , H01L23/482
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/4825 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/482 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/31 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/03416 , H01L2224/03418 , H01L2224/03444 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05075 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11849 , H01L2224/1308 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/16227 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/17106 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29171 , H01L2224/29565 , H01L2224/29582 , H01L2224/29655 , H01L2224/29666 , H01L2224/3003 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/81439 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/81825 , H01L2224/83439 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8481 , H01L2224/8581 , H01L2224/8681 , H01L2224/94 , H01L2924/00015 , H01L2924/01327 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2224/03 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074 , H01L2924/01024 , H01L2924/20642 , H01L2224/48
摘要： 提供了形成半导体封装件的方法。具体实施方式包括在管芯背面(16)形成具有多个子层(40‑46)的中间金属层(26)，每个子层包含金属，所述金属选自钛、镍、铜、银、以及它们的组合。将锡层(48)沉积到所述中间金属层(26)上，然后与衬底(50)的银层(52)一起进行回流焊以形成熔融温度大于260摄氏度并包括银和锡组成的金属间化合物和/或铜和锡组成的金属间化合物的金属间化合物层(56)。形成半导体封装件的另一种方法包括在管芯(14)的顶侧(18)上的多个裸露焊盘(20)中的每个裸露焊盘上形成凸块(22)，每个裸露焊盘(20)由钝化层(24)所包围，每个凸块(22)包括如上所述的中间金属层(36)和耦接到所述中间金属层(36)的锡层(48)，锡层(48)然后被以衬底(50)的银层(52)回流焊以形成如上所述的金属间化合物层(64)。
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公开(公告)号：CN106663641A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042313.6
申请日：2015-08-05
申请人： 浜松光子学株式会社
CPC分类号： H01L24/73 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02161 , H01L31/022408 , H01L31/103 , H01L2224/0347 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/2747 , H01L2224/28105 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29018 , H01L2224/29083 , H01L2224/291 , H01L2224/29144 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83469 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的电子部件(1A)包含基板(10)、多层导电性金属材料层(21、22、23)的层叠体(20)、由Au‑Sn合金焊料构成的焊料层(30)。层叠体(20)配置于基材(10)上。焊料层(30)配置于层叠体(20)上。作为构成最外层的导电性金属材料层(23)，层叠体(20)具有由Au构成的表面层。表面层包含供配置焊料层(30)的焊料层配置区域(23a)、及不配置焊料层(30)的焊料层非配置区域(23b)。焊料层配置区域(23a)与焊料层非配置区域(23b)空间性地隔开。
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公开(公告)号：CN104513632B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410521172.3
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要： 本发明公开了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆叠。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN105940561A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007303.9
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
CPC分类号： H01L24/29 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B37/02 , B32B37/24 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , C08K2201/001 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/2021 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H05K3/323
摘要： 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下的方式排列。
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公开(公告)号：CN105513979A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510629993.3
申请日：2015-09-29
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29011 , H01L2224/29017 , H01L2224/29019 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/3201 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48245 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/92227 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本公开涉及延伸管芯尺寸的方法和系统及并入管芯的封装半导体器件，所述封装的半导体器件包括管芯标记和多个引线框架指，所述多个引线框架指每个具有与管芯标记隔开的近端。间隔件的第一表面机械耦合并且电耦合到管芯标记的第一表面，而管芯的第一表面机械耦合并且电耦合到间隔件的第二表面。至少一个电连接器将管芯的第二表面上的电接触件与引线框架指电耦合。模塑化合物包封管芯、间隔件、至少一个电连接器的部分、管芯标记的部分和每个引线框架指的至少一部分。间隔件沿着间隔件的第二表面的宽度比管芯标记沿着管芯标记的第一表面的宽度大。
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公开(公告)号：CN102687603B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN102687603A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059170.7
申请日：2010-12-17
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , C08L63/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/1152 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/2912 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83862 , H01L2224/83885 , H01L2224/83886 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K2203/0405 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , Y10T428/25 , Y10T428/31678 , Y10T428/31688 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。
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公开(公告)号：CN102576948A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080048279.0
申请日：2010-10-27
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。
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公开(公告)号：CN101828274B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880111927.5
申请日：2008-08-12
申请人： 科里公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/492
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L21/2007 , H01L23/4827 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05166 , H01L2224/05669 , H01L2224/29083 , H01L2224/29111 , H01L2224/29155 , H01L2224/32503 , H01L2224/83193 , H01L2224/83444 , H01L2224/8381 , H01L2224/83825 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 公开了一种发光二极管结构(37)，其包括由外延层(21，22)形成的发光激活部和支承该激活部的载体基底(23)。以镍和锡为主的接合金属体系(27)将该激活部连接至该载体基底。至少一层钛粘附层(25，26)在该激活部与该载体基底之间，铂阻挡层(35，40)在该镍-锡接合体系与该钛粘附层之间。该铂层具有的厚度足以基本上防止该镍锡接合体系中的锡迁移至该钛粘附层中或迁移通过该钛粘附层。
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公开(公告)号：CN104126226B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380008901.9
申请日：2013-02-14
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： H01L24/33 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3602 , B23K35/3607 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/27505 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/29111 , H01L2224/29239 , H01L2224/29286 , H01L2224/29299 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83539 , H01L2224/83686 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01049 , H01L2924/207 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2924/053 , H01L2924/206
摘要： 本发明提供一种焊接结构、利用所述接合结构的功率模块、带散热器的功率模块用基板及其制造方法以及焊料基底层形成用膏，本发明的焊料基底层形成用膏配设于金属部件上，并通过烧成而与产生于金属部件表面的氧化皮膜进行反应，从而，在金属部件上形成焊料基底层，即使在被负载功率循环及热循环时，也能够抑制在铝部件的表面上产生弯曲或折皱，并能够提高与被接合部件的接合可靠性。
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