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    Electronic part
    2.
    发明公开
    Electronic part 有权
    Elektronisches Teil

    公开(公告)号：EP2200409A1

    公开(公告)日：2010-06-23

    申请号：EP09178582.4

    申请日：2009-12-10

    申请人： TDK Corporation

    发明人： Kanada, Isao ,  Kobuke, Hisashi ,  Takahashi, Yusuke ,  Miyauchi, Yasuharu

    IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/15

    CPC分类号： H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24983 ,  H01L2924/00

    摘要： There are provided electronic parts with excellent strength and high insulation resistance. According to a preferred embodiment, the electronic part comprises an inner layer section and outer layer sections formed covering the surfaces of the inner layer section, wherein the inner layer section and outer layer sections have a construction with a filler component dispersed in a glass component, the transverse strength of the inner layer section is at least 330 MPa, and the inner layer section has a thermal expansion coefficient larger than that of the outer layer sections.

    摘要翻译： 提供优异的强度和高绝缘电阻的电子部件。 根据优选实施例，电子部件包括内层部分和覆盖内层部分表面的外层部分，其中内层部分和外层部分具有分散在玻璃部件中的填料成分的结构， 内层部的横向强度为330MPa以上，内层部的热膨胀系数大于外层部的热膨胀系数。

    Glass Ceramic Substrate
    4.
    发明公开
    Glass Ceramic Substrate 有权
    Glaskeramiksubstrat

    公开(公告)号：EP2168928A1

    公开(公告)日：2010-03-31

    申请号：EP09170786.9

    申请日：2009-09-21

    申请人： TDK Corporation

    发明人： Kobuke, Hisashi ,  Kanada, Isao ,  Takahashi, Yusuke

    IPC分类号： C03C14/00 ,  H05K1/03

    CPC分类号： H05K1/0306 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/20 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T428/257

    摘要： The present invention provides glass ceramic substrates 11a to 11d each containing a glass component and a plate-like alumina filler dispersed in the glass component, wherein the plate-like alumina filler has an average plate diameter of 0.1 to 20 µm and an average aspect ratio of 50 to 80, and wherein the plate-like alumina filler has a content of 22 to 35% by volume based on a total amount of the glass component and plate-like alumina filler.

    摘要翻译： 本发明提供了玻璃成分分散在玻璃成分中的玻璃成分和板状氧化铝填料的玻璃陶瓷基板11a〜11d，其中，板状氧化铝填料的平均板直径为0.1〜20μm，平均长径比 为50〜80，其中板状氧化铝填料的含量相对于玻璃成分和板状氧化铝填料的总量为22〜35体积％。