公开(公告)号：JP2018123405A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017018558

申请日：2017-02-03

Applicant: 日産自動車株式会社 ,  福田金属箔粉工業株式会社 ,  ルノー エス.ア.エス. ,  RENAULT S.A.S.

Inventor： 伊澤 佳典 ,  荒井 淳一 ,  馬渕 豊 ,  乙部 勝則 ,  西村 信一

IPC: B32B15/00 ,  B32B37/00 ,  B22F7/04 ,  B22F1/00 ,  B23K35/30 ,  C23C24/04

CPC classification number: B05D1/12 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B23K35/30 ,  B32B15/00 ,  B32B37/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C23C24/02 ,  C23C24/04 ,  F01L3/02

Abstract: 【課題】被膜層の形成効率に優れた積層部材の製造方法を提供する。 【解決手段】積層部材の製造方法は、非溶融の状態であり、かつ、析出硬化型銅合金の第1粉末と、非溶融の状態であり、かつ、アスペクト比の中央値が1.2以上である不規則形状を有し、かつ、第1粉末より硬質である第2粉末とを含む混合粉末を、基材上に吹き付けて、基材上に被膜層を形成する工程を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6368288B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2015156572

申请日：2015-08-07

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 幸松 美知夫 ,  伊藤 智明

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

公开(公告)号：JP2018087369A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016231977

申请日：2016-11-30

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 白井 佑季 ,  森岡 伸哲 ,  大城 行弘 ,  笹井 雄太

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/14 ,  C25D1/22 ,  C23F1/44 ,  H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C25D1/04

Abstract: 【課題】極めて薄く緻密で、ピンホールが生じ難い極薄銅層を積層した銅張積層板を簡便な方法で製造でき、また、該極薄銅層をシード層としてアディティブ工法により回路を形成すれば、シード層を短時間でエッチング除去できるから回路までエッチングされることが抑制でき、また、該銅張積層板を用いて多層基板を製造すれば、多層基板全体が厚くなることを抑制して高密度な多層基板とすることができる複合金属箔の提供。 【解決手段】金属箔キャリア2と金属箔キャリア2の少なくとも一方の面上に第1のNi又はNi合金層3が積層され、第1のNi又はNi合金層3の少なくとも一方の面上に剥離層4、第2のNi層5及び極薄銅層6がこの順序で積層された複合金属箔であって、極薄銅箔層6の銅粒子の一次粒子径が10〜200nm、付着量が300〜6000mg/m 2 であり、第2のNi層5の厚みが0.3〜5μmである複合金属箔。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6255209B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2013218588

申请日：2013-10-21

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 絵里 福田 ,  絵里 福田 ,  伸哲 森岡 ,  伸哲 森岡

IPC: C23F11/00

公开(公告)号：JP6247514B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2013253092

申请日：2013-12-06

Applicant: 株式会社豊田中央研究所 ,  福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 志満津 孝 ,  望月 美代 ,  河原田 敬 ,  永井 省三 ,  萩野 博紀

IPC: B23K3/06 ,  B23K101/18 ,  B23K103/04 ,  B23K1/14

公开(公告)号：JP2017115220A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015254077

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社ダイヘン ,  Daihen Corp ,  福田金属箔粉工業株式会社 ,  Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd

Inventor： TSUBOTA RYUSUKE ,  TANAKA JUNICHI ,  OKA YOHEI ,  OKAMOTO HIROSHI ,  KIKUKAWA SHINRI ,  OKUBO HIROAKI ,  NISHIZAWA YOSHITO ,  MARUYAMA TSUYOSHI ,  NISHIDA MOTONORI

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/16 ,  B22F3/24 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C9/01

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F1/0003 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/10 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08 ,  Y02P10/295 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0828

Abstract: 【課題】銅合金から構成され、機械強度および導電率を両立できる積層造形用の金属粉末を提供する。【解決手段】金属粉末は、積層造形用の金属粉末であり、アルミニウムを0.2質量%以上1.3質量%以下含有し、残部が銅および不可避不純物からなる。【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2015156066A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2015537469

申请日：2015-03-09

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 幸隆 濱田 ,  幸隆 濱田 ,  信一 西村 ,  信一 西村

IPC: B23K35/30 ,  C22C19/05

CPC classification number: B23K35/304 ,  B22F1/0059 ,  B22F9/082 ,  B22F2007/047 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  C22C1/0433 ,  C22C19/002 ,  C22C19/03 ,  C22C19/055 ,  C22C19/056 ,  F28F21/082 ,  F28F2275/04

