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公开(公告)号：CN108133669B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201810068706.X
申请日：2018-01-24
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 绵阳京东方光电科技有限公司
摘要： 本发明公开一种柔性显示屏及绑定方法、显示装置，涉及柔性显示技术领域，以在不增加显示装置边框宽度的同时，保证柔性引线与电路板实现完全绑定。所述柔性显示屏包括电路板和柔性引线，电路板具有多个绑定面，多个绑定面呈阶梯状排布；柔性引线包括多个柔性沿着柔性引线厚度方向开设的多个引线接触面，多个引线接触面呈阶梯状排布，多个绑定面与多个引线接触面一一对应；每个引线接触面与对应的绑定面绑定在一起。所述绑定方法应用于绑定柔性引线和电路板，形成上述柔性显示屏。本发明提供的柔性显示屏及绑定方法、显示装置用于柔性显示。
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公开(公告)号：CN118591089A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410062904.0
申请日：2024-01-16
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。
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公开(公告)号：CN113875093B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080038476.8
申请日：2020-03-16
申请人： 哈廷电子有限公司及两合公司
摘要： 本发明涉及一种用于提供与印刷电路板(20)的导体迹线接点(212)电连接的插接连接器(1)，其特征在于：该插接连接器(1)包括具有导体迹线接点(112)的第一印刷电路板(110)和用于将印刷电路板(20)插接到插接连接器(1)中的插接区(15)，其中，插接区(15)平行于第一印刷电路板(110)延伸；该插接连接器(1)中设置有接触元件(12)和弹簧元件(13)。本发明还涉及一种配对插接连接器(2)以及一种设置有插接连接器(1)和/或配对插接连接器(2)的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN118474997A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410095172.5
申请日：2024-01-23
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本公开提供一种电路板、包括该电路板的电子组件封装件及其制造方法。根据实施例的电子组件封装件包括：电路板，包括绝缘层、电路布线、多个第一导电焊盘、辅助焊盘和阻焊剂层，所述电路布线设置在所述绝缘层内，所述多个第一导电焊盘设置在所述绝缘层上的第一区域中并连接到所述电路布线，所述辅助焊盘设置在所述第一导电焊盘上并且其直径小于所述第一导电焊盘的直径，所述阻焊剂层设置在所述绝缘层上并具有与所述第一区域叠置的第一开口并与所述辅助焊盘间隔开；电子组件，与所述阻焊剂层间隔开并且设置在所述第一开口上方；以及导电粘合构件，将所述辅助焊盘和所述电子组件电连接。
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公开(公告)号：CN118305389A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410532316.9
申请日：2024-04-29
申请人： 深圳市亿维天地电子设备有限公司
发明人： 王艺科
摘要： 本发明属于焊接装置技术领域，尤其是涉及一种波峰焊装置及波峰焊方法，包括加工仓，所述加工仓内从前之后依次安设有清吹导热检测机构、助焊剂自适应喷涂机构、预热保护机构和焊接操作机构。本发明能够在一条生产线上完成对电路板焊接面的吹灰吹扫工作、助焊剂的喷涂加设工作、对电路板的预热保护工作和最终的波峰焊成型工作，自动化程度高，加工效率高，且能够自动检测电路板的厚度和导热性，无需增设额外的加工流程，节约了生产成本，提高了生产效率，并基于检测的数据对电路板助焊剂的喷涂量、波峰焊的高度和流量与对电路板的预热温度进行最优的调控，保证对电路板波峰焊的质量。
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公开(公告)号：CN118234122A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410194895.0
申请日：2024-02-21
申请人： 万年联创显示科技有限公司
发明人： 徐洪滨
摘要： 本发明涉及一种FPC邦定结构及其邦定设备，包括与发光板邦定连接的FPC，所述发光板上设有第一邦定区，所述第一邦定区与FPC上的第二邦定区对应连接；所述第一邦定区上设有插槽、第一电极手指和限位部；所述第二邦定区上设有插接部和第二电极手指；所述第一电极手指和第二电极手指之间通过ACF粒子导电胶相连接，所述限位部用于与FPC连接并以此提升所述第一邦定区和所述第二邦定区连接的牢固性；所述发光板内壁两端的槽口处均设有与第一转轴相连接的滑轮，所述滑轮通过滚动摩擦的方式连接有FPC。本发明可以解决现有的FPC与发光元件连接时，受到外界的作用力情况下，很容易出现FPC与发光元件脱落，由于标记点的相同性，邦定过程中产生错邦的技术问题。
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公开(公告)号：CN118202001A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280070961.2
申请日：2022-09-01
申请人： 东洋纺株式会社
摘要： 提供一种导电性组合物以及使用的电子设备，该导电性组合物可在低温下形成导电性和粘合性优异、柔软的固化物。一种导电性组合物，其特征在于，含有多元醇、聚胺、封闭型异氰酸酯、导电性粒子，所述多元醇为聚酯多元醇，所述多元醇和所述聚胺的混合比(多元醇/聚胺)以活性氢当量比计为7/3～2/8。
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公开(公告)号：CN118119677A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280068705.X
申请日：2022-08-09
申请人： 株式会社力森诺科
IPC分类号： C09J7/30 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01R43/00 , H05K3/32
摘要： 一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜层(5)的层叠体(6)和贴附于层叠体(6)的剥离膜(2)侧的背衬材料(7)的附有背衬材料的层叠体(8)，层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体(6)切入切口(c1)；及背衬材料剥离工序，从层叠体(6)剥离背衬材料(7)，在背衬材料剥离工序中，层叠体(6)中的被切口(c1)围绕的区域存在的部分(6A)附着于背衬材料(7)而被去除。
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公开(公告)号：CN114679840B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202210309918.9
申请日：2022-03-28
申请人： 杭州电子科技大学
摘要： 一种柔性器件封装结构，包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的元器件，元器件与柔性电路板之间形成有相连接的金丝；所述元器件表面设有第一封装层，第一封装层与柔性电路板之间设有第二封装层，柔性电路板外包裹有第三封装层；所述第一封装层包裹元器件和金丝设置；所述第二封装层为透明材质，且第二封装层形成于第一封装层表面；所述第三封装层为黑色结构，且第三封装层包裹柔性电路板的同时，元器件顶部不与第三封装层相接触；与现有技术相比，在柔性期间外层使用黑色的第三封装层，通过两次第三封装层注料，形成上下两个柔性衬体，既保证了使用过程中的光损失，又在拉伸弯曲时保护了柔性电路，使其没有过大的变形。
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公开(公告)号：CN118045942A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410297960.2
申请日：2024-03-15
申请人： 深圳硬之城信息技术有限公司
摘要： 本申请涉及印刷电路领域，提供了一种折弯整形机构，包括底模和顶模；所述底模包括放置件和下弯折件；所述放置件上开设有供具有引脚的工件放置的存放槽，且所述存放槽的深度小于所述工件高度的一半；所述下弯折件安装于所述放置件侧部，且所述下弯折件与所述放置件的水平高度存在高度差；所述引脚脱离所述存放槽向所述下弯折件延伸；所述顶模位于所述底模的上方，所述顶模包括上弯折件和固定件；所述上弯折件安装于所述固定件靠近所述底模一端，且所述固定件与所述上弯折件之间形成高度差，且所述高度差值与所述下弯折件和所述放置件的高度差值一致。本申请具有减少整形时产生偏移的效果。此外，还提供一种折弯整形机台。
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