公开(公告)号：JP5830250B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2011029884

申请日：2011-02-15

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 小田 高司 ,  高本 尚英 ,  松村 健

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/10 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP5773429B2

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：JP2011190564

申请日：2011-09-01

申请人： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

发明人： シェーファー ミハエル ,  シュミット ヴォルフガング

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： B22F1/0062 ,  B22F1/007 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  C09D4/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787

公开(公告)号：JP5654672B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2013514230

申请日：2011-06-03

申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： ジェフリー・ガーサ ,  デュン・ギー・ファン ,  ジェフリー・レオン ,  シャラド・ハジェラ ,  コン・ションチエン

IPC分类号： H01L21/52 ,  C08G59/66 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  C09D201/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP5648019B2

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2012121856

申请日：2012-05-29

申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所

发明人： 石川　明 ,  明 石川

IPC分类号： H01L21/336 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC分类号： H01L27/1266 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13613 ,  H01L21/84 ,  H01L24/97 ,  H01L27/124 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5580719B2

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：JP2010253091

申请日：2010-11-11

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 尚英 高本 ,  健 松村 ,  豪士 志賀

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5569126B2

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：JP2010102493

申请日：2010-04-27

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 朗 永井 ,  恵介 大久保

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/293 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/93 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11444 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/93 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13099

摘要： An adhesive composition comprising (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin, (C) a latent curing agent, (D) an inorganic filler, and (E) organic microparticles.

公开(公告)号：JP5561949B2

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：JP2009094150

申请日：2009-04-08

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 尚英 高本 ,  雄一郎 宍戸

IPC分类号： H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  C08L33/12 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/162 ,  C08L2205/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2874 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： The present invention has been made and an object thereof is to provide a thermosetting die-bonding film which can remarkably reduce working hours at the time of die bonding of a semiconductor chip, and a dicing die-bonding film including the thermosetting die-bonding film and a dicing film layered to each other. The present invention relates to a thermosetting die-bonding film used to produce a semiconductor device, comprising a thermosetting catalyst in a non-crystalline state in an amount within a range from 0.2 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of an organic component in the film.

公开(公告)号：JP5555038B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2010092672

申请日：2010-04-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 秀次 波木 ,  士行 蟹澤 ,  英明 馬越 ,  明 石神

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J11/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/405 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A light-reflective anisotropic conductive adhesive and light-emitting device capable of maintaining luminous efficiency of a light-emitting element and preventing the occurrence of a crack to obtain conduction reliability are provided. The light-reflective anisotropic conductive adhesive contains a thermosetting resin composite, conductive particles, and a light-reflective acicular insulating particles. These light-reflective acicular insulating particles are inorganic particles of at least one type selected from the group including titanium oxide, zinc oxide, and titanate.

公开(公告)号：JPWO2012120982A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：JP2013503437

申请日：2012-02-15

申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

发明人： 学 加納 ,  学 加納

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22B15/14 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/08 ,  C22C9/10 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C9/08 ,  C25C1/12 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48

摘要： α線量が0.001cph/cm2以下であることを特徴とする銅又は銅合金。最近の半導体装置は、高密度化及び高容量化されているので、半導体チップ近傍の材料からのα線の影響により、ソフトエラーが発生する危険が多くなっている。特に、半導体装置に近接して使用される、銅又は銅合金配線、銅又は銅合金ボンディングワイヤ、はんだ材料などの銅又は銅合金に対する高純度化の要求が強く、またα線の少ない材料が求められているので、本発明は、銅又は銅合金のα線発生現象を解明すると共に、要求される材料に適応できるα線量を低減させた銅又は銅合金、及び銅又は銅合金を原料とするボンディングワイヤを得ることを課題とする。

公开(公告)号：JP2014514754A

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：JP2014502646

申请日：2012-03-23

申请人： エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド

发明人： フーパー，アンドリュー ,  バルシック，デビッド ,  ジェイ ブルーランド，ケリー ,  エス フィン，ダラ ,  シーハン，リン ,  ペン，ショウイン ,  康 大迫 ,  デュメストル，ジム ,  ジェイ ジョーデンス，ウィリアム

IPC分类号： H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/36 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  H01S3/00 ,  H01S3/10

CPC分类号： H01S3/102 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K26/705 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01S3/0057 ,  H01S3/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： ワークピースを加工するために調整レーザパルス形状を用いる。 例えば、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）上の半導体デバイスウェハのレーザダイシングにおいて異なる調整レーザパルス形状を用いて、半導体基板までのデバイス層のスクライビング、半導体基板のダイシング、下地のＤＡＦの切断、及び／又はダイ破断強さを増すための上側ダイエッジの後処理をしてもよい。 それぞれのレシピ工程に対して、あるいはスクライブラインを横断するレーザビームのパスに対して、異なる単一形状レーザパルス列を用いてもよい。 他の実施形態においては、半導体デバイスウェハのスクライビングは、互いに異なる少なくとも２つのレーザパルスを含む混合形状レーザパルス列を用いた、スクライブラインに沿ったレーザビームの単一パスのみを含んでいる。 加えて、あるいは他の実施形態においては、１つ以上の調整パルス形状を実行中に選択してワークピースに供給してもよい。 この選択をセンサフィードバックに基づいて行ってもよい。