公开(公告)号：CN102610577A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210020793.4

申请日：2012-01-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 托马斯·梅尔克 ,  斯特凡·科赫 ,  崔俊允

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/301 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法，与在mm-波和THz频率下工作的集成电子系统领域相关。提出了单体多芯片封装、用于这封装的载体结构以及用于制造该封装和该载体结构的方法，以获得完全屏蔽mm-波/THz系统的不同功能的封装。通过对光敏单体进行聚合反应来将该封装倾注到合适的位置。它在MMIC(单体微波集成电路)周围和上方逐渐生长以与MMIC接触，但是却使该芯片的高频区域凹入。所提出的方法会导致彻底屏蔽电磁的功能性块。根据系统需求，可以结合并串联这些单元。

公开(公告)号：CN101036239B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200580034260.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  磯田聪 ,  杉浦良治 ,  樱井正幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个发光元件、能够使高的光输出转换效率更好的芯片部件型发光器件及其使用的布线基板。绝缘基板内部搭载了多个发光二极管30、30...的芯片部件型发光器件，具有底基板10及其上面层叠粘接的反射基板20。底基板上形成贯通孔11，其里面形成厚金属薄膜的散热板12，其内周及其底部形成反射膜13，还形成布线图案14、14...。反射基板20上形成直径比底基板的贯通孔大的贯通孔21，其内周形成反射膜22。该反射基板设置粘接在底基板中、布线图案的一部分从该贯通孔中露出的位置上，设置的多个发光二极管与底基板上的布线图案连接安装。

公开(公告)号：CN1596485B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN02823565.7

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·布里斯特 ,  C·梅吉亚 ,  W·阿格 ,  G·朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01P11/002 ,  H05K3/0017 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。

公开(公告)号：CN1625926B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN03803098.5

申请日：2003-01-28

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： R·托米宁

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本出版物公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中，这时，或者说，基座结构的部分环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的馈通在基座中制作以便使得孔在基座的第一和第二表面之间延伸。在孔已经制作完成之后，一聚合物膜散布于基座结构的第二表面上以便使得聚合物膜也从基座结构的第二表面侧覆盖着为半导体元件制作的通孔。在聚合物膜硬化之前，或者在部分硬化之后，从基座的第一表面的方向将半导体元件置放于在基座中所制作的孔中。半导体元件被压在聚合物膜上以便使得它们附着于聚合物膜上。在这之后，聚合物膜进行最后的硬化。

公开(公告)号：CN1625925B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN03802980.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 达瑞尔·萨托 ,  加里·布里斯特 ,  加里·朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种装置，包括多个金属化平面(202，204)、用于分隔所述多个金属化平面的一个或多个电解质层，以及用于连接到所述多个金属化平面中的至少一个金属化平面的一个或多个传导性沟槽(218、220、222)。

公开(公告)号：CN101416325A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012475.0

申请日：2007-03-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 迈克尔·A·梅斯 ,  埃伦·O·艾利恩 ,  约翰·R·戴维

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一种LED组件包括：基板；细长安装结构，其形成在所述基板之内或之上；以及LED，其通过机械的方式固定到所述细长安装结构上。一种发光装置包括：基板；细长安装结构，其形成在所述基板之内或之上；以及多个LED，其可拆卸地固定到所述细长安装结构上。一种发光阵列包括：基板；第一细长安装结构，其形成在所述基板之内或之上；以及第二细长安装结构，其形成在所述基板之内或之上。第一多个LED可以可拆卸地固定到所述第一细长安装结构上。第二多个LED可以可拆卸地固定到所述第二细长安装结构上。

公开(公告)号：CN101159181A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710163831.0

申请日：2007-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 金田敏彦 ,  木村里至 ,  降旗荣道 ,  尼子淳 ,  泽木大辅 ,  木岛健

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。

公开(公告)号：CN101036226A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200480043627.X

申请日：2004-07-20

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 约翰·海恩 ,  阿尔内·F·雅各布

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H01P1/30 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/06

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，该集成电路具有被构造为高频线的冷却通道(6)。

公开(公告)号：CN101009977A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610064283.1

申请日：2006-12-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·D·霍赖恩 ,  G·A·布里斯特 ,  S·H·哈尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T156/1002

Abstract: 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。

公开(公告)号：CN1964618A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610144411.3

申请日：2006-11-07

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 尼古拉·珀勒韦 ,  热罗姆·奥古

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路板(1)及其制造方法，该电路板具有用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔由其壁上提供有保护层(21)的中空空间来限定。微电子衬底(33)放置在粘合到电路板(1)表面上的粘合膜(31)上，粘合膜在其选定部分(32)被切口以提供穿过其中的开口。金属层(5)放置在产生的结构上，其中移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(5)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。