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公开(公告)号：CN107426914B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN107426914A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103348777B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280006766.X
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN105453256A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043785.9
申请日：2014-05-06
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/498
Abstract: 电源模块，其具有印刷电路板核心(1)，其包含至少一个嵌入在绝缘层(4)中的电子电源构件(7)，该核心设于两块散热板(2、3)之间，其中每块散热板具有金属外层(2a、3a)及以导热、电绝缘的中间层从所述金属外层电分隔的金属内层(2i、3i)，而该至少一个电源构件的电极终端通过终端线从核心导出，其中印刷电路板核心(1)于绝缘层(4)的两侧皆具有导电层(5、6)；至少一个导电层(5)至少在部分区域中是结构化的，而每个导电层(5、6)皆至少在部分区域中通过导电的金属中间层(16o、16u)连接至散热板(2、3)的金属内层(2i、3i)；接点(11)从结构化的导电层连接至该至少一个电源构件(7)的电极终端，而该至少一个电源构件(7)的至少一个电源终端(7s)是通过接点(11)、结构化的导电层(5)的部分，和该导电的金属中间层(16o)连接，达至散热板的金属内层(2i)的至少一部分，其形成达至电极终端的终端线的一部分。
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公开(公告)号：CN103348777A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006766.X
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。
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公开(公告)号：CN106063387B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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公开(公告)号：CN106063387A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73267 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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