公开(公告)号：JP2018535130A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2018532541

申请日：2016-09-14

Applicant: リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッド ,  Lintec of America, Inc.

Inventor： リマ,マルシオ・ディー ,  ブイコワ,ジュリア

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/21 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  C09J11/04 ,  B32B5/02

CPC classification number: C08K3/041 ,  B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/043 ,  B32B15/14 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10889 ,  B32B27/30 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2311/18 ,  B82Y40/00 ,  C08J5/042 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/045 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/0881 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/0853 ,  C08L29/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

Abstract: 接着性ナノファイバー複合材の多層化複合材を製造するための技法が開示される。具体的には、ナノファイバーシートの少なくとも一部が接着剤を含まず、隣接する電気的特徴によって電流を導くのに利用できるように高度に並べられたナノファイバーの1つ以上のシートが部分的に接着剤に埋め込まれる。一部の実施形態例では、接着性ナノファイバー複合材は導電性金属によって金属化され、これらの及び他の実施形態では、接着性ナノファイバー複合材も伸縮可能であってもよい。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6429803B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2015557254

申请日：2015-08-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 青山 真沙美 ,  切替 徳之

IPC: C09J7/35 ,  C09J179/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2479/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385

公开(公告)号：JP6266138B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016571663

申请日：2015-08-06

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 上山 幸嗣 ,  小林 広紀 ,  内海 茂 ,  長谷川 覚 ,  大島 進

IPC: H02K15/03 ,  H02K15/02 ,  C09J201/00 ,  H02K1/27 ,  H01F7/02

CPC classification number: C09J201/02 ,  H01F7/02 ,  H01F41/00 ,  H02K1/27

公开(公告)号：JP6251937B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2013525778

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 満 加納 ,  満 加納 ,  佐藤　尽 ,  尽 佐藤 ,  吉原　俊昭 ,  俊昭 吉原 ,  真人 今 ,  真人 今

IPC: C23C16/455 ,  B32B9/00 ,  C23C16/02

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/0008 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

公开(公告)号：JP6231487B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2014542924

申请日：2012-11-26

Applicant: スミス アンド ネフュー ピーエルシー ,  SMITH & NEPHEW PUBLIC LIMITED COMPANY

Inventor： エドワード・ヤーベリー・ハートウェル ,  クリストファー・ジョン・フライヤー ,  サラ・ジェニー・コリンソン ,  マーカス・ダミアン・フィリップス

IPC: A61L15/58 ,  A61M27/00 ,  A61L15/26

CPC classification number: C09J183/00 ,  A61F13/00063 ,  A61F13/00068 ,  A61F13/0216 ,  A61F17/00 ,  A61L15/225 ,  A61L15/42 ,  A61L15/585 ,  A61M1/0088 ,  A61M5/19 ,  C09J201/02

公开(公告)号：JP6165754B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2014539967

申请日：2012-10-12

Applicant: ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン ,  Henkel AG & Co. KGaA

Inventor： 杉浦 容子 ,  堀口 有亮 ,  佐野 美恵子 ,  ホアン、 ジーナ

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J151/003 ,  C09J201/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/78 ,  H01L24/29 ,  H05K1/0373 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

公开(公告)号：JPWO2015198737A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2015554386

申请日：2015-05-14

Applicant: Nok株式会社 ,  Nok株式会社

Inventor： 克佳 新井 ,  克佳 新井 ,  慎一朗 佐野 ,  慎一朗 佐野 ,  阿部　克己 ,  克己 阿部

IPC: C09J7/00 ,  B29C65/40 ,  C09J123/26 ,  H01M2/08

CPC classification number: C09J7/0275 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/243 ,  C09J123/26 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/33 ,  C09J2205/102 ,  H01M4/622 ,  H01M10/052

Abstract: 本発明は、フィラーが配合されたイミド基含有樹脂に対して初期接着性に優れ、且つ耐電解液接着性にも優れる熱可塑性接着シートを提供することを目的とし、その目的は、表面改質により導入された官能基を表面に有し、且つフィラーが配合されたイミド基含有樹脂に対して接着される熱可塑性接着シートによって解決される。官能基は、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、無水マレイン酸基、無水フマル酸基、マレイミド基、フルオロスルフリル基、スルホン酸基の金属塩基およびスルホン酸基の群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。

