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公开(公告)号：CN118471694A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410911480.0
申请日：2024-07-09
申请人： 深圳汇北川科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低热阻高功率密度的电动汽车控制器用薄膜电容器，属于电容器技术领域。一种低热阻高功率密度的电动汽车控制器用薄膜电容器，包括外壳和电容器芯子，还包括：组成该电容器芯子的金属化安全膜；所述电容器芯子设有多组；所述金属化安全膜包括基膜和镀层，所述镀层设置在基膜的上方；本发明可以在有限的空间内实现较大的电容量，较高的耐电压，较强的耐纹波电流能力，同时该电容器有较低的热阻，较强的散热能力，可以降低电容器工作过程中因无功功率产生的损耗，降低温升，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN118231142A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410653339.5
申请日：2024-05-24
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种非对称形隔离型金属化安全膜，属于电容器技术领域。一种非对称形隔离型金属化安全膜，包括基膜和镀层，还包括：所述镀层设置于基膜的上方；所述镀层和基膜组成幅宽为A的金属化薄膜，从横截面观察，所述镀层分为加厚区、过渡区、活动区和留边区四个部分；本发明通过“山峰”状隔离型的保险丝区域中第一区域、第二区域和第三区域的非对称设计，用于适应电流流过电容器时的电流非对称的流量趋势，从而可以使电容器达到均流的效果，可以防止电容器局部发热，避免击穿薄膜，延长电容器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117471443A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311801081.0
申请日：2023-12-26
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于微波雷达的防雾传感器，属于微波雷达技术领域，包括壳体、安装腔一、控制电板、温湿度感应芯片、探测口一、微波信号发射器、微波信号接收器和信号报警器；本发明通过将温湿度感应芯片感知汽车内部的温湿度信息与微波信号接收器对汽车前挡玻璃的温湿度信息之间的差值大于预设阀值时，则判断汽车前挡玻璃表面存在雾气，此时，触发信号报警器发出警告信号，提醒驾驶员注意能见度的变化，同时，该传感器通过与汽车除雾系统之间的通信，还会触发除雾系统帮助驾驶员快速清除玻璃表面的雾气，确保行车安全，通过结合温湿度感应芯片与微波信号的协同作用，实现了更精确的雾气检测和及时的警示措施。
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公开(公告)号：CN114397345A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210077040.0
申请日：2022-01-24
申请人： 深圳市富济新材料科技有限公司
IPC分类号： G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409 , H01B1/22 , H01B13/00
摘要： 本发明公开了一种汽车尾气传感器芯片用加热电极及其制备方法与包含该电极的芯片，该加热电极的电极浆料包括以下质量份的组分：85～90份的纳米铂粉末、4‑8份的纳米氧化铝粉末、2～4份的乙基纤维素、0.5～1份的异佛尔酮、1～3份的松油醇、1～2份的醋酸丁酯溶剂。本发明的汽车尾气传感器芯片用加热电极及其制备方法与包含该电极的芯片具有稳定性优异、导电导热性好、应力小、发热效率高和耐久可靠的特点。
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公开(公告)号：CN111640576B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202010633266.5
申请日：2020-07-02
申请人： 深圳汇北川科技股份有限公司
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/33 , H01G4/32 , H01G4/14 , H01G4/005 , H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/40 , H01G2/08
摘要： 本发明公开了一种耐大纹波电流的直流支撑薄膜电容器，包括电容器本体，电容器本体包括芯子组、上下母排、绝缘层，芯子组包括芯子，芯子采用金属化聚丙烯薄膜卷绕而成，薄膜具有金属导电区，金属导电区上设有若干T型绝缘区，相邻T型绝缘区之间设有保险丝，芯子上下排布成两层，下母排设于芯子组一侧通过焊接铜板连接芯子，上母排为“匚”形结构，芯子组与下母排安装在上母排内，芯子与上母排连接，绝缘层设于上下母排之间；电容器还包括由散热材料制成的外壳，电容器本体安装在外壳内通过环氧树脂灌封，上下母排具有位于外壳外部的连接端子，外壳具有散热面。本发明能够提升耐波纹电流能力、降低等效串联电阻和热阻，并实现充分散热。
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公开(公告)号：CN117606636B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410096741.8
申请日：2024-01-24
