公开(公告)号：CN107710612A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680036889.6

申请日：2016-07-05

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山本裕之 ,  开田弘明 ,  浅井贤

IPC分类号： H03H9/19

CPC分类号： H03H9/19 ,  H01L41/053 ,  H01L41/29 ,  H01L41/31 ,  H01L41/335 ,  H03B5/36 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/05 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/13 ,  H03H9/177

摘要： 本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在28.5MHz以上30.5MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，16.18≤W/T≤16.97成立。

公开(公告)号：CN107040207A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610862715.7

申请日：2016-09-28

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 福沢晃弘

IPC分类号： H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03H9/19

CPC分类号： H03K3/013 ,  H03B5/362 ,  H03B5/368 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/19 ,  H03B5/04 ,  H03B5/36

摘要： 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体，振荡器在不缩窄振荡频率的可变范围的条件下降低了外来噪声对振荡动作产生的影响。该振荡器具备：基板，其在第一面及第二面上配置有第一布线层及第二布线层，并且第一及第二布线层经由多个通孔而电连接；振动体，其被配置在基板的第一面上，并具有将隔着振动片的两个电极与第一布线层电连接的一组端子；至少一个半导体装置，其被配置在基板的第二面上，并生成振荡信号，且具有：经由第二布线层及第一布线层而分别与振动体的一组端子电连接的第一端子及第二端子；被供给数字控制信号的第三端子，第一端子以及第二端子各自与振动体的一组端子之间的距离短于第三端子与振动体的一组端子之间的距离。

公开(公告)号：CN106027036A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610173083.3

申请日：2016-03-24

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 高向真 ,  大脇卓弥 ,  小林刚

IPC分类号： H03L1/02

CPC分类号： H03L1/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/022 ,  H03L1/028

摘要： 本发明提供一种能够与以往相比提高温度补偿型的振荡器的频率稳定性的振荡器的制造方法、振荡器、电子设备以及移动体。振荡器(1)包括：振动元件(3)；振荡电路(10)，其使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号；温度补偿电路(40)，其在所需的温度范围内对振荡信号的频率的温度特性进行补偿，所述振荡器(1)的制造方法包括：第一温度补偿调节工序(S51、S52)其在多个温度下对频率进行测量，并根据温度与频率之间的关系而对第一温度补偿数据进行计算；第二温度补偿调节工序(S53、S54)，其在第一温度补偿调节工序之后，在多个温度下对通过温度补偿电路(40)并根据第一温度补偿数据而被温度补偿之后的频率进行测量，并根据温度与频率之间的关系而对第二温度补偿数据进行计算。

公开(公告)号：CN105987690A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610151471.1

申请日：2016-03-16

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 小林淳治 ,  西出淳

IPC分类号： G01C19/5656 ,  G01C19/5614

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03B5/36 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/13 ,  H03H9/177 ,  H03H9/19 ,  G01C19/5656 ,  G01C19/5614

摘要： 振动片(100)包括：基板(10)，其具有进行厚度切变振动的第一区域(14)、位于第一区域(14)的周围并且与第一区域(14)相比厚度较薄的第二区域(12)、在俯视观察时的固定端(10a)以及相对于第一区域(14)而位于与固定端(10a)相反的一侧的自由端(10b)；以及激励电极(20a、20b)，其被配置在第一区域(14)的表面和背面，且在俯视观察时具有相互重叠的区域，在俯视观察时，第一区域(14)的中心(C1)以及相互重叠的区域(21)的中心(C2)位于基板(10)的中心(C)与自由端(10b)之间，将在俯视观察时相互重叠的区域(21)的中心(C2)与基板(10)的中心(C)之间的距离设为Cs，则满足105μm＜Cs＜130μm的关系。

公开(公告)号：CN103297000B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201310061781.0

申请日：2013-02-27

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 约翰内斯·胡伯图斯·安托尼奥斯·布雷克尔曼斯 ,  雷尼尓·胡格桂恩 ,  内纳德·帕夫洛维克

IPC分类号： H03K5/01

CPC分类号： H03L5/00 ,  H03B5/06 ,  H03B5/12 ,  H03B5/1212 ,  H03B5/124 ,  H03B5/36 ,  H03L3/00

摘要： 一种振荡器电路(702；802)包括：第一和第二谐振器端子(710，712；810，812)，用于与谐振器(704；804)的相应端子相连。所述振荡器电路也包括在第一操作模式下连接于第一和第二谐振器端子之间710，712；810，812)的第一反相放大器(706；806)，以及在第二操作模式下连接于第一和第二谐振器端子(710，712；810，812)之间的背对背的一对第二反相放大器(706，708；806，808)。还提供了一种控制器，配置为将振荡器电路(702；802)的操作参数与切换阈值进行比较，并且当操作参数超过切换阈值时将振荡器电路(702；802)从第一操作模式切换至第二操作模式。

