公开(公告)号：CN104867863B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510067672.9

申请日：2015-02-09

申请人： 西门子公司

发明人： 米夏埃尔·莱佩纳特 ,  龙尼·维尔纳

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/773 ,  H01L2224/77328 ,  H01L2224/77983 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

摘要： 本发明涉及一种用于制造电子模块(L)、特别是功率电子模块的方法(S1‑S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，半导体芯片(3，4)在其上侧(7)上并且在其下侧(6)上分别具有至少一个电接口(8，9)，并且至少一个引线框架(1)直接触点接通(S5)所述侧之一的所述接口(8，9)。一种电子模块(L)借助于所述方法(S1‑S8)来制造。本发明特别是能够应用在功率电子模块上。

公开(公告)号：CN104867863A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510067672.9

申请日：2015-02-09

申请人： 西门子公司

发明人： 米夏埃尔·莱佩纳特 ,  龙尼·维尔纳

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/773 ,  H01L2224/77328 ,  H01L2224/77983 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92255 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

摘要： 本发明涉及一种用于制造电子模块(L)、特别是功率电子模块的方法(S1-S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，半导体芯片(3，4)在其上侧(7)上并且在其下侧(6)上分别具有至少一个电接口(8，9)，并且至少一个引线框架(1)直接触点接通(S5)所述侧之一的所述接口(8，9)。一种电子模块(L)借助于所述方法(S1-S8)来制造。本发明特别是能够应用在功率电子模块上。