-
公开(公告)号：CN108987380B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201711338372.5
申请日：2017-12-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/522
Abstract: 一种实施例封装件包括密封在第一密封剂中的第一集成电路管芯；延伸穿过第一密封剂的第一贯通孔；以及设置在位于第一贯通孔和第一密封剂上方的介电层中的导电焊盘。导电焊盘包括第一区域，其中，在顶视图中，第一区域电连接至第一贯通孔并且具有环绕第一贯通孔的外边界的外边界。封装件还包括延伸穿过导电焊盘的第一区域的第一介电区。在顶视图中，第一区域的材料环绕第一介电区。本发明的实施例还涉及半导体封装件中的导电通孔及其形成方法。
-
公开(公告)号：CN107808870A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710534227.8
申请日：2017-07-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 实施例封装件包括第一集成电路管芯，围绕第一集成电路管芯的密封剂以及将第一导电通孔电连接到第二导电通孔的导线。该导线包括位于第一集成电路管芯上方并且具有沿第一方向延伸的第一长度方向尺寸的第一段，以及具有沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二纵向尺寸的第二段。第二段在第一集成电路管芯和密封剂之间的边界上方延伸。本发明的实施例还提供了一种形成半导体器件的方法。
-
公开(公告)号：CN107134437A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710092932.7
申请日：2017-02-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L23/49838 , H01L23/3171
Abstract: 本发明实施例涉及一种半导体封装件及形成其的方法。其中，一实施例是一种结构，其包含第一裸片，所述第一裸片具有有源表面，所述有源表面具有第一中心点；模塑料，其至少横向囊封所述第一裸片；及第一重布层RDL，其包含在所述第一裸片及所述模塑料上方延伸的金属化图案。所述第一RDL的所述金属化图案的第一部分在所述第一裸片的边界的第一部分上方延伸到所述模塑料，所述金属化图案的所述第一部分不平行于第一线延伸，所述第一线从所述第一裸片的所述第一中心点延伸到所述第一裸片的所述边界的所述第一部分。
-
公开(公告)号：CN103050478A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210029016.6
申请日：2012-02-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。
-
公开(公告)号：CN118712053A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410739926.6
申请日：2024-06-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/3065 , H01L21/78 , H01L23/485 , B23K26/364
Abstract: 根据本申请的实施例，提供了一种形成封装件的方法，包括蚀刻晶圆的部分以在晶圆的划线中形成第一沟槽，其中划线位于晶圆的第一器件管芯和第二器件管芯之间。在蚀刻之后，划线中的晶圆的部分的顶面位于第一沟槽下面并且暴露于第一沟槽，并且第一沟槽位于晶圆的相对侧壁之间。然后执行激光开槽工艺以形成第二沟槽，第二沟槽从顶面进一步向下延伸到晶圆中，并且第二沟槽横向地位于晶圆的相对侧壁之间。然后执行管芯锯切工艺以锯切晶圆。管芯锯切工艺从第二沟槽的底部执行，并且管芯锯切工艺导致第一器件管芯与第二器件管芯分离。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103050478B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210029016.6
申请日：2012-02-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。
-
公开(公告)号：CN116825716A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310696395.2
申请日：2023-06-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/535
Abstract: 本发明提供一种通过结构以及其形成方法获得制造灵活性和效率，其中可以形成RDL接触特征并与硅通孔(TSV)对齐，而不管用于形成TSV的制造过程和形成接触特征的制造过程之间的相应关键尺寸(CD)存在任何潜在不匹配。提供了用于底层TSV的自对准曝光的各种工艺，而不需要额外的微影步骤。
-
公开(公告)号：CN106952885B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201611116319.6
申请日：2016-12-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/115 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K2201/0183 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09381 , H05K2201/0969 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。
-
公开(公告)号：CN106548996A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610609240.0
申请日：2016-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L23/485 , H01L23/48
Abstract: 本发明涉及一种结构，包括：金属焊盘、具有覆盖金属焊盘的边缘部分的部分的钝化层和在钝化层上方的伪金属板。伪金属板中具有多个贯穿开口。伪金属板具有锯齿形边缘。介电层具有在伪金属板上面的第一部分、填充多个第一贯穿开口的第二部分和接触第一锯齿形边缘的第三部分。本发明的实施例还涉及具有锯齿形边缘的伪金属。
-
公开(公告)号：CN118782548A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410747453.4
申请日：2024-06-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/485 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 在实施例中，封装件包括：集成电路管芯，包括第一绝缘接合层和第一半导体衬底；以及中介层，包括第二绝缘接合层、第一密封环和第二半导体衬底。第二绝缘接合层以电介质对电介质接合而直接接合至第一绝缘接合层，并且其中集成电路管芯与第一密封环重叠。集成电路管芯的侧壁暴露在封装件的外侧壁处。本公开的实施例还涉及形成封装件的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.033 seconds)