公开(公告)号：JPWO2015076205A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015549129

申请日：2014-11-14

Applicant: 日産化学工業株式会社

Inventor： 佳宏 工藤 ,  佳宏 工藤

IPC: C09J5/00 ,  C09J1/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/26 ,  C09J201/02

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/36 ,  C09J133/02 ,  C09J201/02

Abstract: 【課題】ヒドロゲルの接着しようとするゲル表面と同ゲル表面との間にヒドロゲル形成性組成物を介在させて、ヒドロゲル同士を接着させる方法を提供すること。【解決手段】同種又は異種のヒドロゲル同士を接着する方法であって、一方の該ヒドロゲルの接着しようとするゲル表面と他方の該ヒドロゲルの接着しようとするゲル表面との間にヒドロゲル形成性組成物を介在させて、そして接着しようとする両ゲル表面を接合する段階を含むヒドロゲルの接着方法。【選択図】なし

公开(公告)号：JP2016222917A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016110103

申请日：2016-06-01

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 青木 正治 ,  波木 秀次

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C08G59/66 ,  C08G59/62 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  H01L33/62

Abstract: 【課題】優れたライフ性能を得ることができるとともに、広い実装マージンを得ることができる接着剤組成物を提供する。 【解決手段】接着剤組成物は、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒と、非共有電子対を有する硫黄原子を含む求核性化合物とを含有する。求核性化合物は、チオール化合物、又はエピスルフィド化合物である。アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒は、アルミニウムキレート硬化剤と、シラノール化合物又はシランカップリング剤とを含む。アルミニウムキレート硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤である。 【選択図】図1

Abstract translation: 甲所以能够获得优异的寿命性能，提供了一种能够获得广泛实施余量的粘合剂组合物。 一种粘合剂组合物中，阳离子聚合性化合物，铝螯合物 - 含硅烷醇的固化催化剂，以及含有具有未共享电子对的硫原子的亲核化合物。 亲核化合物为硫醇化合物，或环硫化合物。 铝螯合物 - 硅烷醇基的固化催化剂包括铝螯合物固化剂，和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。 铝螯合物固化剂是多官能异氰酸酯化合物界面聚合变为在固化剂得到的潜铝螯合物的多孔树脂保持。 点域1

公开(公告)号：JP6034522B1

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2016054269

申请日：2016-03-17

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 大倉 雅人

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  C09J7/02 ,  C09J201/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/683 ,  C09J201/02 ,  C09J7/20 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】段差や突起を有する半導体ウェハ表面への追従性が良好で、剥離時には半導体ウェハの破損や糊残りすることなく剥離可能な半導体ウェハ加工用粘着テープ、半導体ウェハ加工用粘着テープの製造方法及び半導体ウェハの加工方法を提供する。 【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有する半導体ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着剤層の粘着剤が、少なくとも、側鎖にエチレン性不飽和基を有するポリマー、または、架橋構造でエチレン性不飽和基を有するポリマーからなり、かつ該粘着剤のゲル分率が30〜90%である半導体ウェハ加工用粘着テープ、半導体ウェハ加工用粘着テープの製造方法及び半導体ウェハの加工方法。 【選択図】なし

Abstract translation: A中的步骤或追随于半导体晶片表面有突起好，剥离时的半导体晶片的无剥离半导体晶片处理粘合带，半导体晶片处理粘合带的制造方法，可被损坏或粘合剂残留 和用于处理半导体晶片的方法。 本发明提供了在基材膜的至少一个表面上具有粘接剂层的半导体晶片处理粘合带，压敏粘合剂层的粘合剂是至少，在侧链具有烯键式不饱和基团的聚合物 或由聚合物具有交联结构的烯键式不饱和基团制成，并且PSA半导体晶片处理粘合带的，半导体晶片处理胶粘带的制造方法和半导体的30〜90％的凝胶分数 晶片的加工方法。 系统技术领域