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公开(公告)号：CN102040330A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010518381.4
申请日：2010-10-20
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
发明人： 前川和哉
CPC分类号： C03B33/10 , C03B33/033 , Y10T225/12 , Y10T225/379
摘要： 提供一种能以比目前为止小的折断荷重进行分断的折断装置。具备：载置脆性材料基板的平台(12)；将使面接触前述基板的滚轮(32)支持为可自由旋转且具备在使前述滚轮压接于前述基板的状态下于压接方向给予振动的振动致动器(38)的滚轮头(40)；使前述滚轮头沿基板面相对移动的移动机构(22)，通过对于第一面形成有划线S的脆性材料基板沿位于相当于第一面的背面侧的第二面的前述划线的正背面的压接预定线将滚轮以压接状态于压接方向给予振动同时相对移动。
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公开(公告)号：CN100377851C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN01111987.X
申请日：2001-03-30
申请人： 鲍勃斯脱股份有限公司
发明人： 丹尼斯·洛温斯比埃尔
CPC分类号： B26D7/1818 , B26D5/28 , B26D5/34 , B26F3/002 , Y10T83/4798 , Y10T83/7818 , Y10T83/7872 , Y10T225/371 , Y10T225/379
摘要： 此装置包括一框架，该框架具有用于在一平面路径上传送板片的装置以及两个安装成可在所述路径平面两侧上转动的两个平行轴(10、11)，此装置还包括用于在其位移过程中在切割线的相邻边之间产生剪切作用的工具支承(19a、19b、20a、20b)，以断开切割线上的刻痕。各平行轴(10、11)包括至少一个用于将剪切工具连接到各轴(10、11)上的工具支承(19a、19b、20a、20b)、以及用于使这些工具支承(19a、19b、20a、20b)呈角度(10a、11a)且纵向定位在所述各轴(10、11)上的装置。
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公开(公告)号：CN109037122A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811127020.X
申请日：2013-11-07
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
发明人： 戈登·M·格里瓦纳
CPC分类号： H01L21/78 , B28D5/0017 , H01L21/3065 , H01L21/477 , H01L21/67092 , H01L21/67098 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54453 , Y02P80/30 , Y10T225/304 , Y10T225/379 , Y10T225/386
摘要： 本公开涉及半导体片芯单颗化方法和装置。在一个实施例中，通过如下来将片芯从具有背层的晶片单颗化：将所述晶片放置到第一载体基板上，背层与载体基板相邻近；形成通过晶片的单颗化线以露出单颗化线内的背层；以及，利用机械装置施加局部化的压力到晶片以在单颗化线中分开所述背层。可以临近所述背层地通过第一载体基板施加局部化的压力，或者，可以通过附接到晶片的与所述背层相反的正面的第二载体基板施加所述局部化的压力。
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公开(公告)号：CN101848840B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN200880114993.8
申请日：2008-09-03
申请人： 卡奇普特有限公司
CPC分类号： B65C9/1896 , B65C11/004 , B65C11/0284 , G09F3/10 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1339 , Y10T225/325 , Y10T225/35 , Y10T225/379 , Y10T428/15
摘要： 本发明为用于通过粘合或者其它机械定位装置将标签应用到物品上的设备和方法。所述标签设置在标签供应装置(2)中，具有由狭缝(12)或者洞眼形成的弱化线(6)限定的各个标签(8)，所述弱化线包括至少一个孔(12)，其设置为用于当要求断开弱化线以分离前标签并且允许所述前标签应用到物品上时由工具(12)啮合。
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公开(公告)号：CN101495418B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200680017138.6
申请日：2006-05-10
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B26F3/002 , B65G2249/04 , C03B33/0215 , Y10T83/0341 , Y10T225/12 , Y10T225/16 , Y10T225/18 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/371 , Y10T225/379
摘要： 通过在分离玻璃板之前在划痕线的上游限制移动的脆性材料带状物来从该带状物上分离玻璃板。该带状物通过按对置、重叠或偏置关系之一选择性地接触该带状物的第一表面和第二表面来加以限制。该带状物可以在形成划痕线之前、基本上同时或之后加以限制。在从该带状物上分离玻璃板期间或之后不久的时间内保持对该带状物的限制状态，从而减少把扰动或弯曲力矩导入上游带状物中。
