摘要:
Capteur de motif thermique comportant plusieurs pixels (102) disposés sur un substrat (104), chaque pixel (102) comprenant une capacité pyroélectrique, la capacité pyroélectrique comprenant un matériau pyroélectrique (200) disposé entre deux électrodes électriquement conductrices (108, 110), le matériau pyroélectrique (200) comprenant une matrice sol-gel (210) dans laquelle sont dispersées des premières particules (220) en un premier matériau et des deuxièmes particules (230) en un deuxième matériau, le premier matériau étant choisi parmi les oxydes de calcium, de lanthane, de tantale, de baryum, de plomb, et/ou de strontium, le deuxième matériau étant choisi parmi les oxydes de titane, d'antimoine, d'étain, de zinc, de gallium, de vanadium et/ou de manganèse.
摘要:
L'invention se rapporte à un procédé de préparation de nanoparticules métalliques revêtues. Selon l'invention, chaque nanoparticule comprenant un coeur constitué d'au moins un métal M et une couche constituée d'au moins un polymère, la couche revêtant le coeur métallique, lequel procédé comprend les étapes suivantes : (a 1 ) la préparation d'une solution A comprenant : • ledit au moins un métal M sous la forme de cations M n+ , n étant un nombre entier compris entre 1 et 3, chaque métal M étant un métal de transition de numéro atomique compris entre 21 et 30, • un polyol, et • un sel d'un métal noble,
(a 2 ) la préparation d'une solution B comprenant au moins un monomère organique dudit au moins un polymère, dans un solvant organique, (b) le mélange des solutions A et B, ce mélange étant porté à la température d'ébullition du polyol, et (c) la récupération des nanoparticules métalliques revêtues. L'invention se rapporte également à un procédé de fabrication et aux utilisations d'un matériau composite comprenant ces nanoparticules métalliques revêtues ainsi qu'à une antenne comprenant ce matériau composite.
摘要:
Le procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant une piste (3) électriquement conductrice agencée sur un support (2) comporte une étape de dépôt (E2-2) d'une solution par impression sur le support (2). Ladite solution comporte un mélange d'un solvant, d'un ensemble de particules métalliques (4) et d'un matériau métallique (5) présentant une température de fusion inférieure à celle des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Le procédé prévoit une étape de fusion (E2-4, E3) du matériau métallique (5) d'où il résulte la formation d'une soudure en matériau métallique (5) entre des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Après l'étape de formation (E2) de la piste (3) électriquement conductrice, le procédé comporte une étape de thermoformage (E4) d'au moins une partie du support (2).
摘要:
The invention concerns a flexible film (20) of crystalline or semi-crystalline material comprising a first region (24) surrounded by a first amorphized wall (26).
摘要:
This process for producing an organic semiconductor layer (38), consisting of a mixture of a first and a second organic semiconductor, comprises the following steps: (i) production of a porous solid volume (32) consisting of a first semiconductor, of open porosity and suitable for receiving a second semiconductor; (ii) deposition, at least on an external surface of the porous solid volume, of a liquid comprising the second semiconductor dissolved or dispersed in a solvent, the solvent being inert with respect to the first semiconductor and having an evaporation temperature below the evaporation temperature of the second semiconductor; and (iii) once the porous solid volume (32) has been at least partially imbibed by the liquid, evaporation of the solvent by heating to a temperature above the evaporation temperature of said solvent but below the evaporation temperature of the first and second semiconductors. The porous solid is produced by injecting gas bubbles into a solution of the first semiconductor dissolved or dispersed in a solvent (Β') and then evaporating said solvent (Β'), the temperature of said solvent (B') being below the evaporation temperature of the gas.
摘要:
This organic CMOS circuit comprises a substrate (10) on which there are formed an N-type organic transistor (34) and a P-type organic transistor (36), said transistors comprising, respectively, a layer of N-type semiconductor material and a layer of P-type semiconductor material. One face of each of the layers of semiconductor material, opposite the substrate (10), is covered with an anti-ultraviolet layer consisting of electrically insulating material that absorbs and/or reflects ultraviolet radiation.