公开(公告)号：EP1929083B1

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：EP06820833.9

申请日：2006-08-17

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： TSE, Ka Chun ,  TANG, Ben, Zhong

IPC分类号： D06M11/83 ,  D06M11/09 ,  D06M11/55 ,  D06M11/64 ,  D01F11/00 ,  D01F11/12 ,  D01F11/14

CPC分类号： D06M11/83 ,  B32B2311/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/168 ,  C04B35/62847 ,  C04B35/62876 ,  C04B35/62892 ,  C04B35/63452 ,  C04B35/6346 ,  C04B35/6455 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C08J5/005 ,  C08J2379/00 ,  D01F11/10 ,  D01F11/12 ,  D01F11/14 ,  D06M11/09 ,  D06M11/55 ,  D06M11/64 ,  Y10T428/238 ,  Y10T428/24074 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249948 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2998

公开(公告)号：EP2170026B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：EP09014389.2

申请日：2003-04-11

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： Schulz-Harder, Jürgen, Dr. ,  Haberl, Peter

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4667 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：EP1959528A3

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP08002400.3

申请日：2008-02-08

申请人： Laserline Gesellschaft für Entwicklung und Vertrieb von Diodenlasern mbH ,  Curamik Electronics GmbH

发明人： Schulz-Harder, Dr. Jürgen ,  Meyer, Dipl. Ing. Andreas ,  Krause Volker ,  Ullmann, Christoph

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/40 ,  H01S5/02

CPC分类号： H01S5/02423 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4043 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Diodenlaseranordnung mit wenigstens einem zumindest einen Emitter aufweisenden Laserbarren (3) und einer Wärmesenkenanordnung zum Kühlen des wenigstens einen Laserbarrens (3).
Die Laserbarren (3) sind vertikal übereinander gestapelt, wobei: die Laserbarren (3) zwichen Wärmesenken (2) angeordnet sind und die so entstehende Lücke zwichen den Wärmesenken (2) mit Isolierschichten (7) aufgefüllt wird. Die Isolierschichten (7) bestehen vorzugsweise aus Al 2 O 3 oder AlH. Die Wärmesenkenanordnung ist monolithisch.

公开(公告)号：EP1989741A2

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：EP07721954.1

申请日：2007-02-20

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC分类号： H01L35/08 ,  H01L35/34

CPC分类号： H01L35/34 ,  H01L35/08

摘要： The invention relates to a method for producing Peltier modules, each of which comprises several Peltier elements that are arranged between at least two substrates. The substrates are made of an electrically insulating material at least on the sides facing the Peltier elements while being provided with contact areas on said surfaces. The contact areas, to which the Peltier elements are connected by means of terminal surfaces during the production process, are formed by metallic areas.

公开(公告)号：EP1227353A3

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：EP01129899.9

申请日：2001-12-15

申请人： Curamik Electronics GmbH ,  Kugler GmbH

发明人： Exel, Karl, Dr. Dipl.-Phys. ,  Kugler, Lothar ,  Meyer, Andreas, Dipl.-Ing. ,  Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. ,  Schmidt, Karsten, Dipl.-Ing.

IPC分类号： G02B7/195 ,  G02B5/08 ,  H01S3/04 ,  G02B7/18

CPC分类号： G02B7/1815 ,  H01S3/0401 ,  H01S3/08059

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen neuartigen gekühlten Spiegel für Laseranwendungen, mit einem eine Spiegelfläche bildenden Spiegelkörper.

公开(公告)号：EP1227353A2

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：EP01129899.9

申请日：2001-12-15

申请人： Curamik Electronics GmbH ,  Kugler GmbH

发明人： Exel, Karl, Dr. Dipl.-Phys. ,  Kugler, Lothar ,  Meyer, Andreas, Dipl.-Ing. ,  Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. ,  Schmidt, Karsten, Dipl.-Ing.

IPC分类号： G02B7/195 ,  G02B5/08 ,  H01S3/04

CPC分类号： G02B7/1815 ,  H01S3/0401 ,  H01S3/08059

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen neuartigen gekühlten Spiegel für Laseranwendungen, mit einem eine Spiegelfläche bildenden Spiegelkörper.

摘要翻译： 本发明涉及一种新的冷镜的激光的应用，具有镜面表面形成镜体。

公开(公告)号：EP2352709A2

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：EP09768229.8

申请日：2009-10-20

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： TANG, Xinhe ,  HARTL, Helmut ,  FRISCHMANN, Andreas ,  HAMMEL, Ernst

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/028 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5284 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

摘要： The invention relates to a composite material consisting of at least one ceramic layer or at least one ceramic substrate and at least one metallisation formed by a metallic layer on a surface side of the at least one ceramic substrate.

公开(公告)号：EP2170026A1

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：EP09014389.2

申请日：2003-04-11

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： Schulz-Harder, Jürgen ,  Haberl, Peter

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4667 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Metall-Keramik-Substrat für elektrische Schaltkreise oder Module, mit wenigstens einer Keramikschicht und mit wenigstens einer auf einer Oberflächenseite der Keramikschicht flächig aufgebrachten Metallschicht, die strukturiert ist, und zwar zur Bildung von Leiterbahnen, Kontaktflächen, Montageflächen usw. Auf wenigstens einem strukturierten Bereich (12') der Metallschicht (12) ist ein Lotstopauftrag (23) aus einem glashaltigen Material vorgesehen.

摘要翻译： 到第一类型的金属层（12），其面向从含玻璃材料的绝缘层（14）上的陶瓷层（11）的厚度约为远的表面的至少一部分0.015 0.15毫米被应用。 在此绝缘层，第二类型的至少一个金属层（15）被施加，其厚度为0.015-0.15毫米。 一个独立的claimsoft包括用于制造衬底的。

公开(公告)号：EP1966824A1

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：EP06775889.6

申请日：2006-08-22

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K3/38 ,  C04B41/90 ,  C04B37/02

CPC分类号： C04B41/90 ,  B32B2311/12 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/5035 ,  C04B41/522 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/4558 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/4501 ,  C04B35/584 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： In the case of a metal-ceramic substrate with at least one metallization, patterned by etching, on at least one surface side of a laminar ceramic material which comprises a base substrate made of an aluminium-nitride or silicon-nitride ceramic and to which the metallization is applied by active soldering before patterning, an intermediate layer made of an oxidic ceramic is provided between the at least one metallization and the base substrate.

公开(公告)号：EP1634326A2

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：EP04732932.1

申请日：2004-05-14

申请人： Curamik Electronics GmbH

发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  MITTEREGGER, Kurt ,  EXEL, Karl ,  WEISSER, Jürgen

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4807 ,  B23K2201/40 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/481 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a novel method for producing a metal/ceramic substrate, which is characterized by applying at least one metal area to at least one top surface of a ceramic layer.