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公开(公告)号：CN1797765A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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公开(公告)号：CN102110680A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010538460.1
申请日：2010-10-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R·A·博普雷 , E·C·德尔加多 , L·D·斯特瓦诺维克
Abstract: 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中，提供一种装置，其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板，而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件，且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中，且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。
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公开(公告)号：CN100524737C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块、相脚和三相变换器。一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116696663A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310195925.5
申请日：2023-03-03
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 提供了用于在风力涡轮的转子轮毂处于锁定或空转条件时减小转子轮毂上的一个或多个转子叶片中的振动和负载的系统和方法。电子可调谐质量阻尼器附接到转子叶片中的一个或多个上的固定位置。质量阻尼器在转子轮毂的锁定或空转条件期间保持在转子叶片上。该方法包括感测来自转子叶片中诱导的振动或振荡的质量阻尼器的质量部件的移动。质量阻尼器基于质量部件的感测到的移动通过自动地改变质量阻尼器的电特性来自动地调谐。
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公开(公告)号：CN100561735C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610160598.6
申请日：2006-10-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/24 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/147 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率电路组件(10)包括基底(12)，该基底(12)包括衬底(14)，在衬底之上的多个互连电路层(16)，每个互连电路层(16)包括形成有衬底电互连线(20)图案的衬底绝缘层(18)，和从衬底的顶部表面延伸到至少一个衬底电互连线(20)的通路接线(22，24)；以及包括功率半导体器件(28)的功率半导体模块(26)，每个功率半导体器件(28)包括在各自功率半导体器件的顶部表面上的器件焊盘(30)和在各自功率半导体器件的底部表面上的背面触点(31)，功率半导体器件与薄膜结构(32)耦合，该薄膜结构包括薄膜绝缘层(34)和在薄膜绝缘层之上并选择性地延伸到器件焊盘的薄膜电互连线(36)，其中背面触点(31)与选择的衬底电互连线或者通路接线耦合。
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公开(公告)号：CN116696969A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310191217.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 通用电气公司
IPC: F16F7/10
Abstract: 本发明涉及一种可自动调谐的质量阻尼器。具体而言，一种系统和方法包括用于减少结构或机器中的振动的质量阻尼器。质量阻尼器包括可沿底座线性移动的框架，该底座包括轨道齿轮。飞轮与轨道齿轮处于齿轮传动接合，以便随着框架相对于底座线性移动而受旋转驱动。旋转阻尼器安装在框架上并且与飞轮处于齿轮传动接合，旋转阻尼器产生抵抗飞轮的旋转的反转矩，该反转矩与飞轮的旋转速度成比例。旋转阻尼器具有自动调整以改变反转矩并且调谐质量阻尼器的电特性。
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公开(公告)号：CN102110680B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201010538460.1
申请日：2010-10-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R·A·博普雷 , E·C·德尔加多 , L·D·斯特瓦诺维克
Abstract: 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中，提供一种装置，其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板，而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件，且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中，且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。
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公开(公告)号：CN1956192A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610160598.6
申请日：2006-10-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/24 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/147 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率电路组件(10)包括基底(12)，该基底(12)包括衬底(14)，在衬底之上的多个互连电路层(16)，每个互连电路层(16)包括形成有衬底电互连线(20)图案的衬底绝缘层(18)，和从衬底的顶部表面延伸到至少一个衬底电互连线(20)的通路接线(22，24)；以及包括功率半导体器件(28)的功率半导体模块(26)，每个功率半导体器件(28)包括在各自功率半导体器件的顶部表面上的器件焊盘(30)和在各自功率半导体器件的底部表面上的背面触点(31)，功率半导体器件与薄膜结构(32)耦合，该薄膜结构包括薄膜绝缘层(34)和在薄膜绝缘层之上并选择性地延伸到器件焊盘的薄膜电互连线(36)，其中背面触点(31)与选择的衬底电互连线或者通路接线耦合。
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