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC分类号： G01K7/22 , G01K1/08 , G01K1/10 , G01K1/16 , B05D7/14 , B05D3/02 , H01C7/04 , H01C1/024 , H01C1/144 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车温度传感器，NTC温度传感器包括：设置在NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极，所述NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极上焊接有引线，所述引线上焊接有电线；无铅密封微晶玻璃，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片上；防水层，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片上；本发明的NTC温度传感器能够有效避免在使用过程中出现异常开裂以及开裂或日常使用中导致油水混合物入侵的问题，能够有效提高NTC温度传感器的防水防油性能，并提高NTC温度传感器抗机械振动、冲击性能，并通过设置的导热旋流部能够缩短热响应时间，提高NTC温度传感器的性能。
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公开(公告)号：CN117471443B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311801081.0
申请日：2023-12-26
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于微波雷达的防雾传感器，属于微波雷达技术领域，包括壳体、安装腔一、控制电板、温湿度感应芯片、探测口一、微波信号发射器、微波信号接收器和信号报警器；本发明通过将温湿度感应芯片感知汽车内部的温湿度信息与微波信号接收器对汽车前挡玻璃的温湿度信息之间的差值大于预设阀值时，则判断汽车前挡玻璃表面存在雾气，此时，触发信号报警器发出警告信号，提醒驾驶员注意能见度的变化，同时，该传感器通过与汽车除雾系统之间的通信，还会触发除雾系统帮助驾驶员快速清除玻璃表面的雾气，确保行车安全，通过结合温湿度感应芯片与微波信号的协同作用，实现了更精确的雾气检测和及时的警示措施。
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公开(公告)号：CN117524728B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410006961.7
申请日：2024-01-03
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种高温度稳定性大功率薄膜电容器及其制备方法，属于电容器技术领域。一种高温度稳定性大功率薄膜电容器，包括塑料壳和底板，还包括：所述塑料壳盖设在底板上；电容器芯子，设置在塑料壳内，所述电容器芯子设有多个；铜制母排一和铜制母排二，设置在塑料壳内，所述铜制母排一和铜制母排二互相卡合；所述铜制母排一和铜制母排二用于汇流和电流分配；限位杆，设置在底板上；开槽，开设在限位杆上，所述开槽内设有导热片；内置块，设置在限位杆内，所述导热片置于限位杆内的一端与内置块固定相连接；红外温度传感器，设置在限位杆内；本发明对电容器进行散热、温度预警，能防止电容器出现热损坏。
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公开(公告)号：CN117606636A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410096741.8
申请日：2024-01-24
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC分类号： G01K7/22 , G01K1/08 , G01K1/10 , G01K1/16 , B05D7/14 , B05D3/02 , H01C7/04 , H01C1/024 , H01C1/144 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车温度传感器，NTC温度传感器包括：设置在NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极，所述NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极上焊接有引线，所述引线上焊接有电线；无铅密封微晶玻璃，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片上；防水层，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片上；本发明的NTC温度传感器能够有效避免在使用过程中出现异常开裂以及开裂或日常使用中导致油水混合物入侵的问题，能够有效提高NTC温度传感器的防水防油性能，并提高NTC温度传感器抗机械振动、冲击性能，并通过设置的导热旋流部能够缩短热响应时间，提高NTC温度传感器的性能。
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公开(公告)号：CN114414640A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210077053.8
申请日：2022-01-24
申请人： 深圳市富济新材料科技有限公司
IPC分类号： G01N27/30
摘要： 本发明公开了一种氮氧传感器芯片用Pt‑Au复合电极及其制备方法和芯片，该Pt‑Au复合电极的电极浆料包括以下质量份的组分：60～82份的铂粉末、0.1‑1.2份的纳米金粉末、5～8份的乙基纤维素、1～2份的异佛尔酮、2～5份的松油醇、3～4份的醋酸丁酯溶剂。本发明的氮氧传感器芯片用Pt‑Au复合电极及其制备方法和芯片具有催化性能优异、稳定性好、使用寿命长、孔隙均匀和生产良率高的特点。
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