中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

354 records (took 0.019 seconds)

    Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils, bei dem ein Sensor-Element von dem Grundmaterial schwingungs- und thermomechanisch entkoppelt ist, sowie elektronisches Bauteil
    94.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils, bei dem ein Sensor-Element von dem Grundmaterial schwingungs- und thermomechanisch entkoppelt ist, sowie elektronisches Bauteil 审中-公开
    一种制造电子部件，其中，所述基体材料的一个振动传感器元件和被热机械分离的方法，以及电子部件

    公开(公告)号：EP2886510A1

    公开(公告)日：2015-06-24

    申请号：EP14195314.1

    申请日：2014-11-28

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： Ehrenpfordt, Ricardo ,  Ante, Frederik ,  Kenntner, Johannes

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/096

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils, insbesondere zur Verwendung als ein Sensor, mit den folgenden Schritten:
    a) Bereitstellen eines Grundmaterials;
    b) Anordnen einer Opferschicht, welche eine vorbestimmte Dicke aufweist, auf das Grundmaterial;
    c) Anordnen eines Sensor-Elements oberhalb der Opferschicht;
    d) zumindest abschnittsweises seitliches Anbringen eines Dämpfungsmaterials an den Aufbau bestehend aus Opferschicht und Sensor-Element, ausgehend von dem Grundmaterial bis zumindest einer vorbestimmten Höhe des Sensor-Elements; und
    e) Entfernen der Opferschicht, wodurch das Sensor-Element nach dem Entfernen der Opferschicht von dem Grundmaterial getrennt ist, und das Sensor-Element mit Hilfe des Dämpfungsmaterials eine vibrations- und thermomechanische Entkopplung von dem Grundmaterial aufweist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子元件，特别是用作传感器，其包括以下步骤：a）提供基材; b）中设置具有在基体材料的预定厚度的牺牲层; c）中设置在所述牺牲层的感测元件; d）至少在截面方向上由所述牺牲层和传感器元件的结构的减振材料的横向附件，从基材开始到至少所述传感器元件的一个预定电平; 和e）通过所述阻尼材料的装置移除所述牺牲层，借此除去牺牲层之后的传感器元件从基材分离，并且所述传感器元件具有振动和基体材料的热机械去耦。

    Pressure sensor
    95.
    发明公开
    Pressure sensor 审中-公开
    压力传感器

    公开(公告)号：EP2871456A1

    公开(公告)日：2015-05-13

    申请号：EP13005236.8

    申请日：2013-11-06

    Applicant: Sensirion AG

    Inventor： Chung-Hsien, Lin ,  Tsung Lin, Tang ,  Wang Shen, Su ,  Hummel, René ,  Bartsch, Ulrich ,  Chia Min, Lin , 

    IPC: G01L19/14 ,  B81B3/00

    CPC classification number: G01L9/0073 ,  B23P19/04 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0792 ,  G01L9/12 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/145 ,  G01L19/146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49904

    Abstract: A pressure sensor comprises a first substrate (1) and a cap (4) attached to the first substrate (1). The cap (4) includes a processing circuit (241), a cavity (41) and a deformable membrane (42) separating the cavity (41) and a port open to an outside of the pressure sensor. Sensing means are provided for converting a response of the deformable membrane (42) to pressure at the port into a signal capable of being processed by the processing circuit (241). The cap (4) is attached to the first substrate (1) such that the deformable membrane (42) faces the first substrate (1) and such that a gap (6) is provided between the deformable membrane (42) and the first substrate (1) which gap (6) contributes to the port. The first substrate (1) comprises a support portion (7) the cap (4) is attached to, a contact portion (8) for electrically connecting the pressure sensor to an external device, and one or more suspension elements (9) for suspending the support portion (7) from the contact portion (8).

    Abstract translation: 压力传感器包括第一基底（1）和附接到第一基底（1）的帽（4）。 帽（4）包括处理回路（241），空腔（41）和将空腔（41）分隔开的可变形膜（42）以及通向压力传感器外部的端口。 提供感测装置，用于将可变形膜（42）的响应转换为端口处的压力，转换成能够由处理电路（241）处理的信号。 盖（4）附接到第一基板（1），使得可变形膜（42）面向第一基板（1）并且使得在可变形膜（42）和第一基板（1）之间设置间隙（6） （1）哪个缝隙（6）有助于港口。 所述第一衬底（1）包括所述帽（4）附接到的支撑部分（7），用于将所述压力传感器电连接到外部装置的接触部分（8），以及一个或多个悬挂元件（9） 从所述接触部分（8）移除所述支撑部分（7）。

    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS
    99.
    发明公开
    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS 有权
    COMPONENT和方法的用于制造部件

    公开(公告)号：EP2773970A1

    公开(公告)日：2014-09-10

    申请号：EP12790810.1

    申请日：2012-11-02

    Applicant: Continental Teves AG&Co. Ohg

    Inventor： GÜNTHNER, Stefan ,  SCHMID, Bernhard

    IPC: G01P15/08

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00357 ,  G01P15/0802

    Abstract: The invention relates to a component and to a method for producing a component. The component has a substrate (100) having a first cavity (112) and a second cavity (113), wherein a first micromechanical structure (117) is arranged in the first cavity (112) and a second micromechanical structure (118) is arranged in the second cavity (113). The first cavity (112) also has a first gas pressure and the second cavity (113) has a second gas pressure. In this case, the first gas pressure is provided by closing the first cavity (112), wherein a first channel (115) opens into the second cavity (113) and the second gas pressure can be adjusted via the first channel (115), wherein the second gas pressure is different from the first gas pressure.

Patent Agency Ranking