公开(公告)号：JP4703806B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP33163799

申请日：1999-11-22

Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft

Inventor： ブルソーグ インゴ

IPC: F21S8/10 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21S43/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S428/901

Abstract: A lighting unit includes a transparent carrier panel provided with electrically conductive structures, in particular a structured ITO layer on one side. Surface mount LEDs having terminals on both sides of a light emitting side are mounted on the carrier panel in such a way that the terminals are in contact with the conductive structures. The light emitting side faces the carrier panel.

公开(公告)号：JP2011511963A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：JP2010544975

申请日：2008-12-11

Applicant: マクダーミッド インコーポレーテッドMacdermid,Incorporated

Inventor： ジョン・ガンジェイ ,  スティーブン・アボット ,  ダニエル・ジェイ・ハート ,  マーク・シェルドン

IPC: G03F7/004 ,  H05K3/06

CPC classification number: G03F7/161 ,  G03F7/027 ,  G03F7/092 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】ドライフィルムレジスト積層体の画像形成方法に関する。
【解決手段】前記ドライフィルムレジスト積層体は、剥離可能な最上層、ドライフィルムレジスト層、透明又は半透明コーティング層、及び剥離可能な最下層をこの順で含む。 前記最上層が、積層体から剥離され、前記積層体が熱及び圧力で表面に貼り付けられる。 その後、画像形成ドライフィルムレジスト層に形成された画像、及びレジストが現像されて、透明又は半透明コーティング層と共にフォトレジスト層の未硬化部分が除去される。
【選択図】なし

公开(公告)号：JP2011065125A

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：JP2009295573

申请日：2009-12-25

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： KIM WOON-CHUN ,  CHIN KENSHO ,  YIM SOON GYU ,  LEE JONG YOUNG

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B26D3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  Y10T83/0304 ,  Y10T83/0524

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display array substrate and a method for manufacturing the display substrate. SOLUTION: The display array substrate includes a substrate wafer having a cutting groove curved inward, and a transparent electrode coated over one surface of the substrate wafer, wherein shock, occurring when cutting the substrate wafer, is prevented from being transmitted to the transparent electrode by cutting the substrate wafer along the cutting grooves having a different height from the transparent electrode. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种显示阵列基板及其制造方法。 解决方案：显示阵列基板包括具有向内弯曲的切割槽的衬底晶片和涂覆在衬底晶片的一个表面上的透明电极，其中防止当切割衬底晶片时发生的冲击被传输到 通过沿着与透明电极不同的高度的切割槽切割基板晶片来实现透明电极。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011053269A

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：JP2009199589

申请日：2009-08-31

Applicant: Hitachi Cable Fine Tech Ltd ,  Hitachi Cable Ltd ,  日立電線ファインテック株式会社 ,  日立電線株式会社

Inventor： RYU SHUGEN ,  HIRANO MITSUKI ,  USHIWATARI TAKEMASA ,  MURAKAMI KENICHI

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022

CPC classification number: H04B10/801 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoelectric composite wiring module which is capable of not only transmitting an optical signal to a long distance at low cost with low loss but also transmitting an electric signal with a large current. SOLUTION: The photoelectric composite wiring module comprises a printed circuit board including a light reception module for receiving optical signals and/or a light transmission module for transmitting optical signals, and the printed circuit board is electrically and optically connected to both ends of a flat cable. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种光电复合布线模块，其不仅能够以低损耗以低成本远距离传输光信号，还能够以大电流传输电信号。 光电复合布线模块包括：印刷电路板，包括用于接收光信号的光接收模块和/或用于传输光信号的光传输模块，并且印刷电路板电连接和光学连接到 扁平电缆。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011014878A

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：JP2010105665

申请日：2010-04-30

Applicant: Toshiba Lighting & Technology Corp ,  東芝ライテック株式会社

Inventor： MORIKAWA KAZUTO ,  IZUMI MASAHIRO ,  NISHIMURA KIYOSHI ,  SANPEI TOMOHIRO ,  TAKENAKA ERIKA ,  MATSUDA SHUHEI

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module, along with a lighting device, for raising optical output and maintaining the optical output for an extended period.SOLUTION: The light emitting module 1 includes a module substrate 5, a reflecting layer 11, power feeding conductors 12 and 13, a plurality of light emitting elements 21, a bonding wire 23, and a sealing member 28. The reflecting layer 11 is provided on an insulating layer surface of the module substrate 5, and power feeding conductors 12 and 13 are provided near the reflecting layer 11. A plurality of light emitting elements 21 are provided to the reflecting layer 11. Adjoining light emitting elements 21 are connected together using the bonding wire 23. The reflecting layer 11, the power feeding conductors 12 and 13, the light emitting elements 21, and the bonding wires 23 are buried in a translucent sealing member 28 having gas permeability. The occupying area of the reflecting layer 11 plus the power feeding conductors 12 and 13 is 80% or more of the sealing area of the sealing member 28.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种发光模块以及照明装置，用于提高光输出并保持光输出长时间。解决方案：发光模块1包括模块基板5，反射层11， 馈电导体12和13，多个发光元件21，接合线23和密封构件28.反射层11设置在模块基板5的绝缘层表面上，并且馈电导体12和13 设置在反射层11附近。多个发光元件21设置在反射层11上。使用接合线23将发光元件21相邻。反射层11，馈电导体12和13， 发光元件21和接合线23埋入具有透气性的半透明密封件28中。 反射层11的占有面积加上供电导体12,13的密封部件28的密封面积的80％以上。