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公开(公告)号：CN101563545B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200780046054.X
申请日：2007-11-20
申请人： 本田技研工业株式会社
发明人： 桥本款音
CPC分类号： B23D31/003 , F16C9/045 , Y10T29/53683 , Y10T225/379 , Y10T225/386
摘要： 在大端部(38)的左右两侧中形成供插入螺栓的一组螺栓孔(42a，42b)。螺栓孔(42a，42b)基本上平行于杆部(34)的轴线并定位成使得螺栓孔(42a，42b)的中心均偏离分割面的中心。当第一心轴(114)和第二心轴(120)压配至大端部(38)中的结合孔(36)并将大端部断裂分割时，活动台架(64)侧的第二心轴与结合孔的内壁的接触面积设定为大于固定台架(62)侧的第一心轴与结合孔的内壁的接触面积。第一心轴的第一突起(114a)包括第一弧形侧面(117)及布置在其两侧的一对直侧面(123a、123b)；第二心轴的第二突起(120a)包括第二弧形侧面(121)；第二弧形侧面与结合孔的内壁面在圆周方向上的接触长度，大于第一弧形侧面与结合孔的内壁面在圆周方向上的接触长度。
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公开(公告)号：CN101679101A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019396.7
申请日：2008-06-16
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号： C03B33/12 , B28D1/00 , B28D1/225 , Y10T225/379
摘要： 本发明的手动破碎机，由旋转轴(6)转动自如地保持第一、第二臂(2、4)。把预先形成了划线的玻璃板夹在滚子(24)与滚子(45)间，通过操作把手部(20、40)而使滚子(24、45)的间隔缩小，于是滚子(45)在Y轴方向移动，随之，冲击轴(51)对玻璃板施加冲击。由此，可以把玻璃板容易地沿划线截断，获得切断面圆滑的截面品质。
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公开(公告)号：CN1252390A
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN99123899.0
申请日：1999-09-16
申请人： 保谷株式会社
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： C03B33/033 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T225/307 , Y10T225/325 , Y10T225/379
摘要： 一种切割板状玻璃母材的方法,包括:将在一个主表面上形成沟槽的板状玻璃母材放在辅助切割构件上,并使形成沟槽的主表面朝内;接着从玻璃母材外部主表面一侧正对形成沟槽的位置局部加压,此时,由产生于沟槽两边的张应力切割玻璃母材,以获得多个待压制材料。沟槽仅在玻璃母材的主表面上形成,选择辅助切割构件的形状跟踪特性,以便对玻璃母材局部加压时,在沟槽的外围与辅助切割构件接触的状态下通过张应力切割玻璃母材。
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公开(公告)号：CN101848840A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114993.8
申请日：2008-09-03
申请人： 卡奇普特有限公司
CPC分类号： B65C9/1896 , B65C11/004 , B65C11/0284 , G09F3/10 , Y10T156/1062 , Y10T156/12 , Y10T156/1304 , Y10T156/1339 , Y10T225/325 , Y10T225/35 , Y10T225/379 , Y10T428/15
摘要： 本发明为用于通过粘合或者其它机械定位装置将标签应用到物品上的设备和方法。所述标签设置在标签供应装置(2)中，具有由由狭缝(12)或者洞眼形成的弱化线(6)限定的各个标签(8)，所述弱化线包括至少一个孔(12)，其设置为用于当要求断开弱化线以分离前标签并且允许所述前标签应用到物品上时由工具(12)啮合。
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公开(公告)号：CN101563545A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046054.X
申请日：2007-11-20
申请人： 本田技研工业株式会社
发明人： 桥本款音
CPC分类号： B23D31/003 , F16C9/045 , Y10T29/53683 , Y10T225/379 , Y10T225/386
摘要： 在大端部(38)的左右两侧中形成供插入螺栓的一组螺栓孔(42a，42b)。螺栓孔(42a，42b)基本上平行于杆部(34)的轴线并定位成使得螺栓孔(42a，42b)的中心均偏离分割面的中心。当第一心轴(114)和第二心轴(120)压配至大端部(38)中的结合孔(36)并将大端部断裂分割时，活动台架(64)侧的第二心轴(120)与结合孔(36)的内壁的接触面积设定为大于固定台架(62)侧的第一心轴(114)与结合孔(36)的内壁的接触面积。
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