公开(公告)号：JP2014529650A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2014526516

申请日：2012-08-24

Applicant: ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト ,  ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： ブルクハルト ウルス ,  ブルクハルト ウルス ,  ショファ ファビアン ,  ショファ ファビアン ,  ルッツ ダニエル ,  ルッツ ダニエル ,  シュテフェンケルヒ ,  ケルヒ シュテフェン ,  ボルフ ウルリヒ ,  ボルフ ウルリヒ

IPC: C08L101/10 ,  C08L63/00 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09D175/12 ,  C08G18/289 ,  C08G18/718 ,  C08G18/837 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C08L101/00 ,  C08L101/10 ,  C09J175/12 ,  C09J201/10

Abstract: 本発明は、少なくとも1種のシラン官能性ポリマー及び少なくとも1種のエポキシ樹脂用硬化剤を含むコンポーネントAと、少なくとも1種のエポキシ樹脂の水性エマルションを含むコンポーネントBとを含有する2コンポーネント配合物に関する。本発明の2コンポーネント配合物は、接着剤、封止剤、又はコーティングとして適切である。【選択図】なし

Abstract translation: 本发明包括一种组分A包含至少一种硅烷官能的聚合物和至少一种环氧树脂固化剂，含有该组分B包含至少一种环氧树脂的约水性乳液2成分制剂 。 本发明的双组分制剂中，所述粘合剂适合用作密封剂，或涂层。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5599391B2

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：JP2011515136

申请日：2009-03-06

Applicant: グラベーテ アクチエンゲゼルシャフトGlabete Ag

Inventor： ロナー クリスティアン

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/00

CPC classification number: B32B37/12 ,  B29C65/484 ,  B29C65/488 ,  C09J5/00 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C09J201/10 ,  F16B11/006 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JPWO2012117902A1

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：JP2013502254

申请日：2012-02-22

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 藤本　豊久 ,  豊久 藤本 ,  岡本　敏彦 ,  敏彦 岡本

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/17 ,  C08K5/57 ,  C08L71/02 ,  C09J171/02 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J171/02 ,  C08G65/2663 ,  C08G65/336 ,  C08L101/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J201/10

Abstract: 初期粘着性の発現速度が早く、さらにその粘着強度が高く、またさらにその粘着性発現の持続時間が長い、コンタクト型接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。反応性ケイ素基を有する有機重合体(Q)と、(Q)よりも数平均分子量が高く、かつ3個の加水分解性基からなる反応性ケイ素基を一方の末端にのみ有する直鎖状の有機重合体(P)を、(P):(Q)=60:40〜5:95(重量部)の割合で含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。

公开(公告)号：JP5226315B2

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：JP2007537762

申请日：2006-10-02

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 典子 松下 ,  浩 岩切 ,  敏彦 岡本

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/29 ,  C08K5/31 ,  C08L23/26 ,  C08L33/06 ,  C08L71/02 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26 ,  C09J133/06 ,  C09J171/02 ,  C09J201/10 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08K5/3442 ,  C08L101/10 ,  C09D201/10 ,  C09J201/10 ,  C08L71/02

公开(公告)号：JP2012188621A

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：JP2011055449

申请日：2011-03-14

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： MOROISHI YUTAKA ,  NAKANO FUMIKO ,  INOUE TETSUO ,  SATAKE MASAYUKI

IPC: C09J201/10 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J171/02 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09J7/0246 ,  C08G18/10 ,  C08G18/5096 ,  C08G18/6225 ,  C08G18/718 ,  C08G18/758 ,  C08G18/8029 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  C09J201/10 ,  C09J2475/00 ,  G02B5/30 ,  G02B5/3033 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896 ,  C08G18/289

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an adhesive composition for optical members having excellent durability, adhesiveness (adhesion), and removability; an adhesive layer for optical members that uses the adhesive composition; an adhesive optical member; and an image display device.SOLUTION: The adhesive composition for optical members is characterized by containing 0.02 to 5 pts.wt. of a curing catalyst, and 0.2 to 5 pts.wt. of an isocyanate compound, based on 100 pts.wt. of a polymer having a reactive silicon group with a weight average molecular weight of 2,000 to 50,000 on or near a molecular terminal.

