公开(公告)号：CN102117753A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010002106.7

申请日：2010-01-05

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  高勖 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  叶德洪

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及封装半导体器件的方法。使用具有不同宽度的两个不同锯片执行的两个拆分操作来制造方形扁平无引线封装器件，其中第一拆分操作使用宽于第二拆分操作的锯片。在拆分操作之间，用可焊接金属镀敷引线的暴露部分。通过在由第一拆分形成的第一切口内执行第二拆分操作，引线的暴露金属的至少一半保持被镀敷。因此，可以形成更好的焊点，这使得能够进行更简单的视觉检查。

公开(公告)号：CN102024708A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910173172.8

申请日：2009-09-14

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 高勖 ,  贺青春 ,  徐南

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明公开了用于半导体封装的引线框和制作引线框的方法。该引线框是通过将引线框材料冲制为期望结构而形成的。冲制的引线框随后附到支撑材料。当使用该引线框组装半导体封装时，在划锯单颗化过程中，划锯刀不必切穿大部分引线框材料。因此，划锯刀不会快速磨损。