公开(公告)号：CN118474997A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410095172.5

申请日：2024-01-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金映坤 ,  尹晧权 ,  姜恩锡

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H05K3/28

Abstract: 本公开提供一种电路板、包括该电路板的电子组件封装件及其制造方法。根据实施例的电子组件封装件包括：电路板，包括绝缘层、电路布线、多个第一导电焊盘、辅助焊盘和阻焊剂层，所述电路布线设置在所述绝缘层内，所述多个第一导电焊盘设置在所述绝缘层上的第一区域中并连接到所述电路布线，所述辅助焊盘设置在所述第一导电焊盘上并且其直径小于所述第一导电焊盘的直径，所述阻焊剂层设置在所述绝缘层上并具有与所述第一区域叠置的第一开口并与所述辅助焊盘间隔开；电子组件，与所述阻焊剂层间隔开并且设置在所述第一开口上方；以及导电粘合构件，将所述辅助焊盘和所述电子组件电连接。

公开(公告)号：CN116264754A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211609564.6

申请日：2022-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 刘基焕 ,  李昇柱 ,  金台勳 ,  金昶坤 ,  金软智 ,  金映坤 ,  尹晧权 ,  姜恩锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括连接焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并使所述第一电路层嵌入；过孔，穿透所述第二绝缘层并连接到所述第一电路层；金属柱，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并连接到所述过孔；以及孔，穿透所述第二绝缘层并使所述第一电路层的所述连接焊盘的至少一部分暴露。所述金属柱与所述孔间隔开，并且从所述第二绝缘层突出。

公开(公告)号：CN106206532B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201610365800.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金映坤 ,  尹辰荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。

公开(公告)号：CN106206532A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365800.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金映坤 ,  尹辰荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H05K1/185

Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。

公开(公告)号：CN103209540A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013083.3

申请日：2013-01-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金台城 ,  金映坤 ,  卢承贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。