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11.发明公开Stacked microelectronic layer and module with three-axis channel T-connects 审中-公开堆叠微电子位置和三轴模块具有信道T形连接
公开(公告)号：EP1693892A3
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：EP05111589.7
申请日：2005-12-01
发明人： Gann, Keith , Boyd, W. Eric
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/50 , H01L25/0657 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method for interconnecting stacked layers containing integrated circuit die and a device built from the method is disclosed. The stacked layers are bonded together to form a module whereby individual I/O pads of the integrated circuit die are rerouted to at least one edge of the module. The rerouted leads terminate at the edge. Channels are formed in a surface of the module or on the surface of a layer whereby the rerouted leads are disposed within the channel. The entire surface of the edge or layer is metalized and a predetermined portion of the metalization removed such that the rerouted leads within each channel are electrically connected to each other.
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公开(公告)号：EP1451873A2
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：EP02805694.3
申请日：2002-07-16
IPC分类号： H01L27/14 , H01L29/417 , H01L23/02 , H01L23/12 , H01L29/40 , H01L21/00 , H01L21/44 , H01L21/46
CPC分类号： A61B5/6833 , A61B5/0002 , A61B5/0006 , A61B5/0488 , A61B5/0492 , A61B2560/0412 , H01L23/5388 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A sensor system (30) has a sensor module (10) and a receiver module (45). The sensor module (10) functions as a wireless data collection device and has a flexible thin sheet of silicon (60, 65, 70) comprising circuitry (71, 72, 73), a flexible power source (105), and a flexible support substrate (55). The silicon, power source, and flexible support substrate are integrated as layers of the sensor module (10). The layers are placed together in the form of an adhesive bandage (10). A plurality of electrodes (80) are connected to the sensor module (10) and protrude from the flexible substrate (55) for contacting the skin of a subject body (20). The receiver module (45) includes one of an RF receiver with a wireless port for continuously receiving data (40), or a physical I/O port (87) to which the sensor module (10) can be physically connected for downloading stored data from the sensor module (10).
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公开(公告)号：EP1436834A2
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：EP02798173.7
申请日：2002-09-09
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/0129 , H05K2203/1105 , H05K2203/1536 , H05K2203/167 , H01L2924/00
摘要： Each multilayer module (10) of a plurality of multilayer modules has a plurality of layers (20) wherein each layer has a substrate (22) therein. The plurality of multilayer modules (10) includes a first multilayer module (10) including a first layer (20) and a second multilayer (10) module including a second layer (20) each having a top side and bottom side. The first layer (20) and second layer (20) each includes a substrate (22), at least one electronic element (26), and a plurality of electrically-conductive traces (28). The plurality of multilayer modules (10) further includes a heat-separating layer (40) disposed between the top side of the first layer (20) and the bottom side of the second layer (20). The first multilayer module (10) is adhered to the second multilayer module (10) and the first multilayer module (10) can be detached from the second multilayer module (10) by applying heat to the heat-separating layer (40).
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公开(公告)号：EP0676087B1
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：EP94909418.9
申请日：1993-12-16
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method for fabricating stacks of IC chips (20) into modules providing high density electronics. A relatively large number of layers (26) are stacked, and then integrated by curing adhesive (44) applied between adjacent layers (26). A large stack (20) is formed, various processing steps are performed on the access plane face (24) of the large stack (20), and then the large stack (20) is segmented to form a plurality of smaller, or short, stacks (22). Means (134) are provided for causing separation of the larger stack (20) into smaller stacks (22), without disturbing the adhesive (44) which binds the layers (26) within each small stack (22).
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15.发明公开MODULE COMPRISING IC MEMORY STACK DEDICATED TO AND STRUCTURALLY COMBINED WITH AN IC MICROPROCESSOR 失效带有集成电池向后一微处理器模块，从而在结构相结合。
公开(公告)号：EP0683968A1
公开(公告)日：1995-11-29
申请号：EP94903352.0
申请日：1993-12-01
CPC分类号： H01L25/18 , H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2225/0651 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2924/30107 , H05K7/023 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A computer module (54) is disclosed in which a stack of glued together IC memory chips is secured to a microprocessor chip (48). The memory provided by the stack is dedicated to the microprocessor chip. The microprocessor and its memory stack are structurally combined to constitute an integrated computer module. Several structural combinations are disclosed, including direct bonding of the stack to the microprocessor, and bonding of the stack and microprocessor to opposite sides of a substrate. Electrical connections may be provided by several arrangements, e.g., solder bumps engaging aligned solder bumps, or wire bonds (52) connected between exposed terminal (46). Structural bonding may be accomplished in several ways, e.g., using adhesive, or using solder bumps.
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公开(公告)号：EP0465591A1
公开(公告)日：1992-01-15
申请号：EP90906503.0
申请日：1990-03-23
发明人： WALL, Llewellyn, E.
