公开(公告)号：JP6360793B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2014525857

申请日：2013-07-18

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 木戸 雅善 ,  関藤 由英

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/0216 ,  C09D5/004 ,  G03F7/027 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP6360792B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2014525856

申请日：2013-07-18

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 木戸 雅善 ,  関藤 由英

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0281 ,  C08K3/22 ,  C09D5/004 ,  C09D7/61 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP6347635B2

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：JP2014056263

申请日：2014-03-19

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  石神 明 ,  青木 正治

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

公开(公告)号：JP6319762B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013227369

申请日：2013-10-31

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 柴田 直樹 ,  辻田 雄一

IPC分类号： G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP6158341B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2015540523

申请日：2014-10-01

申请人： シャープ株式会社

发明人： 小西 正宏 ,  野久保 宏幸 ,  伊藤 晋 ,  中西 崇 ,  山口 一平 ,  藤田 祐介

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/641 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/045 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28

公开(公告)号：JP6083253B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2013032080

申请日：2013-02-21

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 山田 元量

IPC分类号： H01L33/52 ,  F21V19/00 ,  H01L33/48

CPC分类号： F21K9/90 ,  G02F1/133603 ,  H05K1/144 ,  F21V31/005 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP2017501592A

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2016560046

申请日：2014-12-17

申请人： フレックスブライト オサケ ユキチュアFlexbright Oy ,  フレックスブライト オサケ ユキチュアFlexbright Oy

发明人： ペッカ マッコネン、 ,  ペッカ マッコネン、 ,  キムモ ケラネン、 ,  キムモ ケラネン、

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K3/321 ,  H05K9/0073 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2054

摘要： 可撓性発光膜構造体(10)は、単一の可撓性ポリマ箔(100)と、ポリマ箔(100)の第1の側(106)にあって素子用電極領域(104)を有する可撓性導電パターン層(102)と、ポリマ箔(100)を通って第1の側(106)において第2の側(110)から導電パターン層(102)の電極領域(104)まで延伸し、少なくとも1つの電極領域(104)に重なる少なくとも1つの空洞(108)と、少なくとも1つの空洞(108)にあって電極領域(104)へ電気的に接続された少なくとも1つの非有機発光ダイオードフリップチップ(112)と、ポリマ箔(100)の第2の側(110)に層形成された第1の可撓性遮蔽箔(114)とを有している。【選択図】図1

摘要翻译： 柔性发光薄膜结构（10）包括一个单一的柔性聚合物箔（100），所述第一元件电极区在聚合物箔的一侧（106）（104）（100） 柔性导电图案层（102），通过所述聚合物箔（100）（106）到所述导电图案层（102）的电极面积从在所述第一侧的第二侧（110）延伸的（104） 和至少一个腔体的重叠的至少一个电极的区域（104）（108），电连接到有至少一个空腔（108）与电极面积至少一种非有机发光二极管倒装（104） 芯片（112）具有一个第一柔性屏蔽和箔（114），其是形成在该聚合物箔（100）（110）的第二侧的层。 点域1

公开(公告)号：JP5991065B2

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：JP2012170239

申请日：2012-07-31

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 岡 祐太 ,  柳本 達也

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/64 ,  F21K9/00 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/28 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/284

公开(公告)号：JPWO2014014043A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：JP2014525856

申请日：2013-07-18

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 雅善 木戸 ,  雅善 木戸 ,  由英 関藤 ,  由英 関藤

IPC分类号： H05K1/02 ,  G03F7/004

CPC分类号： H05K1/0281 ,  C08K3/22 ,  C09D5/004 ,  C09D7/61 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/2054

摘要： 本発明は、電気絶縁信頼性に優れ、更にリフロー実装時に補強板との剥離が発生しない補強板一体型フレキシブルプリント基板を提供する。補強板一体型フレキシブルプリント基板は、(A)補強板、(B)熱硬化性接着剤、(C)絶縁膜、(D)配線パターン付きフィルムの順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、該(C)絶縁膜が少なくとも(a)バインダーポリマー、及び(b)赤外線領域において反射領域を有する黒色着色剤を含有していることを特徴とする。

摘要翻译： 本发明具有优异的电绝缘可靠性，加强板的进一步分离以提供一加强板集成该回流安装过程中不发生柔性印刷电路板。 加强板集成的柔性印刷电路板，（A）的加强板，（B）热固性粘合剂，（C）的绝缘膜，（D）的加强板整体柔性印刷电路板在所述布线图案膜的顺序配置 一个是，其特征在于，所述（C）的绝缘膜包含至少（a）粘合剂聚合物，其具有的反射区域中的黑色着色剂，和（b）的红外区域。

公开(公告)号：JP2015156471A

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：JP2014228199

申请日：2014-11-10

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 傳田 達明 ,  小林 敏男 ,  堀川 泰愛 ,  清水 浩

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1064

摘要： 【課題】放熱板と配線部との密着性を向上させた配線基板等を提供する。 【解決手段】配線基板1は、放熱板80と、放熱板80上に接着層70を介して設けられた基板10と、基板10の接着層70が設けられた面とは反対側の面に設けられた配線31〜33と、基板10を厚さ方向に貫通し、平面視において、基板10の外縁部から内方に向かって切れ込んだ切れ込み部1xと、を有し、接着層70は、切れ込み部1xの内壁面に露出する基板10の端面を被覆している。 【選択図】図1

摘要翻译： 布线基板包括散热板和设置在由粘合剂层插入的散热板上的基板。 基板包括第一表面，其上设置有粘合剂层，第二表面在第一表面的相对侧。 布线基板还包括设置在基板的第二表面上的布线和在基板的厚度方向上穿透基板的切口部分，其中切口部分通过从布线基板的外边缘部分向内切口形成 基板从平面图。 粘合剂层覆盖露出在凹口部分的内壁表面中的基底的端面。