Abstract translation: 解决的问题：提供：具有优异的耐久性，粘附性（粘合性）和可除去性的光学部件用粘合剂组合物; 用于使用粘合剂组合物的光学部件的粘合剂层; 粘合光学构件; 和图像显示装置。 解决方案：光学部件用粘合剂组合物的特征在于含有0.02〜5重量份 的固化催化剂和0.2至5重量份 的异氰酸酯化合物，基于100重量份 的分子末端上或附近具有重均分子量为2,000至50,000的反应性硅基团的聚合物。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004197078A

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：JP2003389140

申请日：2003-11-19

Applicant: Natl Starch & Chem Investment Holding Corp ,  ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション

Inventor： MUSA OSAMA M

IPC: C09J109/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J125/00 ,  C09J129/00 ,  C09J133/00 ,  C09J135/00 ,  C09J143/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/10 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J201/10 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor package formed by bonding a silicon die to a substrate with an adhesive. SOLUTION: This semiconductor package is formed by bonding the silicon die to the substrate with a die adhesive composition which contains (a) a specified resin, such as a resin expressed by the formula, (b) a curing agent, and, if necessary, (c) a filler. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供通过用粘合剂将硅模接合到基板上形成的半导体封装。 解决方案：该半导体封装是通过将模具粘合剂组合物粘合到基底上形成的，该模具粘合剂组合物包含（a）特定树脂，例如由式表示的树脂，（b）固化剂， 必要时，（c）填料。 版权所有（C）2004，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP6397537B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2017092299

申请日：2017-05-08

Applicant: ファイアストン ビルディング プロダクツ カンパニー エルエルシー

Inventor： タン、 ジャンシェン ,  カー、 ジョセフ

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  E04D5/06 ,  E04D5/14 ,  C09J201/10

CPC classification number: E04D5/148 ,  B32B7/12 ,  B32B11/044 ,  B32B25/16 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/728 ,  B32B2319/00 ,  B32B2395/00 ,  B32B2419/06 ,  C08G65/336 ,  C09D171/02 ,  C09J5/00 ,  C09J109/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10 ,  C09J2499/00 ,  E04D3/36 ,  E04D5/08 ,  E04D7/005 ,  E04D11/00 ,  E04D11/02 ,  E04D12/00 ,  E04D2015/042 ,  C08L57/02

公开(公告)号：JP6388578B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2015519232

申请日：2013-07-05

Applicant: ボスティク エス.アー.

Inventor： グバール,ダヴィド

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J171/00

CPC classification number: C09J175/08 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G65/336 ,  C09J7/38 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/10 ,  C09J2400/22

公开(公告)号：JPWO2016047519A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016550131

申请日：2015-09-16

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： のどか 太刀掛 ,  のどか 太刀掛 ,  雄 板野 ,  雄 板野

IPC: C08L101/10 ,  C08L71/02 ,  C09D201/02 ,  C09D201/10 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08L71/02 ,  C08L101/10 ,  C09J171/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/10 ,  C09K3/10

Abstract: 本発明は、金属・ガラス・塗装面はもとより、特に、モルタル・石材のような多孔質基材に対して、プライマー処理無しでも強固に接着するだけではなく、浸水時においても接着性の劣化を最小限に抑えることが可能で、なおかつ貯蔵安定性も良好な硬化性組成物を提供することを目的とする。本発明の硬化性組成物は、(A)反応性ケイ素基含有有機重合体(下記(B)成分を除く)、及び、(B)芳香環構造および/または水添された芳香環構造を有し、末端に反応性ケイ素基を有し、水酸基を有さない有機重合体を含有することを特徴とする。(B)成分はビスフェノール類のアルキレンオキシド付加反応物であることが好ましい。

公开(公告)号：JPWO2016063978A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：JP2016555407

申请日：2015-10-23

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 翔馬 河野 ,  翔馬 河野 ,  智洋 緑川 ,  智洋 緑川 ,  岡村　直実 ,  直実 岡村 ,  宏士 山家 ,  宏士 山家

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C08F291/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/54 ,  C08L83/08 ,  C08L101/10 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J171/02 ,  C09J201/10

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08F291/00 ,  C08L101/10 ,  C09D4/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/10 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10

Abstract: (A)架橋性ケイ素基含有有機重合体と、(B)光塩基発生剤と、(C1)Si−F結合を有するケイ素化合物、及び/又は(C2)三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素の錯体、フッ素化剤及び多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩からなる群から選択される1種以上のフッ素系化合物と、(D)光ラジカル重合性の1つのビニル基を有する化合物を含有する光硬化性組成物が提供される。