CPC分类号： H03M1/123 , H01L25/043 , H01L2924/0002 , H03M1/56 , H03M1/58 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un module (20) de technologie Z multicouche comportant une mosaïque de photodétecteur (24) bidimensionnelle, dans lequel la fonction de conversion de signaux A/N est accomplie dans chaque canal sur puce. Afin de satisfaire les limites de puissance et d'encombrement des modules, une partie substantielle du circuit de conversion A/N est situé hors puce. Deux dispositifs sont requis dans chaque canal se trouvant sur chaque puce (22), un comparateur de précision et un registre de mémoire. Ces derniers peuvent être combinés avec une rampe analogique hors puce, ainsi qu'une rampe numérique hors puce. L'invention concerne également certaines améliorations de performances sur puce, pouvant être utilisées soit dans le mode analogique, soit dans le mode numérique. Une de ces améliorations est la compensation du décalage de tension de chaque comparateur. Une autre amélioration consiste à réduire le temps de mise sous tension de chaque comparateur de précision, afin de limiter les besoins en courant.
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公开(公告)号：EP0165312B1
公开(公告)日：1990-08-29
申请号：EP85900520.9
申请日：1984-11-21
IPC分类号： H01J40/14
CPC分类号： H03F3/082 , H03F3/45188 , H03F2200/162
摘要： A pre-amplifier located "at the focal plane" of a detector array which uses MOSFET transistors operated in the "weak-inversion" region to provide operational amplifier performance. The dimensions of certain of the transistors are designed to minimize noise amplification. Feedback resistance (30) for the operational amplifier (14) is provided by switched capacitance (112) using MOSFET transistors (104 and 106) switches, thereby permitting adjustment of the amplifier gain. Implanted and non-implanted MOSFET transistors (36, 38 and 32, 34) are used in the differential amplifier in such a way as to avoid the need for a biasing network.
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公开(公告)号：EP0161246B1
公开(公告)日：1990-01-31
申请号：EP83903872.6
申请日：1983-11-07
CPC分类号： G01J1/4228 , G01J1/02 , G01J1/0209 , H01L25/042 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06579 , H01L2924/0002 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
摘要： A photo-detector array module (12) which comprises a stack of semiconductor chips (14) having integrated circuitry on each chip. To permit the emplacement of photo-detectors (28) on the focal plane end (16), and of thin film circuitry (30) on the back plane end, each plane is etched to cut back the semiconductor material, then covered with passivation material, and thereafter lapped to uncover the ends of electrical leads on the chips.
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19.发明公开COMBINED STARING AND SCANNING PHOTODETECTOR SENSING SYSTEM HAVING BOTH TEMPORAL AND SPATIAL FILTERING 失效AT，同时凝视扫描光电接收器FEEL设备同时具有时间和空间滤波。
公开(公告)号：EP0246319A1
公开(公告)日：1987-11-25
申请号：EP87900369.0
申请日：1986-11-03
发明人： CARSON, John, C.
CPC分类号： H04N5/335
摘要： Un système photodétecteur combine des caractéristiques de systèmes à regard fixe et à balayage. Un filtrage temporel et spatial permet d'obtenir de nombreux avantages. Chaque point de la scène visualisée a son propre filtre ''dédié'', qui ne reçoit des signaux que de ce point. En intégrant des signaux décalés dans le temps en provenance du même point, le filtre maintient l'effet de regard fixe d'un agencement détecteur bidimensionnel. Un seul détecteur (22) peut visualiser une pluralité de points (32), ce qui améliore la résolution. Un seul point peut être visualisé par une pluralité de détecteurs, ce qui crée une redondance qui permet de corriger des défaillances des détecteurs. Les signaux de chaque détecteur, après amplification, sont d'abord envoyés à travers un filtre spatial de haute fréquence (34), puis à une pluralité de filtres temporels de basse fréquence (36) qui exploitent le détecteur en temps partagé. Des éléments de synchronisation assurent que chaque filtre temporel reçoive toujours de la même source ses signaux décalés dans le temps. Tout mécanisme approprié de balayage peut être utilisé. Le système peut être utilisé pour discerner une cible mobile sur un arrière-plan statique, ou pour discerner une cible statique sur un arrière-plan mobile.
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公开(公告)号：EP0161246A1
公开(公告)日：1985-11-21
申请号：EP83903872.0
申请日：1983-11-07
CPC分类号： G01J1/4228 , G01J1/02 , G01J1/0209 , H01L25/042 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L31/18 , H01L31/1804 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06579 , H01L2924/0002 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
摘要： Module de réseaux de photodétecteurs (12) comportant une pile de puces de semi-conducteurs (14), des circuits intégrés se trouvant sur chaque puce. Afin de permettre la disposition de photodétecteurs (28) sur l'extrémité du plan focal (16) et de circuits de films minces (30) sur l'extrémité du plan arrière, chaque plan est gravé pour réduire le matériau semi-conducteur, puis recouvert de matériau de passivation, avant d'être guipé pour mettre à nu les extrémités des fils électriques sur les puces.
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