公开(公告)号：CN107851586A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680006964.4

申请日：2016-01-21

申请人： 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 ,  伊赫桑阿拉·法特希

发明人： 戈尔拉玛瑞扎·恰吉 ,  伊赫桑阿拉·法特希

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L24/97 ,  G01R31/2635 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/8316 ,  H01L2224/8318 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83238 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83902 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

摘要： 一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。