公开(公告)号：JP2010276998A

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：JP2009131487

申请日：2009-05-29

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： MATSUDA TOYOMI ,  SUDO ATSUSHI ,  BABA YUKI ,  MIHASHI DAISUKE

IPC: G03F7/20

CPC classification number: H01B5/00 ,  G03F1/14 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24997

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern exposure method capable of reducing generation of moire, and to provide a method for producing a conductive film and a conductive film. SOLUTION: The conductive film 10 is obtained by subjecting a photosensitive material to proximity exposure through a photomask disposed away from the photosensitive material via a proximity gap of 70 to 200 μm, and transferring the mask pattern onto the photosensitive material as a periodical pattern periodical in a conveyance direction. The conductive film 10 has a conductive portion 12 composed of a plurality of conductive metal thin wires and a plurality of openings 14, wherein side portions of a first metal thin wire 12a and of a second metal thin wire 12b are shaped to have protruding portions 26, which protrude toward the openings 14 from virtual lines m representing a design width Wc of the first metal thin wire 12a and of the second metal thin wire 12b, and have a protrusion amount of 1/25 to 1/6 of the design width Wc. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够减少莫尔条纹产生的图案曝光方法，并提供导电膜和导电膜的制造方法。 解决方案：导电膜10通过经由70至200μm的接近间隙使感光材料接近曝光通过远离感光材料设置的光掩模获得，并将掩模图案作为周期性传送到感光材料上 在传送方向的图案周期。 导电膜10具有由多个导电金属细线构成的导电部12和多个开口部14，第一金属细线12a和第二金属细线12b的侧部成形为具有突出部26 从虚拟线m向第一金属细线12a和第二金属细线12b的设计宽度Wc突出的开口14突出，并且具有设计宽度Wc的1/25至1/6的突出量 。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010533939A

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：JP2010516400

申请日：2008-07-08

Applicant: バイエル・マテリアルサイエンス・アクチェンゲゼルシャフトBayer MaterialScience AG

Inventor： ウルリッヒ・シューベルト ,  クリスティアン・エティエンネ・ヘンドリクス ,  シュテファニー・アイデン ,  シュテファン・バーンミューラー ,  シュテファン・ミヒャエル・マイヤー

IPC: H01B13/00 ,  B81C99/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/26

Abstract: 本発明は、小さいミクロな伝導性構造体を表面に製造することを可能にする方法を記述している。 これは、ミクロチャネルを（ホット）スタンピングおよび／またはナノスケールのインプリンティングによって製造すること、次のこのようにして作り出されたチャネルへの毛細管現象および好適な伝導性材料の後処理を用いる伝導性材料の的を絞った導入によって達成される。

公开(公告)号：JPWO2008149772A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：JP2008532529

申请日：2008-05-29

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 誠 山縣 ,  誠 山縣 ,  紀明 岩田 ,  紀明 岩田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C25D1/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/0401

Abstract: 導体層と絶縁フィルムとの密着性に優れ、導体層をパターニングした後の絶縁フィルムの光線透過率が非常に高く且つ無色であり、ファインピッチの配線パターニングも可能で、且つ引張強度および耐折性などの特性に優れた電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供する。導体層11上に絶縁フィルム12が設けられた電子部品実装用積層フィルム20であって、前記導体層11が、3μm以上の長径長さを有する柱状の銅結晶粒子を含み、厚さ15μm以下、25℃における伸び率5%以上の電解銅箔からなり、前記絶縁フィルム12が、67%を超え95%以下の光線透過率を有すると共に実質的に無色であるポリイミド層からなる。

公开(公告)号：JP4497718B2

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：JP2000502510

申请日：1998-06-25

Applicant: プラッツ、カール−オットー

Inventor： プラッツ、カール−オットー

IPC: H01B5/14 ,  F21V23/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B5/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: An electric device as defined by a current conducting member (1, 2) defined by a non-conductive glass carrier material (1) and at least one transparent electrically conductive layer (2) in the form of a metal oxide sprayed upon a hot surface of the non-conductive glass carrier material (1). The transparent electrically conductive layer (2) has a cross-sectional area Asch and a specific resistance deltasch whose ratio deltasch/Asch equals substantially 0.4 ohm/mm.

公开(公告)号：JP2010520623A

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：JP2009551868

申请日：2008-02-29

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： ジェイ モリス，フランシス

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本開示の一の実施例の教示によると、フレキシブルな薄膜プラスチック上に高密度の金属インターコネクトを形成する方法はドライフォトレジスト層を基板へ積層する工程を有する。 前記のフォトレジストが積層された基板がベーキングされる。 アセンブリが、前記のベーキングされたフォトレジストの積層された基板へプラスチック膜を積層することによって作製される。 1層以上の電気伝導性インターコネクト層が、前記の積層されたプラスチック膜上で処理される。 前記の1層以上の電気伝導性インターコネクト層の処理はフォトリソグラフィを有する。 前記アセンブリはベーキングされ、かつ液体中に浸される。 続いて前記の処理されたプラスチック膜は前記基板から分離される。