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公开(公告)号：CN118614151A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380019077.0
申请日：2023-01-11
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 根据实施例的智能IC基板包括：基材，所述基材包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；以及电路图案，所述电路图案设置在第一表面和第二表面中的至少一个上，其中，电路图案包括第一金属层和第一金属层上的第二金属层，并且第二金属层在CIE L*a*b*颜色空间中具有83至87的L*值、12.0至13.5的a*值以及15至20的b*值。
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公开(公告)号：CN118612977A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410517198.4
申请日：2024-04-26
申请人： 浙江华诺康科技有限公司
摘要： 本申请涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。用于设计电路板的方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于电路图案的连接盘；以及设置盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露第一导电层。该设计方法能够设计出连接可靠、制造工艺简单的电路板。
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公开(公告)号：CN118591081A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410821010.5
申请日：2024-06-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，其中，复合金属箔包括：基底层、功能层、第一表面和第二表面；所述功能层设置于所述基底层一侧；所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层一侧，所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧，所述第二表面与所述功能层接触；所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度，改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留，提高线路的加工品质和使用可靠性。
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公开(公告)号：CN112822838B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202011266599.5
申请日：2020-11-13
申请人： 矢崎总业株式会社
摘要： 一种连接结构，其包括：电路主体，包括具有布线图案的柔性印刷电路；和导电主体，使用焊料与电路主体的安装面连接。导电主体具有彼此相对并沿着安装表面延伸的一对连接部分，焊料形成位于一对连接部分周围并沿着安装表面延伸的焊料边角。焊料边角中位于一对连接部分之间的内侧区域的的一个焊料边角的第一边角宽度大于所述焊料边角中位于外侧区域中的另一个焊料边角的第二边角宽度，所述外侧区域跨所述连接部分在与所述内侧区域的相对侧上。
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公开(公告)号：CN113966074B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110804951.4
申请日：2021-07-16
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，并且当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。
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公开(公告)号：CN118496712A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410531189.0
申请日：2024-04-29
申请人： 江门市阪桥电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种UV‑LED喷墨材料及其制备方法与应用。上述喷墨材料，包括以下组分：光引发剂；UV单体；羧基官能化改性环氧丙烯酸酯；胺改性聚醚丙烯酸酯；填料；上述羧基官能化改性环氧丙烯酸酯包括羧基官能化改性的双酚A型环氧树脂和羧基官能化改性的杂环型环氧树脂中的至少一种。本发明抗蚀喷墨材料流动性好，控制25℃下粘度在30‑40cps，控制粒径D95≤700nm，满足喷墨打印的技术要求。固化后形成的膜层对线路板覆铜板起到临时保护作用，可满足耐蚀刻液蚀刻而不脱落、在稀碱液中褪膜的性能要求。
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公开(公告)号：CN114554705B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202011331849.9
申请日：2020-11-24
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种线路板及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供双面覆铜基板，包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，所述第二导电线路层包括第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊垫上分别安装第一电子元件和第二电子元件。本申请可在线路板同一区域的双面安装电子元件。
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公开(公告)号：CN115910427B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202310059427.8
申请日：2023-01-16
申请人： 北京中科纳通电子技术有限公司
摘要： 本发明公开一种PDS天线银浆的制备方法，属于银浆制备技术领域。所述PDS天线银浆包括以下质量份数的组分：银粉15‑20份，银纳米线1.5‑2.5份，羧甲基纤维素0.5‑1.2份，表面活性剂0.1‑0.6份，防沉剂0.05‑0.09份，树脂6‑10份，固化剂0.4‑0.7份，溶剂12‑18份和增强剂0.6‑1.2份。该PDS天线银浆耐磨性好、导电性高、耐候性强，并且具有良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN118402320A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202280083418.6
申请日：2022-11-25
申请人： LG 伊诺特有限公司
摘要： 根据实施例的多层布线基板包括：顺序堆叠的多个绝缘层；以及设置在绝缘层上的布线图案，其中绝缘层包括至少一个通孔，导电层被设置在通孔内部，接合层被设置在布线图案和导电层之间，接合层包括具有化学式为CuxSny的第一区域和/或第二区域，并且第二区域的x/x+y的值大于第一区域的x/x+y的值，并且第二区域的体积或面积大于第一区域的体积或面积。
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