公开(公告)号：JP2012529540A

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：JP2012514232

申请日：2010-06-08

申请人： サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション

发明人： リ・ウー デュアン ,  スコット・アール・ジョンソン ,  マーク・ダブリュ・サイモン

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J183/04

CPC分类号： B32B27/08 ,  B32B1/08 ,  B32B5/02 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B25/10 ,  B32B25/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B37/06 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2327/12 ,  B32B2383/00 ,  B32B2435/00 ,  B32B2535/00 ,  B32B2597/00 ,  B32B2605/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1393 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544

摘要： The disclosure is directed to an article includes a first layer and a second layer. The first layer includes a silicone base polymer and a hydride-containing siloxane, wherein the hydride-containing siloxane is present at about 0.1% by weight to about 5.0% by weight of the silicone base polymer and the second layer includes a fluoropolymer.

公开(公告)号：JP5015953B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2008547551

申请日：2006-12-21

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： エー． シャーマン，オードリー ,  エム． シュナイダー，ヒルデガード ,  エー． ジョンソン，スティーブン ,  ディー． パーゲット，マーク ,  ジー． ハンセン，リチャード ,  イー． ベンソン，カール ,  ワイ． リュー，リチャード ,  エム． レイアー，チャールズ

IPC分类号： B32B27/00 ,  C08G69/48

CPC分类号： G02B5/0841 ,  B32B7/02 ,  B32B7/10 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/283 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/24 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/42 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/305 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP2012084587A

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：JP2010227512

申请日：2010-10-07

申请人： Lintec Corp ,  リンテック株式会社

发明人： TAKANASHI TAKAYA

IPC分类号： H01L31/042

CPC分类号： H01L31/0487 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/3154

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a protective sheet for a solar cell module in which bond strength of a base film and a fluororesin layer can be ensured sufficiently over a long term, and to provide a solar cell module using it.SOLUTION: In the protective sheet for a solar cell module, a heat adhesive resin layer composed of a heat adhesive resin having a functional group is bonded directly to at least one surface of a base film, and a fluororesin layer composed of a fluororesin having a functional group capable of forming a chemical bond by reacting with the functional group of the heat adhesive resin is bonded directly to the heat adhesive resin layer.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种太阳能电池组件的保护片，其中可以长期地充分确保基膜和氟树脂层的结合强度，并提供使用它的太阳能电池模块。 解决方案：在太阳能电池组件用保护片中，将由具有官能团的热粘树脂构成的热粘树脂层直接接合在基膜的至少一个表面上，由氟树脂层 具有能够与热粘树脂的官能团反应形成化学键的官能团的氟树脂直接粘合到热粘树脂层上。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4814481B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2002545915

申请日：2001-11-07

申请人： エイチ・ビー・フラー・カンパニーH.B.Fuller Company

发明人： ツェンカー、ヴォルフガング ,  ヤンセン、アンネグレット

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B65D65/40

CPC分类号： B32B27/06 ,  A22C2013/0059 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B27/10 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2037/1215 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/75 ,  B32B2311/00 ,  B32B2317/122 ,  B32B2323/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2439/46 ,  B32B2439/62 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80

摘要： The invention relates to a flexible packaging. Specifically, this invention relates to a laminate, the use of the laminate in the packaging of food, drinks, medicine and toys, and a corresponding package. The laminate can be a film-to-film and film-to-foil laminates, suitable for typical food packaging uses, using hot melt laminating adhesives. Such laminates are substantially fee from volatile contaminates, especially migratable isocyanates and aromatic amines.

公开(公告)号：JPWO2009096427A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2009551539

申请日：2009-01-28

申请人： ダイソー株式会社

发明人： 船山　俊幸 ,  俊幸 船山 ,  庄治　茂 ,  茂 庄治 ,  大高　豊史 ,  豊史 大高

IPC分类号： B32B25/14 ,  C08K5/00 ,  C08L71/03

CPC分类号： F16L11/04 ,  B32B1/08 ,  B32B7/10 ,  B32B25/14 ,  B32B27/304 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2597/00 ,  C08K5/0025 ,  C08L71/03 ,  F16L11/045 ,  F16L11/081 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31536 ,  Y10T428/3154

摘要： 特定の多官能(メタ)アクリレート化合物と、特定の加硫剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、特定の加硫剤を含有する未加硫フッ素ゴム組成物層とを加熱・接着することにより、両ゴム層が強固に接着された加硫ゴム積層体を提供すること。(A)未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、(B)未加硫フッ素ゴム組成物層とが加熱接着されてなる加硫ゴム積層体において、前記(A)未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物が、(1)分子内に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリレート化合物と、(2)キノキサリン系加硫剤、チオウレア系加硫剤、トリアジン系加硫剤、またはビスフェノール系加硫剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有し、前記(B)未加硫フッ素ゴム組成物が、有機過酸化物系加硫剤を含有することを特徴とする加硫ゴム積層体。

公开(公告)号：JP4679124B2

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：JP2004344833

申请日：2004-11-29

申请人： 旭有機材工業株式会社

发明人： 等 内田 ,  健一 幸松 ,  将勝 柳田

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B1/08 ,  B32B5/28 ,  C09J5/02 ,  C09J175/04

CPC分类号： B32B1/08 ,  B32B7/10 ,  B32B15/085 ,  B32B15/095 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/40 ,  B32B2250/05 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/734 ,  B32B2597/00 ,  B32B2605/08 ,  F16L9/147

