公开(公告)号：CN102421671B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201080021431.6

申请日：2010-05-06

申请人： 宝洁公司

发明人： G·J·布罗亚德 ,  A·特克利布 ,  J·L·德布鲁勒

IPC分类号： B65C9/18 ,  B65C9/25

CPC分类号： B65C9/26 ,  B65C9/1873 ,  B65C9/25 ,  B65C2009/0081 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

摘要： 本发明公开了使用沿着某一路径可移动的热惰轮在容器的热贴标过程中提供速度和灵活性。

公开(公告)号：CN104054168A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067419.8

申请日：2012-11-07

申请人： 勒克斯维科技公司

发明人： A·拜布尔 ,  J·A·希金森 ,  H-F·S·劳 ,  胡馨华

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6833 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1749 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。

公开(公告)号：CN102481748B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201080037401.4

申请日：2010-06-08

申请人： 株式会社悠心

发明人： 二濑克规

IPC分类号： B31B1/74

CPC分类号： B31B70/00 ,  B29C65/18 ,  B29C65/749 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/472 ,  B29C66/83411 ,  B29C66/83511 ,  B29C66/8511 ,  B29C69/005 ,  B31B70/642 ,  B31B70/85 ,  B31B2155/00 ,  B31B2160/10 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1737 ,  Y10T156/1741

摘要： 本发明提供一种能够高效地进行止回型倒出嘴向包装用薄膜的热熔接合的、由简单、小型的机构构成的止回型倒出嘴的安装装置。该装置相对于被连续移动的包装袋用薄膜(10)送出形成有利用撕裂引导痕装模的多个止回型倒出嘴的嘴部装模薄膜(7)，并利用外侧密封层，使各个止回型倒出嘴的基部热熔接合在包装袋用薄膜(10)的一个侧部的内侧密封层上，另外，分开并去除嘴部装模薄膜(7)的不需要部分。另外，该装置设置有一对热熔接辊(11)，该一对热熔接辊(11)将嘴部装模薄膜(7)的止回型倒出嘴按压并热熔接合在该移动中的包装袋用薄膜(10)上，并且该热熔接辊对(11)由加热辊(13)和粘贴热辊(15)构成，该加热辊(13)用于对嘴部装模薄膜(7)向包装袋用薄膜(10)的移动路径侧持续施力；该粘贴热辊(15)具有将包装袋用薄膜(10)间歇性地按压在加热辊(13)上的嘴部装模薄膜(7)的止回型倒出嘴位置上的突起(14)。

公开(公告)号：CN102481748A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037401.4

申请日：2010-06-08

申请人： 株式会社悠心

发明人： 二濑克规

IPC分类号： B31B1/74

CPC分类号： B31B70/00 ,  B29C65/18 ,  B29C65/749 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/472 ,  B29C66/83411 ,  B29C66/83511 ,  B29C66/8511 ,  B29C69/005 ,  B31B70/642 ,  B31B70/85 ,  B31B2155/00 ,  B31B2160/10 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1737 ,  Y10T156/1741

摘要： 本发明提供一种能够高效地进行止回型倒出嘴向包装用薄膜的热熔接合的、由简单、小型的机构构成的止回型倒出嘴的安装装置。该装置相对于被连续移动的包装袋用薄膜(10)送出形成有利用撕裂引导痕装模的多个止回型倒出嘴的嘴部装模薄膜(7)，并利用外侧密封层，使各个止回型倒出嘴的基部热熔接合在包装袋用薄膜(10)的一个侧部的内侧密封层上，另外，分开并去除嘴部装模薄膜(7)的不需要部分。另外，该装置设置有一对热熔接辊(11)，该一对热熔接辊(11)将嘴部装模薄膜(7)的止回型倒出嘴按压并热熔接合在该移动中的包装袋用薄膜(10)上，并且该热熔接辊对(11)由加热辊(13)和粘贴热辊(15)构成，该加热辊(13)用于对嘴部装模薄膜(7)向包装袋用薄膜(10)的移动路径侧持续施力；该粘贴热辊(15)具有将包装袋用薄膜(10)间歇性地按压在加热辊(13)上的嘴部装模薄膜(7)的止回型倒出嘴位置上的突起(14)。

公开(公告)号：CN102421671A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021431.6

申请日：2010-05-06

申请人： 宝洁公司

发明人： G·J·布罗亚德 ,  A·特克利布 ,  J·L·德布鲁勒

IPC分类号： B65C9/18 ,  B65C9/25

CPC分类号： B65C9/26 ,  B65C9/1873 ,  B65C9/25 ,  B65C2009/0081 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

