-
公开(公告)号：CN102474984A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030936.9
申请日：2010-07-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
-
公开(公告)号：CN103210705B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201180055369.7
申请日：2011-11-16
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/4015
Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(1)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6)的元件或者构件(5)的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层(4)，其中，通过超声焊接或高频摩擦焊接实施在元件的金属表面和电路板的传导层之间的连接，安置在电路板中或上的元件由双金属基体或三金属基体形成，所述元件的朝电路板传导层指向的层由铜或含铜的合金形成，在元件的金属表面和电路板的传导层之间构成整面连接，所述元件的与朝电路板传导层指向的层相背离的层由铝或铝合金形成。本发明还涉及一种电路板(1)，至少一个具有金属表面的元件或者构件与电路板的传导层通过超声焊接或高频摩擦焊接相连接或能连接。
-
公开(公告)号：CN103210705A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180055369.7
申请日：2011-11-16
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/4015
Abstract: 一种用于在电路板（1）中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面（6）的元件或者构件（5）的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层（4），在该方法中规定，通过超声焊接或者高频摩擦焊接实施在元件（5）的所述至少一个金属表面（6）和电路板（1）的所述至少一个传导层（4）之间的连接，以便提供机械上稳定的和有抵抗能力的而且具有良好传导能力的连接或者安置。此外，提供一种电路板（1），其中，至少一个具有金属表面（6）的元件或者构件与电路板（1）的传导层或者说有传导能力的层（4）通过超声焊接或者高频摩擦焊接相连接或者能连接。
-
公开(公告)号：CN102474984B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201080030936.9
申请日：2010-07-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K3/368 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.023 seconds)