Abstract: 各種ステンレス鋼の部材を比較的低い温度でろう付接合でき、適度な材料強度と優れた耐食性を備えた熱交換器等のろう付に用いられるニッケルろう材を提供する。1000℃以下の溶融温度を有し、かつ、酸に対する耐食性を備え、Crを15.0〜30.0質量%、Cuを6.0〜18.0質量%、Moを1.0〜5.0質量%、Pを5.0〜7.0質量%、Siを3.0〜5.0質量%、Snを0.1〜1.5質量%含み、残部がNiおよび不可避不純物からなり、SiとPの合計が9.5質量%〜11.0質量%である。これに加えて、Co、Fe、Mn、C、B、AlおよびTiからなる群より選択される1種以上の元素を含有してもよく、この際、Coの含有量は5.0質量%以下、Feの含有量は5.0質量%以下、Mnの含有量は3.0質量%以下、C、B、Al、Tiの合計含有量は0.5質量%以下で、これら元素の合計含有量は10.0質量%以下である。

公开(公告)号：JP2016149438A

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：JP2015025259

申请日：2015-02-12

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 岡本 健 ,  真鍋 久徳

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K1/09

Abstract: 【課題】伝送特性に優れると共に樹脂基材との高い引き剥がし強さを備え、また、エッチング後の曇り度(HAZE値)が低くて、透過度が高いプリント配線板に好適な処理銅箔を提供する。 【解決手段】未処理銅箔1の少なくとも一方の面に粗化処理層2と前記粗化処理層2上に酸化防止処理層3を備えた銅張積層板用処理銅箔であって、前記粗化処理層2は一次粒子径が40nm〜200nmの微細銅粒子で形成され、前記酸化防止処理層3はモリブデンとコバルトを含有し、絶縁性樹脂基材と接着させる処理面の十点平均粗さRzは0.5μm〜1.6μmで、かつ、前記未処理銅箔1と前記処理面との色差ΔE*abが45〜60である銅張積層板用処理銅箔。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供优异的印刷电路板的高度透明的处理铜箔，其具有优异的透射特性，具有高的树脂基材剥离强度和蚀刻后的低浊度（HAZE等级）。 提供了一种用于覆铜层压板的处理铜箔，其包括在未处理铜箔1的至少一个表面上的粗糙化处理层2和粗糙化处理层2上的抗氧化处理层3.粗糙化处理层2 由具有40nm至200nm直径的一次粒子的细铜颗粒制成，并且抗氧化处理层3含有钼和钴。 要粘附到绝缘树脂基材上的处理表面的十点高度为0.5μm至1.6μm，未处理铜箔1和处理表面之间的色差ΔE* ab为45至60。 选择图：图1

公开(公告)号：JP2016096136A

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：JP2015210778

申请日：2015-10-27

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 川崎 三津夫 ,  和田 仁 ,  杉本 将之 ,  梶田 治

IPC: H01B5/14 ,  B82Y40/00 ,  C04B35/45 ,  H05K1/09 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/1476

Abstract: 【課題】短時間かつ低温処理によって低抵抗な導体膜とその製造方法を提供する。 【解決手段】Cu 2 Oを主成分とする銅系ナノ粒子が沈降することなく安定的に分散した分散液を準備するステップSa1と、前記分散液を基材上に塗布及び乾燥してCu 2 Oを主成分とする塗膜を得るステップSa2と、大気圧中で前記塗膜を200℃以下の温度で加熱して前記塗膜の全体がCu 2 Oとなるまで酸化するとともにCuOまで酸化が進行しないように前記塗膜の酸化状態を制御するステップSa3−1と、還元性雰囲気中で前記塗膜を200℃以下の温度で加熱して前記基材から前記塗膜表面に向かって反応が進行する方向性のある化学的な還元反応プロセスによって前記塗膜を還元するステップSa3−2とを備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：通过短时间和低温处理提供具有低电阻的导电膜及其制造方法。制造方法：制备方法具有制备分散体的步骤Sa1，其中主要含有CuO的铜基纳米颗粒为 分散稳定地没有沉积;步骤Sa2，用于将分散体涂布在基材上并干燥以获得主要含有CuO的涂膜;步骤Sa3-1，用于氧化整个涂膜以成为CuO，并控制涂膜的氧化条件 在环境压力下，在200℃以下的温度下加热涂膜，在还原性气氛中，在200℃以下的温度加热涂膜的工序Sa3-2，不进行氧化成CuO， 通过化学还原反应方法制备具有从基材到涂膜表面进行反应的方向的化学还原反应方法。图1

公开(公告)号：JP5846646B2

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：JP2012548703

申请日：2011-11-15

Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

Inventor： 乙部 勝則 ,  河原田 敬 ,  西村 信一

IPC: C22C19/05 ,  B23K35/30

CPC classification number: B23K35/00 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  C22C19/05 ,  C22C19/051 ,  C22C19/056 ,  C22C19/057 ,  B23K2201/14