公开(公告)号：JP2018522377A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017567369

申请日：2017-01-04

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ソン、ヨン グー ,  リー、セウン ヘオン ,  セオ、ハン ミン ,  リム、チャン ユン ,  ミュン、ジ ウン ,  リー、キセオク

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H05B33/10

CPC classification number: G03F7/2002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/322 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本明細書は、回路基板の製造方法に関する。具体的には、本明細書は、回路基板およびこれを含む電子素子の製造方法に関する。

公开(公告)号：JP6341714B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2014062735

申请日：2014-03-25

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  金田 渉 ,  六川 昭雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/116 ,  H05K3/26 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0514

公开(公告)号：JP6322555B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2014238746

申请日：2014-11-26

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 倉澤 隼人 ,  浅田 圭介 ,  井手 達也 ,  石崎 剛司

IPC: G01L5/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G01B7/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  G02F1/13338 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04108 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10128

公开(公告)号：JP6200004B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2015562946

申请日：2014-07-30

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ソン、チヒョン ,  チョン、チンミ ,  ソン、ヨン−ク ,  イ、スン−ホン ,  チャン、ソン−ホ ,  シン、プ−ゴン ,  ファン、チ−ヨン

IPC: B32B3/12 ,  B32B3/14 ,  B32B7/02 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/105 ,  H01L51/442 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09681 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP2017152696A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2017032635

申请日：2017-02-23

Applicant: 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 高井 健次

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D15/00 ,  C25D1/00 ,  C25D3/46 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09681 ,  H05K3/025

Abstract: 【課題】優れた電気的物性とともに高い耐屈曲性を有する可とう性配線基板または可とう性導電体構造物、その製造方法、およびこれを含む電子素子を提供する。 【解決手段】本発明によれば、可とう性配線基板は、第1樹脂層と、前記第1樹脂層の一面上に配置された導電層と、を含み、前記導電層は導電性金属および前記導電性金属内に分散されたナノカーボン材料を含有し、前記導電層の少なくとも1つの部位に屈曲部を有して使用される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6176401B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2016533730

申请日：2015-10-19

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 大上 秀晴

IPC: C23C14/06 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  G06F3/041 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/0089 ,  B32B15/08 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/0057 ,  C23C14/06 ,  C23C14/085 ,  C23C14/205 ,  C23C14/548 ,  C23C14/562 ,  C23C14/5873 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/467 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/087

公开(公告)号：JPWO2015111715A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015559141

申请日：2015-01-23

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 久美 廣瀬 ,  久美 廣瀬 ,  関口　卓也 ,  卓也 関口 ,  名和　成明 ,  成明 名和

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/098

Abstract: この配線板は、基板上に印刷法によって形成された銀細線を備え、前記銀細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面において、幅が20μm以下であり、且つ頂上が前記基板との接触部よりも幅が小さくなっており、前記銀細線の体積抵抗率が15μΩ・cm以下であるように構成されている。

公开(公告)号：JP5983960B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：JP2014112507

申请日：2014-05-30

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 ,  ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 ,  深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司

Inventor： ユンファ・ツァオ ,  ユロン・ガオ ,  ユンリャン・ヤン ,  ツァオ・ヘ

IPC: B32B7/02 ,  H05K3/10 ,  H05K1/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/107 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

公开(公告)号：JP2016502227A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015529712

申请日：2014-07-24

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： パク、チョン−ホ ,  シン、ブ−ゴン ,  キム、チェ−チン ,  イ、チョン−ビョン ,  チョン、チン−ミ

IPC: H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01L21/306 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本発明は、1)離型基材を用意するステップと、2)前記離型基材上に導電性パターン層を形成するステップと、3)前記導電性パターン層上に転写基材を位置させた後、熱及び圧力融着により離型基材上に形成された導電性パターン層を転写基材の表面に挿入または埋込させるステップと、4)前記離型基材と導電性パターン層とを分離させるステップとを含む柔軟埋込型電極フィルムの製造方法及び、これにより製造した柔軟埋込型電極フィルムに関するものである。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明是，1）提供释放基板，2）在所述释放衬底上的导电图案层，3）向转印基板定位到导电图案层 和插入或嵌入热和熔丝形成在材料上的转印基板的表面上的脱模基底导电图案层中的压力的​​步骤之后，4）和所述剥离基材和导电图案层 柔性可植入电极膜的制造方法和以分离和由此产生的柔性可植入电极膜的工序。 点域1

公开(公告)号：JP5796256B2

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：JP2011274832

申请日：2011-12-15

Applicant: ホシデン株式会社

Inventor： 近藤 快人

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/17 ,  H01B11/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01B7/04 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009