公开(公告)号：EP3245672A1

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：EP15813450.2

申请日：2015-12-21

申请人： Robert Bosch GmbH

发明人： SCHOENKNECHT, Andreas ,  AYDOGMUS, Irfan ,  ADAM, Boris ,  HIRSCH, Michele ,  SUENNER, Thomas ,  KLUTHE, Christian ,  MESSNER, Oliver ,  SINN, Peter

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/37032 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a contact arrangement of at least one power semiconductor, comprising a circuit carrier (10) of a circuit. The at least one power semiconductor (20) has an upper face and a lower face, and the lower face of the power semiconductor is connected to the circuit carrier (10). Furthermore, an electric and/or electronic component (40) is arranged directly or indirectly on the upper face of the at least one power semiconductor (20). The electric and/or electronic component (40) is a temperature sensor which is designed to ascertain the temperature of the power semiconductor (20) and provide a temperature signal that is used as a control variable for a maximum current in the at least one power semiconductor.

公开(公告)号：EP3054480A3

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP15200325.7

申请日：2015-12-16

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： Jerg, Juergen ,  Schaible, Dietmar ,  Turki, Jamel-Eddine ,  Orso, Steffen ,  Baer, Alexander ,  Adam, Boris ,  Keil, Manuela

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/37032 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37186 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung umfassend mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (20), wobei das elektrische und/oder elektronische Bauelement (20) zumindest einen ersten und einen zweiten elektrischen Anschluss aufweist und diese jeweils eine Kontaktoberfläche zum mittelbaren oder unmittelbaren elektrischen Kontaktieren des elektrischen und/oder elektronischen Bauelementes (20) mit einer Schaltung umfassen.
Mindestens einer der Kontaktoberflächen ist mit zumindest einem Verbindungselement (60) verbunden, welches das mindestens eine elektrische und/oder elektronische Bauelement (20) mit der Schaltung verbindet. Ferner sind die zumindest eine der Kontaktoberflächen und das jeweilige zumindest eine Verbindungselement (60) oder eine Beschichtung des jeweiligen zumindest einen Verbindungselementes (60) jeweils aus einem Material gebildet, welche zusammen eine Materialpaarung aus Ag oder einer Ag-Legierung mit Al oder einer Al-legierung oder eine Materialpaarung aus Au oder einer Au-Legierung mit Al oder einer Al-Legierung ergeben. Zur Vermeidung einer Kontaktkorrosion ist die zumindest eine Kontaktoberfläche mit einer ersten Seite eines Kontaktplättchen (50) kontaktiert, während eine zweite Seite des Kontaktplättchen mit dem jeweiligen zumindest einen Verbindungselement (60) kontaktiert ist. Das Kontaktplättchen (50) ist dabei aus Cu, einer Cu-Legierung, Ni oder einer Ni-Legierung, aus Wolfram oder Molybdän gebildet oder die erste und/oder die zweite Seite des Kontaktplättchens weist eine Beschichtung auf, welche aus Cu, einer Cu-Legierung, Ni oder einer Ni-Legierung gebildet ist.

公开(公告)号：EP3054480A2

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：EP15200325.7

申请日：2015-12-16

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： Jerg, Juergen ,  Schaible, Dietmar ,  Turki, Jamel-Eddine ,  Orso, Steffen ,  Baer, Alexander ,  Adam, Boris ,  Keil, Manuela

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/37032 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37186 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung umfassend mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (20), wobei das elektrische und/oder elektronische Bauelement (20) zumindest einen ersten und einen zweiten elektrischen Anschluss aufweist und diese jeweils eine Kontaktoberfläche zum mittelbaren oder unmittelbaren elektrischen Kontaktieren des elektrischen und/oder elektronischen Bauelementes (20) mit einer Schaltung umfassen.
Mindestens einer der Kontaktoberflächen ist mit zumindest einem Verbindungselement (60) verbunden, welches das mindestens eine elektrische und/oder elektronische Bauelement (20) mit der Schaltung verbindet. Ferner sind die zumindest eine der Kontaktoberflächen und das jeweilige zumindest eine Verbindungselement (60) oder eine Beschichtung des jeweiligen zumindest einen Verbindungselementes (60) jeweils aus einem Material gebildet, welche zusammen eine Materialpaarung aus Ag oder einer Ag-Legierung mit Al oder einer Al-legierung oder eine Materialpaarung aus Au oder einer Au-Legierung mit Al oder einer Al-Legierung ergeben. Zur Vermeidung einer Kontaktkorrosion ist die zumindest eine Kontaktoberfläche mit einer ersten Seite eines Kontaktplättchen (50) kontaktiert, während eine zweite Seite des Kontaktplättchen mit dem jeweiligen zumindest einen Verbindungselement (60) kontaktiert ist. Das Kontaktplättchen (50) ist dabei aus Cu, einer Cu-Legierung, Ni oder einer Ni-Legierung, aus Wolfram oder Molybdän gebildet oder die erste und/oder die zweite Seite des Kontaktplättchens weist eine Beschichtung auf, welche aus Cu, einer Cu-Legierung, Ni oder einer Ni-Legierung gebildet ist.

摘要翻译： 本发明涉及一种接触组件，其包括至少一个电气和/或电子元件（20），其中所述电气和/或电子元件（20）包括至少第一和第二电连接，并且这些各自具有间接或直接的电接触的接触表面 包括电气和/或电子元件（20）的电路。 至少在接触表面中的一个被连接到至少一个连接元件（60），其中至少一个电气和/或电子元件（20）连接到所述电路。 此外，接触表面的至少一个和所述相应的至少一个连接元件（60）或相应的所述至少一个连接元件（60）的涂层的每一个一起形成的Ag的材料配对或Ag合金与Al或Al的材料形成 合金或Au的材料配对或Au合金与Al或Al合金的产率。 为了避免接触腐蚀，所述至少一个接触表面与接触板（50）的第一侧接触，而接触焊盘与相应的所述至少一个连接元件（60）的第二侧接触。 接触板（50）由Cu制成，所形成的Cu合金，Ni或Ni合金制成，钨或钼的，或接触垫的第一和/或第二侧具有涂层，该涂层的Cu，在Cu的 合金，Ni或Ni合金形成。

公开(公告)号：EP2709430A1

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：EP13178338.3

申请日：2013-07-29

申请人： OMRON CORPORATION

发明人： Hara, Shintaro ,  Konagata, Shoichi ,  Iwasaki, Yuzo ,  Shiraishi, Tomonori

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

摘要： This invention provides a substrate structure that can effectively prevent scattering of solder balls which are produced due to explosion attributable to evaporation of flux during reflow soldering, and spreading of molten solder to the surroundings. The substrate structure comprises a substrate (3), a groove portion (8) on said substrate (3) for surrounding a solder paste (11), said groove portion (8) and solder paste (11) for mounting a semiconductor device.

摘要翻译： 本发明提供一种能够有效地防止在回流焊接期间由于焊剂蒸发引起的爆炸而产生的焊球的散射以及熔融焊料向周围扩散的衬底结构。 基板结构包括基板（3），用于包围焊膏（11）的所述基板（3）上的槽部（8），所述槽部（8）和用于安装半导体器件的焊膏（11）。