公开(公告)号：JP2011025692A

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：JP2010144571

申请日：2010-06-25

申请人： Kimoto & Co Ltd ,  Nakato Kenkyusho:Kk ,  株式会社きもと ,  株式会社中戸研究所

发明人： IGARI MASAFUMI ,  MORIMOTO MASAO ,  HARADA MASAHIRO ,  HORIKAWA AKIRA

IPC分类号： B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/726 ,  C08F220/06 ,  C08L29/04 ,  C09D5/00 ,  C09D133/02 ,  C08L2666/04

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anti-fogging sheet having a coating film that exhibits excellent water resistance as well as excellent anti-fogging properties. SOLUTION: The anti-fogging sheet is constituted by laminating a first layer and a second layer on a substrate, in that order. The first layer is configured from the product obtained by heat-treating a first coating composition, which contains a water-absorbent resin. The second layer is configured from the product obtained by heat-treating a second coating composition, which contains a polyol. The water-absorbent resin preferably contains a polyvinyl alcohol and a polyacrylic acids. The polyol preferably contains polyethylene glycol. At least one of the first coating composition and the second coating composition preferably contains at least one compound selected from metal alkoxides, metal alkoxide hydrolysates, and metal alkoxide hydrolytic polycondensates. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有优异的耐水性以及优异的防雾性的具有涂膜的防雾片。 解决方案：防雾片按顺序层叠在基板上的第一层和第二层。 第一层由通过热处理含有吸水性树脂的第一涂料组合物获得的产品构成。 第二层由通过热处理含有多元醇的第二涂料组合物获得的产品构成。 吸水性树脂优选含有聚乙烯醇和聚丙烯酸。 多元醇优选含有聚乙二醇。 第一涂料组合物和第二涂料组合物中的至少一种优选含有至少一种选自金属醇盐，金属醇盐水解物和金属醇盐水解缩聚物的化合物。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010260893A

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：JP2009110577

申请日：2009-04-30

申请人： Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

发明人： OTAKE HIRONAO ,  KAMIYA KATSUHIKO

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC分类号： B32B7/06 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  H01L21/67132 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1481

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated film wherein a semiconductor chip having a die-adhering layer can be easily peeled from a self-adhesive sheet while preventing contamination of the die-adhering layer in a pickup step. SOLUTION: The laminated film including a die-adhering layer laminated on a self-adhesive layer of a self-adhesive sheet is used in a manufacturing step of a semiconductor device, wherein the self-adhesive layer of the self-adhesive sheet contains a component for adjusting peeling strength which can reduce self-adhesive force between the self-adhesive sheet and the die-adhering layer upon heating. At least one component for adjusting peeling strength selected from silicone-based peeling agents, long chain alkyl-based peeling agents, and plasticizers are preferred. The component for adjusting peeling strength may be included in the self-adhesive layer in the state or form being enclosed in heat-melt type microcapsules or in the state or form of powders or fine particles. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种层压膜，其中具有芯片粘附层的半导体芯片可以容易地从自粘合片剥离，同时防止在拾取步骤中的芯片粘附层的污染。 ＆lt; P＆gt;解决方案：在半导体器件的制造步骤中使用包括层叠在自粘合片的自粘层上的芯片粘附层的层叠膜，其中自粘合片的自粘层 包含用于调节剥离强度的部件，其可以在加热时降低自粘合片和模片粘附层之间的自粘合力。 优选至少一种用于调节从硅酮类剥离剂，长链烷基类剥离剂和增塑剂中选择的剥离强度的组分。 用于调节剥离强度的组分可以以封闭在热熔型微胶囊中的状态或形式包含在自粘层中，或以粉末或细颗粒的状态或形式包含。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4509033B2

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：JP2005517343

申请日：2005-01-27

申请人： 宇部興産株式会社 ,  旭硝子株式会社 ,  株式会社クラレ

发明人： 孝治 中村 ,  光一 内田 ,  裕二 宗澤 ,  山下　　隆 ,  毅 岩佐 ,  次史 柏村 ,  篤 船木 ,  栄一 西 ,  群晴 西岡

IPC分类号： B32B1/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  F16L9/14

CPC分类号： B32B7/10 ,  B32B1/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2535/00 ,  B32B2597/00 ,  B32B2605/00 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/139 ,  Y10T428/1393

摘要： A multilayer tube comprising at least three layers including a layer (a) formed of (A) polyamide 11 and/or polyamide 12, a layer (b) formed of (B) a polyamide (semi-aromatic polyamide) comprising a dicarboxylic acid unit containing a terephthalic acid and/or naphthalenedicarboxylic acid unit in a proportion of 50 mol% or more based on all dicarboxylic acid units, and a diamine unit containing an aliphatic diamine unit having a carbon number of 9 to 13 in a proportion of 60 mol% or more based on all diamine units, and a layer (c) formed of (C) a fluorine-containing polymer having introduced into the molecular chain thereof a functional group having reactivity with a polyamide-based resin, is provided as a multilayer tube excellent in an alcohol gasoline permeation-preventing property, interlayer adhesion, low-temperature impact resistance, heat resistance and chemical resistance.

公开(公告)号：JP4472783B2

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：JP2009540536

申请日：2009-06-11

申请人： 富士高分子工業株式会社

发明人： 正和 小泉 ,  仁也 田中

IPC分类号： H01R4/64 ,  B32B15/06 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4015 ,  B32B7/02 ,  B32B7/10 ,  B32B15/06 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/14 ,  B32B2250/248 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0314 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/24174