一种激光开槽装置及开槽工艺

    公开(公告)号:CN111531281B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202010381376.7

    申请日:2020-05-08

    发明人: 王刚 雍海波

    摘要: 本发明实施例公开了一种激光开槽装置及开槽工艺。本发明的激光开槽装置,包括:激光发生装置和传送机构,激光发生装置用于产生激光,激光发生装置设置在传送机构上方,传送机构用于盛放并带动纸质物质移动,激光发生装置用于对传送机构上的纸质物质开槽。本发明的激光开槽装置,通过激光发生装置产生激光,通过激光对纸质物质进行灼烧,通过传送机构带动纸质物质移动,进而实现在纸质物质上开槽,通过在移动过程中控制激光器的启闭可以实现不同长度的开槽工作,且由于采用激光灼烧的方式进行开槽,不存在磨损问题,且能够提高加工精度。

    一种脆性板材裂片机及裂片工艺

    公开(公告)号:CN114851411B

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202210621676.7

    申请日:2022-06-02

    摘要: 本发明公开了一种脆性板材裂片机及裂片工艺,本发明的机台之上安装有上料系统、皮带传送系统及滚轮滚压系统;上料系统用于将脆性板材移送至皮带传送装置之上;皮带传送系统用于传送脆性板材;滚轮滚压系统包括XYZ轴移动装置、旋转装置、滚轮装置,XYZ轴移动装置安装于机台之上,旋转装置安装于XYZ轴移动装置之上,滚轮装置安装于旋转装置的动力输出端;滚轮装置包括滚轮安装座,滚轮安装座安装有滚轮及整平机构。本发明的滚轮装置能直接滚压脆性板材,能从不同方向滚压脆性板材,能在滚压脆性板材的过程中整平脆性板材;本发明将裂片工艺与激光切割工艺相结合,能够大幅提高激光切割效率和切割精度,裂片成功率和裂片效率高。

    封装件及其形成方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118712053A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410739926.6

    申请日:2024-06-07

    摘要: 根据本申请的实施例,提供了一种形成封装件的方法,包括蚀刻晶圆的部分以在晶圆的划线中形成第一沟槽,其中划线位于晶圆的第一器件管芯和第二器件管芯之间。在蚀刻之后,划线中的晶圆的部分的顶面位于第一沟槽下面并且暴露于第一沟槽,并且第一沟槽位于晶圆的相对侧壁之间。然后执行激光开槽工艺以形成第二沟槽,第二沟槽从顶面进一步向下延伸到晶圆中,并且第二沟槽横向地位于晶圆的相对侧壁之间。然后执行管芯锯切工艺以锯切晶圆。管芯锯切工艺从第二沟槽的底部执行,并且管芯锯切工艺导致第一器件管芯与第二器件管芯分离。根据本申请的其他实施例,还提供了封装件。

    微波热辅助激光剥离碳化硅的方法及装置

    公开(公告)号:CN118682302A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410940756.8

    申请日:2024-07-15

    申请人: 武汉大学

    摘要: 本发明公开了一种微波热辅助激光剥离碳化硅的方法及装置,所述方法包括,确定飞秒激光微切割、微波加热下纳秒激光热冲击对于碳化硅表面形貌以及晶格改性的工艺参数;对待剥离的碳化硅进行飞秒激光微切割,在剥离面形成微槽、改性剥离面内部;在微波加热下使用纳秒激光热冲击微槽,实现对碳化硅的剥离。本发明创新性地提出微波局域热辅助飞秒‑纳秒双束激光异步加工方法,通过飞秒激光布置冲击种子点,并沿切割路径进行碳化硅内部辅助改性,基于微波快速均匀加热切割路径,激活切割面晶格活性,再通过随形聚焦的纳秒激光连续冲击,实现大厚度碳化硅低表面损伤高效剥离。

    钙钛矿薄膜电池激光划线方法及装置

    公开(公告)号:CN118492648A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410533723.1

    申请日:2024-04-30

    发明人: 赵彦君 高昆 李成

    摘要: 本发明公开了一种钙钛矿薄膜电池激光划线方法及装置,其方法包括以下步骤:将激光器发出的高斯光束沿着设定方向传输通过1/4波片,将线偏振光束转换为圆偏振光束;调节扩束镜系统将经过1/4波片后的圆偏振光束进行扩束至目标光束直径值,形成目标扩束光束;光路调节系统将目标扩束光束调节进入DOE光学整形模块进行光束整形,形成整形光束;将整形光束通过聚焦光模块的聚焦,形成聚焦光束,将焦点汇聚到产品表面膜;通过相对移动方式,对产品表面膜进行划线开槽。本发明改善了边缘凸起火山口,有利于提高钙钛矿薄膜电池的光电性能,减少后续组件组装时膜层的挤压破损,造成电池发电效率下降。

    一种芯片厚度分离方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118471906A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410924152.4

    申请日:2024-07-11

    摘要: 本申请提供了一种芯片厚度分离方法,包括以下步骤:提供用于加工的晶圆,晶圆具有第一面部以及与第一面部相对设置的第二面部,且,晶圆的第一面部上具有切割道;在切割道内进行激光开槽得到预开槽,对晶圆的第二面部进行减薄处理;在晶圆的第二面部粘贴第二膜,用于对晶圆进行支撑与保护,且,将晶圆上的第一膜撕掉;对晶圆中的晶粒进行扩张,用以使得晶圆进行分离;本发明通过设置预开槽可以使得晶圆的边缘处在进行隐形镭射的过程中裂痕可以沿着切割道延伸的方向进行蔓延,进而可以有效地避免发生晶圆表面结构和材料脱落的情况。

    一种高可塑性铝塑板幕墙拼接工艺及拼接结构

    公开(公告)号:CN118003680A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311872492.9

    申请日:2023-12-31

    发明人: 沈宗海 叶志峰

    摘要: 本发明公开了一种高可塑性铝塑板幕墙拼接工艺,包括包括以下步骤:S10、弯折铝塑板:S20、首尾拼接;S30、机械密封;步骤S10包括以下步骤:S101、开槽;S102、一次弯折;S103、二次弯折;S104、填充结构胶。该高可塑性铝塑板幕墙拼接工艺及拼接结构通过在铝塑板表面激光开槽后进行一次内弯折,而后在弯折处内侧压入加强件进行二次内弯折后,将加强件与弯折部位固定连接,保证铝塑槽外表面弯折处圆弧过渡连接提高了美观性,避免划伤安装工人,同时保证了幕墙结构的稳固性,避免受压变形,提高了质量并延长使用寿命。