公开(公告)号：CN104009729A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410063422.3

申请日：2014-02-25

申请人： 精工电子水晶科技股份有限公司

发明人： 田村正典

IPC分类号： H03H9/215 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  G04R20/00

CPC分类号： H03H9/21 ,  H03B5/36 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014

摘要： 提供一种压电振动器（1），其在封装件（2）内收纳有压电振动片（3A），该压电振动片具备一对振动臂部（30、31）、连接一对振动臂部（30、31）的各基端的基部（32）、和在一对振动臂部（30、31）之间与基部（32）连接并从基部（32）沿与振动臂部（30、31）相同一侧延伸的支撑臂部（33），其中，在设于所述支撑臂部（33）的装配部（38A、38B）处压电振动片（3A）被支撑在封装件（2）内，在从基部（32）中与连接支撑臂部（33）的一侧相反侧的端部（32a）起向着支撑臂部（33）的前端（33b）侧的距离被规定在基部（32）中沿着宽度方向的相对于宽度尺寸（S）为25％的位置（P1）和宽度尺寸（S）的65％的位置（P2）之间的区域（M），设有装配部（38A、38B）。从而，能尽量抑制压电振动片的装配部中对基板的振动泄漏。

公开(公告)号：CN101971485B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980108564.4

申请日：2009-03-13

申请人： 旭化成微电子株式会社

发明人： 佐藤健一 ,  山本智晃

IPC分类号： H03B5/32 ,  H03K3/03 ,  H03K5/007

CPC分类号： H03B5/36 ,  H03K5/003

摘要： 提供一种振荡器，在使用高频晶体振子的振荡器中，实现能够满足晶体振子的激励电平的要求并且扩大频率可变范围的振荡器。在具有用于使振子(SS)振荡的振荡电路(CC)的振荡器中，设置作为负载电路的限幅电路(LM1)来作为振子(SS)的负载，该作为负载电路的限幅电路(LM1)具有感性，并且对振荡振幅进行限制。根据这种结构，通过限幅电路(LM1)的作用，能够满足晶体振子的激励电平的要求，并且扩大频率可变范围。

公开(公告)号：CN103219967A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310023808.7

申请日：2013-01-22

申请人： 日本电波工业株式会社

发明人： 播磨秀典 ,  浅村文雄

IPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H03H9/19

CPC分类号： H03B5/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/17 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种压电模块，包含压电封装和电路组件封装。所述压电模块包含具有焊料颗粒的热固性树脂，其插入在包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间。所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接。所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的熔融和硬化来接合。

公开(公告)号：CN102938632A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201110232511.2

申请日：2011-08-15

申请人： 中兴通讯股份有限公司

发明人： 康海雷 ,  王冰 ,  张超

IPC分类号： H03B5/04

CPC分类号： H03B5/36

摘要： 本发明实施例涉及晶体振荡器，特别涉及一种晶体振荡器及其振荡电路，用于解决现有晶体振荡器中的谐振电路在工作时会影响晶体谐振器的品质因素Q值，从而导致晶体振荡器的相位噪声恶化的问题。本发明实施例的振荡电路，包括：晶体谐振器及用于产生谐振的谐振单元；其中，晶体谐振器的一端与谐振单元的输入端连接，用于将自身的固有频率传输至谐振单元；谐振单元用于根据晶体谐振器的固有频率产生谐振并输出谐振频率。本发明实施例的振荡电路中采用晶体谐振器与谐振电路输入端连接方式，使得工作时，晶体谐振器的Q值不会受到谐振电路的影响，从而有效地降低了晶体振荡器的相位噪声。

公开(公告)号：CN102684638A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065906.2

申请日：2012-03-13

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 伊井稔博 ,  内藤松太郎

IPC分类号： H03H9/19 ,  H03H3/02

CPC分类号： H03H9/19 ,  H01L41/047 ,  H03B5/36 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/177

摘要： 本发明获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备，该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备：压电基板(10)；分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20)；引出电极(22)；衬垫(24)。压电基板(10)具有：位于中央的激励部(14)；被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12)，其中，激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面，激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26)，激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。