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1.发明公开Edelmetall basiertes Verbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil und Verwendungsverfahren hierzu 审中-公开贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分和使用方法用于此目的的
公开(公告)号：EP2148363A2
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP09008710.7
申请日：2009-07-03
发明人： Fey, Tobias , Göbl, Christian , Braml, Heiko , Hermann, Ulrich
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K35/3006 , B23K35/3602 , B23K2201/36 , C22C32/0021 , H01B1/22 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40225 , H01L2224/83013 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15787 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , H01L2924/20271 , H01L2924/05432 , H01L2924/0541 , H01L2924/01108 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,5:0,5 bis 80:20 der beiden. Hierbei weist der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von 60% bis 95% und einen Volumenanteil an einer zweiten Komponente Silberoxid von 5% bis 40% auf. Die jeweiligen Komponenten des Feststoffanteils liegen als Partikel mit Längenabmessungen zwischen 50nm und 20µm vor. Die Verwendung des Edelmetallverbindungsmittels dient der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung zweier metallischer Verbindungspartner, wobei die Ausbildung der Verbindung durch Wärmeeinwirkung erfolgt.
摘要翻译： 贵金属紧固件（60，62）包括固体和由99.5两种组分的体积与混合比相关联的液体成分：0.5-80：20，其中该固体组分在60-95（体积）包含银作为第一组分 ％和氧化银作为在5-40体积％的第二组分和固体组分的颗粒的respectivement部件具有50nm至20微米的线性尺寸。 一个独立的claimsoft包括用于贵金属的紧固件，其包括应用程序（I）的方法：在上的第一连接伙伴的第一表面上的金属层的形式布置的（I）; 在所述层的第二表面上的第二连接伙伴的装置; 和热加载与170〜230℃]℃的温度下该层，以产生在所述两个连接伙伴之间导电连接。
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2.发明公开Edelmetall basiertes Verbindungsmittel in Folienform mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil, sowie Herstellungs- und Verwendungsverfahren hierzu 审中-公开片材形式贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分，以及制造和用于此目的的使用方法
公开(公告)号：EP2147739A2
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP09008711.5
申请日：2009-07-03
发明人： Tobias, Fey
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01B1/22 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/72 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/83002 , H01L2224/83013 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0541 , H01L2924/01108 , H01L2924/20271 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel in Folienform, sein Herstellungsverfahren sowie ein Verfahren zur Anwendung. Das Edelmetallverbindungsmittel weist eine Feststoffanteil und einen Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,8:0,2 bis 95:5 der beiden auf, wobei der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von mindestens 60% aufweist und wobei der Flüssiganteil aus einer Lösungsmittelkomponente und mindestens einem hierin gelösten organischen Bindemittel besteht. Die erste Komponente des Feststoffanteils liegt als Partikel mit einer Längenabmessung zwischen 50nm und 20µm liegt. Die Herstellung der Folie erfolgt nach einem Foliengussverfahren und deren Verwendung in der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung durch Wärmeeinwirkung.
摘要翻译： 。贵金属紧固件（110）在箔（100）的形式包括固体派与液体馏分与体积％CORRESPONDING 99.8混合比：0.2-95：5，其中所述固体部分包含至少60体积％。 银，作为第一组分，和液体馏分包含的溶剂成分，并在溶剂至少在有机粘合剂溶解，并且固体部分的第一组分中存在作为具有50nm至20微米的长度尺寸的颗粒。 一个独立的claimsoft包括用于生产在箔的形式贵金属紧固件，包括具有在固体部分的体积％的液体馏分的混合比加入贵金属的紧固件的过程95：5-70：30吨 运输装置（130），完全呼叫从贵金属紧固件排出溶剂，并分离从运输装置的箔。
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3.发明公开Edelmetall basiertes Verbindungsmittel in Folienform mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil, sowie Herstellungs- und Verwendungsverfahren hierzu 审中-公开片材形式贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分，以及制造和用于此目的的使用方法
公开(公告)号：EP2147739A3
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：EP09008711.5
申请日：2009-07-03
发明人： Tobias, Fey
IPC分类号： B23K35/02 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/07 , H01L23/373 , B23K35/30
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01B1/22 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/72 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/83002 , H01L2224/83013 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0541 , H01L2924/01108 , H01L2924/20271 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel in Folienform, sein Herstellungsverfahren sowie ein Verfahren zur Anwendung. Das Edelmetallverbindungsmittel weist eine Feststoffanteil und einen Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,8:0,2 bis 95:5 der beiden auf, wobei der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von mindestens 60% aufweist und wobei der Flüssiganteil aus einer Lösungsmittelkomponente und mindestens einem hierin gelösten organischen Bindemittel besteht. Die erste Komponente des Feststoffanteils liegt als Partikel mit einer Längenabmessung zwischen 50nm und 20µm liegt. Die Herstellung der Folie erfolgt nach einem Foliengussverfahren und deren Verwendung in der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung durch Wärmeeinwirkung.
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4.发明公开Edelmetall basiertes Verbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil und Verwendungsverfahren hierzu 审中-公开贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分和使用方法用于此目的的
公开(公告)号：EP2148363A3
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：EP09008710.7
申请日：2009-07-03
发明人： Fey, Tobias , Göbl, Christian , Braml, Heiko , Hermann, Ulrich
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/36 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/07 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K35/3006 , B23K35/3602 , B23K2201/36 , C22C32/0021 , H01B1/22 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40225 , H01L2224/83013 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15787 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , H01L2924/20271 , H01L2924/05432 , H01L2924/0541 , H01L2924/01108 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,5:0,5 bis 80:20 der beiden. Hierbei weist der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von 60% bis 95% und einen Volumenanteil an einer zweiten Komponente Silberoxid von 5% bis 40% auf. Die jeweiligen Komponenten des Feststoffanteils liegen als Partikel mit Längenabmessungen zwischen 50nm und 20µm vor. Die Verwendung des Edelmetallverbindungsmittels dient der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung zweier metallischer Verbindungspartner, wobei die Ausbildung der Verbindung durch Wärmeeinwirkung erfolgt.
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