摘要： 本发明公开了使用沿着某一路径可移动的热惰轮在容器的热贴标过程中提供速度和灵活性。

公开(公告)号：CN100559524C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200610065957.X

申请日：2006-03-29

申请人： TDK株式会社

发明人： 淀川吉见 ,  中村进 ,  高桥喜久夫 ,  高桥诚 ,  八木弘 ,  佐藤司

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  B28B11/00

CPC分类号： B26D1/18 ,  B26D7/0625 ,  B26D11/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B39/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  Y10T83/2057 ,  Y10T83/207 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1317 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707

摘要： 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。

公开(公告)号：CN100551781C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200480012662.5

申请日：2004-05-07

申请人： 咨询卡有限公司

发明人： 唐纳德·J·盖利斯 ,  盖瑞·汤姆斯·舒尔茨 ,  罗伯特·W·伦德斯特伦

IPC分类号： B65C9/18

CPC分类号： B65C9/1869 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

摘要： 标签粘贴滑块(110)，具有带边缘(118)的敷贴板(112)，第一表面(114)，和第二表面(116)，以及与所述板连接的枢轴(120)。所述枢轴如此安置使得所述滑块可以在第一方位和第二方位之间转动。所述第一表面，边缘，所述第二表面配置为当标签和衬垫从所述滑块的第一表面通过所述边缘朝向所述第二表面运动时将标签(210)在所述滑块边缘从衬垫分离。所述滑块可以组合在粘贴器滑架上，还包括用于转动所述滑块的枢轴驱动器。

公开(公告)号：CN101322235A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045649.9

申请日：2006-12-04

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1339 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1712

摘要： 本发明涉及一种胶带粘贴装置。该胶带粘贴装置把在带状剥离片(S)上临时粘有带状胶带基材(TB)的卷筒纸(L)导出，该胶带基材(TB)具有形状大小与半导体晶片(W)的大致相对应的芯片焊接片部(DS)，在该导出过程中，由切口检测装置(14)检测出在上述芯片焊接片部(DS)的外周侧是否形成了切口(C)。在检测结果中，当判断已形成切口(C)时，冲切装置(13)不进行切口(C)的形成，而让卷筒纸(L)直接通过；另外，当未检测到切口(C)时，冲切装置(13)便形成切口(C)，并形成粘贴用胶带(DDT)。粘贴用胶带(DDT)由剥离装置(15)剥离，芯片焊接片部(DS)在与半导体晶片(W)一致的状态下，被粘贴到环形框(RF)上。

公开(公告)号：CN101107171A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003209.7

申请日：2006-01-17

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 段上彰 ,  小林贤治

IPC分类号： B65C9/26 ,  B31D1/02 ,  B42D11/00 ,  G09F3/02

CPC分类号： B31D1/021 ,  B31D1/027 ,  B65C9/00 ,  B65C9/1884 ,  B65C9/46 ,  B65C2009/0053 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171 ,  Y10T156/1744

摘要： 本发明提供一种标签打印机，包括：在导出卷筒纸(M)的过程中，对第一和第二标签(L1、L2)分别进行印字的打印机构(12)，在该卷筒纸的剥离片(S)上，临时粘有第一标签(L1)和其平面面积比第一标签更小的第二标签(L2)；将第一和第二标签(L1、L2)从剥离片(S)剥离的剥离板(27)；保持被剥离的各标签(L1、L2)的第一和第二标签吸附板(30、31)；使第二标签的粘接剂层与第一标签的粘接剂层方向相对，来层叠第一和第二标签(L1、L2)的层叠机构(17)。层叠有第二标签的第一标签，其粘接剂层呈闭环状的露出于第二标签的整个外周区域。

公开(公告)号：CN101090829A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045160.7

申请日：2005-12-07

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 小林贤治

IPC分类号： B41J3/54 ,  G09F3/00

CPC分类号： B41J3/54 ,  B41J3/4075 ,  B41J3/60 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

摘要： 本发明提供一种两面印字标签打印机，它包含在第一标签(L1)上进行印字的第一印字装置(12)，和在第二标签(L2)上进行印字的第二印字装置(18)，和将第一和第二标签层叠而排出的层叠部(20)以及将第一和第二标签(L1，L2)粘贴到被粘贴体(W)上的粘贴装置(21)。第二标签(L2)的非印字面与第一标签(L1)的粘接剂层(A)粘接，第二标签(L2)的印字面位于被粘贴体(W)之间而被隐匿起来。