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公开(公告)号：CN104244569B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201310362891.0
申请日：2013-08-19
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01P1/22 , H01P1/227 , H01P3/026 , H03H7/38 , H05K1/00 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827
摘要： 本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
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公开(公告)号：CN104244568B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310347846.8
申请日：2013-08-09
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4061 , H05K1/0283 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572
摘要： 本发明提供了种软性电路板的导电线路层导接结构,在由导电线路层、第覆层、第二覆层的迭层结构中,开设有第贯孔及第二贯孔,其中,第贯孔贯通所述第覆层及所述导电线路层,所述第二贯孔贯通所述第二覆层,所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的曝露区,并相连通于所述第贯孔。第导电浆料层形成在所述第覆层的表面,并填实于所述第贯孔中形成导电柱塞于所述第贯孔中,所述导电柱塞的底面形成弧形柱帽,并至少部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。
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公开(公告)号：CN103841752B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201310438453.8
申请日：2013-09-24
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H01R12/592 , H01R43/0256
摘要： 一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。
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公开(公告)号：CN103731984B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201310343847.5
申请日：2013-08-08
申请人： 易鼎股份有限公司
发明人： 林崑津
CPC分类号： H05K1/0237 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K3/4691 , H05K2201/09063
摘要： 一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，包括至少一软板及至少一硬板，所述软板包括有一软板基材、多条软板差模信号线、至少一软板地线、一软板绝缘层形成在所述软板基材的上表面及覆盖于所述软板差模信号线及所述软板地线。硬板是对应地迭合在所述软板的迭合区段。一屏蔽层形成在上述软板的软板绝缘层上，并对应于所述软板的延伸区段，所述屏蔽层亦可由所述延伸区段延伸至迭合区段。一阻抗控制结构形成在所述屏蔽层，用以控制所述软板差模信号线的阻抗。本发明通过阻抗控制结构，可以控制差模信号在经由该软板传送的阻抗控制之用，如此可以使得电子装置在高频差模信号的传输时，可以避免发生信号传送时的失误、失真。
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公开(公告)号：CN103545028B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210406003.6
申请日：2012-10-22
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H01B7/08
CPC分类号： H02G15/08 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/09254
摘要： 本发明提供一种差模信号传输模块。所述差模信号传输模块是在一第一区段的外接端布设有至少一组差模信号传输脚位，而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位。第一区段的延伸连接端布设有相对应于该外接端的对应第一差模信号脚位及对应第二差模信号脚位。至少一第一导接线路形成在该第一区段，该导接线路连通该第一区段的外接端的各个接地脚位至一汇集接地点。该第一区段的延伸连接端可以焊着材料焊着或是连接器之一连接一延伸区段，而延伸区段可再连接一对应于该第一区段的第二区段。第一区段的延伸连接端亦可由一延伸区段一体地延伸连接于该第二区段的延伸连接端。
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公开(公告)号：CN103491707B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210193982.1
申请日：2012-06-13
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 一种软性标准排线与传统电路板的整合软性排线结构，包括一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层，二绝缘层分别构成于该导线线路的上、下表面，导线线路位于软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于该软性标准排线的上表面，且在相对应于该接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，电路板的其中一端具有一组导电接点，软性标准排线的接点电连接于导电接点，电路板的表面具有至少一地线导电接点，屏蔽层的延伸部覆设于地线导接区域且地线导电接点与软性标准排线的地线接点相连接使得屏蔽层所吸收的电磁杂讯或高压静电能透过绝佳的地线连接导引而迅速消除。
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公开(公告)号：CN103514996B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210225132.5
申请日：2012-07-02
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H05K1/148 , H01R12/62 , H05K1/0219 , H05K2201/0715 , H05K2201/09245 , H05K2201/10356
摘要： 本发明公开了一种复合式软性电路排线，包括一排线、一第一区段以及一第二区段。排线包括有多条平行直线排列且互不跳接的导线。至少一跳接线路，形成在第一区段上，跳接线路将第一区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。该第二区段上亦可形成有至少一跳接线路将第二区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。通过跳接线路以便于在信号接脚位置及对应交错信号接脚位置之间的线路达成电连接。其中排线的多条导线中可包括有至少一对差模信号导线、接地线、电力线。本发明实施例的复合式软性电路排线，可降低电子装置的生产成本，提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能，且可以提供更多方向性的走线设计及更适合的空间应用，增加电路连接的实用性。
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公开(公告)号：CN102740589B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110152533.8
申请日：2011-06-08
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
摘要： 本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线，且定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
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公开(公告)号：CN104349579A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310438494.7
申请日：2013-09-24
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/024 , H01B7/0838 , H01B7/0861 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09236 , H05K2201/098 , H05K2201/09881
摘要： 本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。
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