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公开(公告)号：CN107426914B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN106129189B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201610301522.4
申请日：2016-05-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 用于生产电子模块的方法的特征在于以下步骤：a)提供导电层(1)；b)以黏性的电绝缘层(3)将至少一个电子构件(2)贴附在该导电层(1)上；c)以透明箔(5)包嵌该至少一个电子构件(2)；d)将该至少一个电子构件(2)与该导电层(1)电接触。电子模块则包含至少一个电子构件(2)，电子构件(2)以黏性的电绝缘层(3)贴附至导电层(1)，电子构件(2)以透明箔(5)包嵌。
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公开(公告)号：CN106129189A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610301522.4
申请日：2016-05-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 用于生产电子模块的方法的特征在于以下步骤：a)提供导电层(1)；b)以黏性的电绝缘层(3)将至少一个电子构件(2)贴附在该导电层(1)上；c)以透明箔(5)包嵌该至少一个电子构件(2)；d)将该至少一个电子构件(2)与该导电层(1)电接触。电子模块则包含至少一个电子构件(2)，电子构件(2)以黏性的电绝缘层(3)贴附至导电层(1)，电子构件(2)以透明箔(5)包嵌。
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公开(公告)号：CN107426914A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN103348777B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280006766.X
申请日：2012-01-24
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106063387B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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公开(公告)号：CN106063387A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480075486.3
申请日：2014-12-12
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73267 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种方法，其用于将构件嵌入印刷电路板或印刷电路板半成品，其中该印刷电路板或印刷电路板半成品包含至少一层预浸渍物料制的绝缘层，而该构件是被该预浸渍物料的树脂固定的；其特征在于以下步骤：a)提供印刷电路板或印刷电路板半成品(200)的层的组合(100)，其中这组合包括至少一层可固化的预浸渍物料；b)于该组合(100)中创建间隙(4)，以容纳要嵌入的构件(6)；c)于组合的第一侧上以第一临时性载体层(5)覆盖至少该间隙(4)的范围；d)通过该第一临时性载体层(5)将要嵌入的构件(6)定位于该间隙(4)中；e)于组合(100)的第二侧上以第二临时性载体层(9)覆盖至少该间隙(4)的范围；f)将具有该构件(6)的组合(100)压缩，将该可固化的预浸渍物料固化；以及g)将该些临时性载体层(5、9)移除。
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公开(公告)号：CN105247969A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480011016.0
申请日：2014-02-27
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/30 , H05K3/323 , H05K3/46 , H05K2201/032 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。
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公开(公告)号：CN105247969B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201480011016.0
申请日：2014-02-27
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/30 , H05K3/323 , H05K3/46 , H05K2201/032 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。
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公开(公告)号：CN105934823A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201480074135.0
申请日：2014-10-09
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H01L23/538 , H05K1/18
Abstract: 印刷电路板结构(21、22)，其包含至少一层绝缘层(10)、至少一层导体层(11、12)，以及至少一个内嵌的构件(1、23‑26)，其具有接点焊盘(5)，接点焊盘具有外屏障层(4)，而在该结构中至少两个导体路径/导体层(19、20)是以通路(9；9d、9g、9s)连接至至少两个连接处(8；8d、8g、8s)，而每条通路(9；9d、9g、9s)皆从一导体路径/导体层(11、12)直接通至该构件(1、23–26)的相应连接处(8；8d、8g、8s)的屏障接点层(4；4d、4g、4s)。
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