公开(公告)号：EP4383960A2

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP24171877.4

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  C09D11/322 ,  C09D11/324 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/52 ,  H01L27/1292 ,  H05K3/285 ,  H05K3/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/032320130101

摘要： A dielectric ink comprising: a) at least one polymeric binder; b) at least one solvent; and c) one or more fillers.

公开(公告)号：EP3775318A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19785949.9

申请日：2019-04-08

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： CHAKI, Nirmalya, Kumar ,  DEVARAJAN, Supriya ,  DAS, Barun ,  SHAH, Chetan, Pravinchandra ,  MANOHARAN, Venodh ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  PANDHER, Ranjit

IPC分类号： C25B1/00 ,  C25B9/00

公开(公告)号：EP4383960A3

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP24171877.4

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/324 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  C09D11/322 ,  C09D11/324 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/52 ,  H01L27/1292 ,  H05K3/285 ,  H05K3/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/032320130101 ,  C09D11/104 ,  C09D11/102

摘要： A dielectric ink comprising: a) at least one polymeric binder; b) at least one solvent; and c) one or more fillers.

公开(公告)号：EP4335557A2

公开(公告)日：2024-03-13

申请号：EP24153539.2

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/324 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

摘要： A multilayered structure comprising: a flexible substrate; a layer comprising a metal ink; a layer comprising a graphene ink; and a layer comprising a dielectric ink.

公开(公告)号：EP4034321A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20788707.6

申请日：2020-09-24

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： GHOSHAL, Shamik ,  CHAKI, Nirmalya, Kumar ,  CHANDRAN, Remya ,  VENODH, Manoharan ,  SINGH, Bawa ,  DAS, Barun ,  NAGARAJAN, Niveditha ,  RAUT, Rahul ,  KHASELEV, Oscar ,  PANDHER, Ranjit ,  DEVARAJAN, Supriya ,  RUSTOGI, Anubhav

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  B22F9/30

公开(公告)号：EP4335557A3

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP24153539.2

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786 ,  H01L27/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/324 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  C09D11/322 ,  C09D11/324 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/52 ,  H01L27/1292 ,  H05K3/285 ,  H05K3/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/032320130101

摘要： A multilayered structure comprising: a flexible substrate; a layer comprising a metal ink; a layer comprising a graphene ink; and a layer comprising a dielectric ink.

公开(公告)号：EP3630376A1

公开(公告)日：2020-04-08

申请号：EP18806014.9

申请日：2018-05-22

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. ,  Macdermid Autotype Limited

发明人： CHAKI, Nirmalya Kumar ,  SHAH, Chetan Pravinchandra ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RUSTOGI, Anubhav ,  HARRIS, Anna, Jane ,  PARSONS, Keith, Paul ,  BRAHAM, Jeffrey, William

IPC分类号： B05D5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D11/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/02 ,  C09D11/10 ,  C09D11/101 ,  H01L29/786

公开(公告)号：EP3512988A1

公开(公告)日：2019-07-24

申请号：EP17851311.5

申请日：2017-08-31

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： CHAKI, Nirmalya, Kumar ,  DAS, Barun ,  DEVARAJAN, Supriya ,  SARKAR, Siuli ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  PANDHER, Ranjit ,  KHASELEV, Oscar

IPC分类号： C25D5/50 ,  C25B1/00 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D9/04

公开(公告)号：EP3277453A1

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：EP16719889.4

申请日：2016-03-31

申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.

发明人： VENKATAGIRIYAPPA, Ramakrishna Hosur ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  DAS, Barun ,  SIDDAPPA, Harish Hanchina ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  PANDHER, Ranjit

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2101/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.