DISPOSITIF À PISTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF
    4.
    发明公开
    DISPOSITIF À PISTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF 审中-公开
    导电轨道装置和用于制造该装置的方法

    公开(公告)号:EP3255014A1

    公开(公告)日:2017-12-13

    申请号:EP17174823.9

    申请日:2017-06-07

    摘要: Le procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant une piste (3) électriquement conductrice agencée sur un support (2) comporte une étape de dépôt (E2-2) d'une solution par impression sur le support (2). Ladite solution comporte un mélange d'un solvant, d'un ensemble de particules métalliques (4) et d'un matériau métallique (5) présentant une température de fusion inférieure à celle des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Le procédé prévoit une étape de fusion (E2-4, E3) du matériau métallique (5) d'où il résulte la formation d'une soudure en matériau métallique (5) entre des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Après l'étape de formation (E2) de la piste (3) électriquement conductrice, le procédé comporte une étape de thermoformage (E4) d'au moins une partie du support (2).

    摘要翻译: 制造包括布置在支撑件(2)上的导电轨道(3)的设备(1)的方法包括通过在支撑件(2)上进行印刷来沉积(E2-2)溶液的步骤。 所述溶液包含溶剂,一组金属颗粒(4)和熔点比该组金属颗粒(4)的熔点低的金属材料(5)的混合物 。 该方法提供金属材料(5)的熔化步骤(E2-4,E3),由该金属材料(5)的金属颗粒(4)之间形成金属材料(5)的焊缝。 金属。 在导电轨道(3)的成形步骤(E2)之后,该方法包括支撑件(2)的至少一部分的热成形步骤(E4)。

    PROCEDE POUR LA FABRICATION D'UNE COUCHE SEMI-CONDUCTRICE ORGANIQUE CONSTITUEE D'UN MELANGE D'UN PREMIER ET D'UN SECOND MATERIAUX SEMI-CONDUCTEURS
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:EP2596536A1

    公开(公告)日:2013-05-29

    申请号:EP11735481.1

    申请日:2011-06-10

    IPC分类号: H01L51/42

    摘要: This process for producing an organic semiconductor layer (38), consisting of a mixture of a first and a second organic semiconductor, comprises the following steps: (i) production of a porous solid volume (32) consisting of a first semiconductor, of open porosity and suitable for receiving a second semiconductor; (ii) deposition, at least on an external surface of the porous solid volume, of a liquid comprising the second semiconductor dissolved or dispersed in a solvent, the solvent being inert with respect to the first semiconductor and having an evaporation temperature below the evaporation temperature of the second semiconductor; and (iii) once the porous solid volume (32) has been at least partially imbibed by the liquid, evaporation of the solvent by heating to a temperature above the evaporation temperature of said solvent but below the evaporation temperature of the first and second semiconductors. The porous solid is produced by injecting gas bubbles into a solution of the first semiconductor dissolved or dispersed in a solvent (Β') and then evaporating said solvent (Β'), the temperature of said solvent (B') being below the evaporation temperature of the gas.