公开(公告)号：CN102024708A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910173172.8

申请日：2009-09-14

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 高勖 ,  贺青春 ,  徐南

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了用于半导体封装的引线框和制作引线框的方法。该引线框是通过将引线框材料冲制为期望结构而形成的。冲制的引线框随后附到支撑材料。当使用该引线框组装半导体封装时，在划锯单颗化过程中，划锯刀不必切穿大部分引线框材料。因此，划锯刀不会快速磨损。