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公开(公告)号：CN102714920A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005960.1
申请日：2011-01-11
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
发明人： 松村孝
CPC分类号： B29C66/8161 , B29C65/002 , B29C66/824 , B30B15/061 , B30B15/064 , B32B37/10 , B32B2457/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75755 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83091 , H01L2224/83209 , H01L2224/83238 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提高加热装置的生产节拍时间。本发明的加热装置包括：第一按压部，对加热对象物进行加热；第二按压部，具有弹性体，且将加热对象物夹在第一按压部与弹性体之间；以及浮动夹具，将第一按压部与加热对象物热隔离，将加热对象物保持在第一按压部与第二按压部之间，当第一按压部及第二按压部的一方朝向另一方按压加热对象物时，将加热对象物与第一按压部热连接。
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公开(公告)号：CN104425406A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446027.3
申请日：2014-09-03
申请人： 赛米控电子股份有限公司
发明人： 英戈·博根 , 马库斯·贝克 , 哈特姆特·库拉斯 , 亚历山大·波佩斯修 , 赖因哈德·赫尔德费尔
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L24/83 , H01L2224/83237 , H01L2224/83238 , H01L2224/83801 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率半导体装置和用于制造功率半导体装置的方法。该功率半导体装置具有功率半导体模块和冷却体，冷却体具有第一和第二冷却壳体构件，第一冷却壳体构件具有穿透过该第一冷却壳体构件的缺口，冷却板布置在缺口中，第一和第二冷却壳体构件具有的形状和相互之间的布置使得在冷却板的背离功率半导体器件的侧上构造出空腔，冷却板借助围绕该冷却板的第一焊缝与第一冷却壳体构件连接，第一焊缝使冷却板相对于第一冷却壳体构件密封，第二冷却壳体构件与第一冷却壳体构件连接。本发明提供的功率半导体装置具有从功率半导体器件到功率半导体装置的能被液体流过的冷却体的良好的热传导，并且在功率半导体装置中冷却体是长期且稳定地密封的。
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公开(公告)号：CN107851586A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680006964.4
申请日：2016-01-21
CPC分类号： H01L24/97 , G01R31/2635 , H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2221/68322 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/27002 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29011 , H01L2224/29019 , H01L2224/29026 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/32237 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/8314 , H01L2224/83141 , H01L2224/83143 , H01L2224/8316 , H01L2224/8318 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83234 , H01L2224/83238 , H01L2224/83862 , H01L2224/83902 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/27 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781
摘要： 一种将微型器件从施体衬底选择性地转移到受体衬底上的接触焊盘的方法。微型器件通过施体力附接至施体衬底。该施体衬底和该受体衬底对准并且被放在一起，从而使得所选择的微型器件满足相应的接触焊盘。生成受体力以将所选择的微型器件固持到该受体衬底上的该接触焊盘。减弱该施体力并且移开该衬底，使得所选择的微型器件在该受体衬底上。公开了生成该受体力的若干方法，该若干方法包括粘合技术、机械技术和静电技术。
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公开(公告)号：CN102469698A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110024078.3
申请日：2011-01-14
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/82801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83238 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3494 , H05K2201/09681 , H05K2203/1115 , H05K2203/1121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012
摘要： 本文公开了一种制造半导体插件板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括形成在其一侧上的连接部分，该连接部分上提供有焊料层；在所述焊料层上布置配备有电流布线的传导性热生成器；将电流施加到所述电流布线上，从而对所述焊料层进行加热，以将半导体芯片附着到所述连接部分上；以及从所述传导性热生成器移除电流布线。该方法的优点在于通过将电流施加到传导性热生成器的电流布线以仅局部加热焊料层来将半导体芯片附着到基板上，从而降低了热应力并避免了基板的变形。
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