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公开(公告)号：EP2168910B1
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：EP09167236.0
申请日：2009-08-05
申请人： Robert Bosch GmbH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00476 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C2201/0109
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公开(公告)号：EP1762542A3
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：EP06119748.9
申请日：2006-08-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2203/0109
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird ein mikromechanisches Sensorelement mit mindestens einer Membran (41) und mindestens einem Gegenelement vorgeschlagen, wobei zwischen der Membran (41) und dem Gegenelement ein Hohlraum ausgebildet ist.
Eine gute Be- und Entlüftung des Hohlraums wird hier dadurch gewährleistet dass die Membran (41) über Federelemente (42, 43) im Randbereich des Hohlraums festgelegt ist und dass zwischen den Federelementen (42, 43) Öffnungen (45) zum Be- und Entlüften des Hohlraums ausgebildet sind.
Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorelements vorgeschlagen, bei dem ausschließlich oberflächenmikromechanische Maßnahmen zum Einsatz kommen.摘要翻译： 该单元具有隔膜（41）和相对单元，其中在隔膜和计数器单元之间形成中空空间。 隔膜通过弹簧单元（42,43）固定在中空空间的边缘区域中，并且在弹簧单元之间形成开口（45）。 隔膜包括在隔膜的边缘方向上定向的加强件（47）。 沟槽形成在计数器单元的表面上。 对于微机械传感器单元的制造方法，还包括独立权利要求。
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公开(公告)号：EP1762542B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：EP06119748.9
申请日：2006-08-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B81B3/00
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公开(公告)号：EP2078694A3
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：EP08105987.5
申请日：2008-12-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B2201/0257 , B81C2201/053
摘要： Die Erfindung betrifft ein Schutzsystem für MEMS-Strukturen, mit einer fragilen offenen Struktur (12) und einer optionalen Opferschicht (13), aufgebracht auf einem Wafer (14), bei dem eine Schutzschicht (10) auf der Vorderseite der Struktur (12) aufgebracht ist, wobei die Schutzschicht (10) rückstandsfrei entfernbar ist, sowie ein Verfahren zur Vereinzelung von fragilen offenen MEMS-Strukturen.
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公开(公告)号：EP2168910A3
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：EP09167236.0
申请日：2009-08-05
申请人： Robert Bosch GmbH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00476 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C2201/0109
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements vorgeschlagen, das von einem Substrat (1) ausgeht, auf dem unter Verwendung mindestens einer strukturierten SiGe-Opferschicht (4) und mindestens einer Funktionsschicht (5) eine mikromechanische Struktur (7) in einem Schichtaufbau erzeugt wird. Erfindungsgemäß wird über der SiGe-Opferschicht (4) eine SiC-Schicht (5) als Funktionsschicht abgeschieden und strukturiert, wobei mindestens eine Zugangsöffnung (6) zu mindestens einem SiGe-Opferschichtbereich (4) erzeugt wird. Zumindest ein Teil des SiGe-Opferschichtmaterials wird in einem Ätzangriff über die mindestens eine Zugangsöffnung (6) in der SiC-Funktionsschicht (5) entfernt.
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公开(公告)号：EP2168910A2
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：EP09167236.0
申请日：2009-08-05
申请人： Robert Bosch GmbH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00476 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C2201/0109
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements vorgeschlagen, das von einem Substrat (1) ausgeht, auf dem unter Verwendung mindestens einer strukturierten SiGe-Opferschicht (4) und mindestens einer Funktionsschicht (5) eine mikromechanische Struktur (7) in einem Schichtaufbau erzeugt wird. Erfindungsgemäß wird über der SiGe-Opferschicht (4) eine SiC-Schicht (5) als Funktionsschicht abgeschieden und strukturiert, wobei mindestens eine Zugangsöffnung (6) zu mindestens einem SiGe-Opferschichtbereich (4) erzeugt wird. Zumindest ein Teil des SiGe-Opferschichtmaterials wird in einem Ätzangriff über die mindestens eine Zugangsöffnung (6) in der SiC-Funktionsschicht (5) entfernt.
摘要翻译： 该方法包括在施加结构化硅 - 锗牺牲层（4）和碳化硅功能层的情况下在层结构中产生微机械结构。 通过结构化硅 - 锗牺牲层沉积并构造为碳化硅层作为功能层，并且在硅 - 锗牺牲层的区域中形成存取开口。 消除了在功能层中的进入开口上的蚀刻接触中的硅 - 锗牺牲层的材料的一部分。
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公开(公告)号：EP2078694A2
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：EP08105987.5
申请日：2008-12-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B2201/0257 , B81C2201/053
摘要： Die Erfindung betrifft ein Schutzsystem für MEMS-Strukturen, mit einer fragilen offenen Struktur (12) und einer optionalen Opferschicht (13), aufgebracht auf einem Wafer (14), bei dem eine Schutzschicht (10) auf der Vorderseite der Struktur (12) aufgebracht ist, wobei die Schutzschicht (10) rückstandsfrei entfernbar ist, sowie ein Verfahren zur Vereinzelung von fragilen offenen MEMS-Strukturen.
摘要翻译： 系统具有脆弱的开放结构（12）和施加在晶片（14）上的可选牺牲层（13）。 保护层（10）附接在开放结构的前侧，其中脆性开放结构是膜。 在80至450摄氏度之间的温度下以无残留的方式除去保护层，并且由聚合物如聚降冰片烯和聚碳酸酯制成。 保护层通过辐射热分解，并通过离心涂覆聚合物施加。 还包括用于处理脆弱的开放微机电系统（MEMS）结构的方法的独立权利要求。
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公开(公告)号：EP1762542A2
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：EP06119748.9
申请日：2006-08-30
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2203/0109
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird ein mikromechanisches Sensorelement mit mindestens einer Membran (41) und mindestens einem Gegenelement vorgeschlagen, wobei zwischen der Membran (41) und dem Gegenelement ein Hohlraum ausgebildet ist.
Eine gute Be- und Entlüftung des Hohlraums wird hier dadurch gewährleistet dass die Membran (41) über Federelemente (42, 43) im Randbereich des Hohlraums festgelegt ist und dass zwischen den Federelementen (42, 43) Öffnungen (45) zum Be- und Entlüften des Hohlraums ausgebildet sind.
Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorelements vorgeschlagen, bei dem ausschließlich oberflächenmikromechanische Maßnahmen zum Einsatz kommen.摘要翻译： 利用本发明，有至少一个膜（41）和至少一个对应元件的微机械传感器元件被提供，其中所述膜（41）并形成一个空腔中的计数器元件之间。 所述腔体的良好的通风，这里确保经由弹簧元件的膜（41）（42，43）被固定在所述腔体的边缘区域，并且所述弹簧元件（42，43）的开口（45），用于通风之间 腔的形成。 此外，用于制造这种传感器元件的方法，提出了到达所使用的专用的表面微机械措施。
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