公开(公告)号：CN101250386B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100415619C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN02805049.5

申请日：2002-02-12

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 新井晃司 ,  伊藤雅彦

IPC分类号： B65H18/10

CPC分类号： B65H75/146 ,  B65H18/00 ,  B65H18/28 ,  B65H75/18 ,  B65H75/22 ,  B65H2701/377 ,  B65H2701/5122 ,  B65H2701/5136 ,  B65H2701/534

摘要： 本发明为了提供一种以粘结剂不会溢出的直径将粘结薄膜卷绕成多级状的方法以及适用于这种方法的卷轴构件。本发明的卷轴构件(50A)包括能够卷绕规定的薄膜的卷绕轴部(52A)，以及，以在卷绕轴部(52A)上排列配置多个的状态设置的凸缘部(51A)，所述凸缘部(51A)具有薄膜相对于该凸缘部(51A)从一侧的卷绕轴部(52A)通向另一侧的卷绕轴部(52A)用的导向槽部(53A)，在前述导向槽部上形成可以与薄膜配合的配合部，在前述导向槽部上形成可以卡止薄膜的卡止部，各导向槽部配置在与另外的导向槽部相互对置的位置上。

公开(公告)号：CN101250386A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810090092.1

申请日：2001-03-06

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN101143998A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148954.7

申请日：2002-12-05

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC分类号： C09J11/08

CPC分类号： H01L2924/01013

摘要： 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN1971888A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163174.5

申请日：2001-10-05

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC分类号： H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C08G59/18

CPC分类号： C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN1877609A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610084588.9

申请日：2000-07-28

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 黑田信一 ,  铃木和明

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0723 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162

摘要： 本发明提供一种IC卡，其中，可使IC卡实现薄型化，使制造成本下降，而且使共振频率变得稳定。在IC卡10A上设置由云母膜1和在其两面上形成的电极6a、6b构成的云母电容器5，将上述云母膜1作为天线线圈2和IC芯片3的安装基板来使用。

公开(公告)号：CN1751073A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200480004558.1

申请日：2004-02-17

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 森山浩伸 ,  藤田泰浩 ,  野村麻美子 ,  初田弘毅

IPC分类号： C08F220/10 ,  B32B27/28

摘要： 具备对于构成非水电解液电池盒(特别是锂离子非水电解液二次电池盒)的非水电解液二次电池的非水电解液显示出优异液体吸收性的液体吸收性树脂层的液体吸收性片材中，液体吸收性树脂层通过将含有单官能单体成分(A)、和多官能单体成分(B)的单体组合物涂覆到该支承基材上，对得到的涂覆膜进行紫外线照射而聚合得到，其中该单官能单体成分(A)包含能形成溶解于非水电解液二次电池的非水溶剂的均聚物的单官能单体(a)。

公开(公告)号：CN1738861A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200380109018.5

申请日：2003-12-19

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 野村麻美子 ,  寒川博司

IPC分类号： C08L29/10 ,  C08J3/12 ,  C08L35/00 ,  H01M2/10 ,  B32B27/28

CPC分类号： H01M10/052 ,  C09D175/16 ,  H01M2/022 ,  H01M2/1094 ,  H01M10/4235 ,  H01M2300/0085 ,  Y10T29/49115

摘要： 一种含有相对于构成非水电解液电池组(特别是锂离子非水电解液二次电池组)的非水电解液二次电池的非水电解液具有优良的吸液性的吸液性交联树脂的吸液性组合物，其中含有通过多官能团异氰酸酯化合物使甲基乙烯基醚马来酸酐共聚物交联而形成的吸液性交联树脂的粉末和粘合剂树脂。另外，一种非水电解液电池组用吸液性片材，它在支承基材的单面上形成吸液性交联树脂层，该树脂层是通过多官能团异氰酸酯化合物使甲基乙烯基醚马来酸酐共聚物交联而形成的。一种使用吸液性片材的非水电解液电池组，该组在电池盒内设有一种由吸液性片材构成的电解液吸收构件，当有电解液从非水电解液电池单元漏出时，该吸液性片材用于吸收该电解液。

公开(公告)号：CN1242658C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN00137340.4

申请日：2000-12-20

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC分类号： H05K1/0346 ,  C08G73/1085 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明提供一种柔性印刷基板，该柔性印刷基板具有对于金属箔有良好粘结强度的聚酰亚胺层，而且在金属箔浸蚀前后不发生卷曲。本发明使用在金属箔上将聚酰胺酸清漆成膜、酰亚胺化形成聚酰亚胺层的柔性印刷基板，作为聚酰亚胺层，显示有10-30×10-6(1/K)的线性膨胀系数，而且显示至少酰亚胺化温度的软化点。

公开(公告)号：CN1732546A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107636.6

申请日：2003-12-05

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 古内裕治

IPC分类号： H01H37/76 ,  H01H85/046

CPC分类号： H01H85/046 ,  H01H2085/466

摘要： 使低熔点金属体加热熔融时的球状分裂化性能提高的保护元件是一种在基板上具有发热体和低熔点金属体并通过发热体的发热使低熔点金属体熔断的保护元件。该保护元件具有低熔点金属体离开基底(例如绝缘层)而浮置的区域，当将夹持该区域的一对低熔点金属体用电极3a和3b、3b和3c间的低熔点金属体4的横截面积设为S(μm2)，将上述浮置区域的浮置高度设为H(μm)时，满足H/S≥5×10－5的关系式。这里，上述一对低熔点金属体用电极两者的上面最好是位于比上述基底的绝缘层的上面突出的位置。或者最好是上述一对低熔点金属体用电极的上面之间有台阶差，在该一对低熔点金属体用电极之间，低熔点金属体处于倾斜状态。