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    電子部品及びその製造方法
    22.
    发明专利
    電子部品及びその製造方法 有权
    电子元器件及其制造方法

    公开(公告)号：JP2016111280A

    公开(公告)日：2016-06-20

    申请号：JP2014249622

    申请日：2014-12-10

    申请人： 東光株式会社 ,  株式会社村田製作所

    发明人： 間木 祥文 ,  冨岡 弘嗣 ,  泉 伸一郎 ,  磯 英治

    IPC分类号： H01G4/252 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01F41/10 ,  H01F27/29

    CPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/10 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

    摘要： 【課題】 電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離や、隣接されて実装されている他の電子部品との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触して、上部基板やシールドケースとの間でショートしたり、隣接する電子部品の端子同士が接触して、電子部品間でショートしたりする。また、端子と絶縁膜の隙間及び錫又は錫合金のめっきを介してはんだが内部に入り込み、絶縁膜を破壊し、絶縁性を劣化させる。 【解決手段】 内部に回路素子を内蔵する素体と、素体に形成された端子を備える。端子は素体の端面と端面に隣接する面に亘って形成される。素体に端子を覆う絶縁膜が形成される。そして、素体の少なくとも実装面に端子が絶縁膜から露出し、端子の絶縁膜から露出した部分に錫を含有するめっき膜が形成される。 【選択図】 図1

    摘要翻译： 要解决的问题为了解决在电子设备中，通过小型化减小安装板与上基板或屏蔽壳体之间的距离或与其他相邻安装的电子部件的距离的问题，当传统的电子 部件安装在这种电子部件的安装板上，上基板或屏蔽壳体和形成在电子部件的顶面上的端子接触，上基板或屏蔽壳体短路，端子 相邻的电子元件接触，电子元件短路，焊料通过端子与绝缘膜之间的间隙进入内部，并镀锡或锡合金，绝缘膜断裂，绝缘劣化 解决方案：电子部件包括：内置电路元件的元件组件; 以及形成在元件组件中的端子。 端子形成在元件组件的端面和与端面相邻的表面上。 在元件组件中形成覆盖端子的绝缘膜。 至少在元件组件的安装表面上，端子从绝缘膜露出，并且在从绝缘膜露出的端子的一部分中，形成包含锡的镀膜。图1

    複合回路、回路素子、回路基板、および通信装置
    23.
    发明专利
    複合回路、回路素子、回路基板、および通信装置 有权
    复合电路，电路元件，电路板和通信设备

    公开(公告)号：JP2016086327A

    公开(公告)日：2016-05-19

    申请号：JP2014218888

    申请日：2014-10-28

    申请人： 太陽誘電株式会社

    发明人： 齋藤 利之

    IPC分类号： H01P1/213 ,  H03H7/42 ,  H03H7/46 ,  H03H7/48 ,  H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F19/06 ,  H01P5/10

    CPC分类号： H01F17/00 ,  H01F19/06 ,  H01F27/00 ,  H01P1/213 ,  H01P5/10 ,  H03H7/42 ,  H03H7/46 ,  H03H7/48

    摘要： 【課題】広帯域化に対応した高性能な複合回路、回路素子、回路基板、および通信装置を提供すること。 【解決手段】複合回路10は、平衡信号のうち正相信号が通る第1ダイプレクサ部20Aと、平衡信号のうち逆相信号が通る第2ダイプレクサ部20Bとで構成される。バラン部40は、低周波帯域側の第1バラン要素41と高周波帯域側の第2バラン要素42とを有する。第1バラン要素41、第2バラン要素42は、第1ダイプレクサ部20Aに接続され異なる二つの周波数帯域の信号が通る複数の線路L12、15をそれぞれ有し、また、第2ダイプレクサ部20Bに接続され二つの周波数帯域の信号が通る複数の線路L13、16をそれぞれ有する。線路L12、L13により一対の平衡線路46が構成され、また、線路L15、L16により一対の平衡線路46が構成される。さらに、第1バラン要素41、第2バラン要素42は、不平衡線路45をそれぞれ有する。 【選択図】図2

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种适用于带宽扩展的高性能复合电路，电路元件，电路板和通信设备。复合电路10包括：第一双工器部件20A， 平衡信号通过; 以及平衡信号中的后向相位信号通过该第二双工器部分20B。 平衡不平衡变换器部件40包括低频带侧第一平衡 - 不平衡转换元件41和高频带侧第二平衡 - 不平衡转换元件42.第一平衡 - 不平衡转换元件41和第二平衡 - 不平衡转换元件42分别包括多条线L12和L15， 分别连接到第二双工器部分20A并且通过两个频带的信号通过第一双工器部件20A，并且分别包括连接到第二双工器部件20B并通过两个频带的信号的多条线路L13和L16。 一对平衡线46由线L12和L13组成，一对平衡线46由线L15和L16组成。 此外，第一平衡不平衡转换元件41和第二平衡 - 不平衡转换元件42中的每一个包括不平衡线45.选择的图示：图2

    コモンモードノイズフィルタ
    24.
    发明专利
    コモンモードノイズフィルタ 审中-公开
    通用模式噪声滤波器

    公开(公告)号：JP2014212189A

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：JP2013087160

    申请日：2013-04-18

    申请人： パナソニック株式会社 ,  Panasonic Corp

    发明人： NAWATE MASAKATSU ,  OMORI YOSHIHARU ,  UENO KENJI ,  TANAKA HIDEKI ,  KAWASHIMA TAKUJI

    IPC分类号： H01F17/00

    CPC分类号： H01F17/00

    摘要： 【課題】本発明は、差動信号が劣化するのを防止できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第1のコイル12は第1、第2のコイル導体14、15を接続して構成され、第2のコイル13は第3、第4のコイル導体16、17を接続して構成され、さらに、前記第1のコイル12を構成する第1、第2のコイル導体14、15と、前記第2のコイル13を構成する第3、第4のコイル導体16、17とを、前記第2、第3のコイル導体15、16が内側に、前記第1、第4のコイル導体14、17が外側に位置するように積層方向に交互に配置し、前記第2のコイル導体15の巻き数を前記第4のコイル導体17の巻き数より少なくし、かつ前記第3のコイル導体16の巻き数を前記第1のコイル導体14の巻き数より少なくしたものである。【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够防止差分信号劣化的共模噪声滤波器。解决方案：共模噪声滤波器包括：第一线圈12，其由第一线圈导体14和第二线圈导体15构成，第二线圈导体14连接到 彼此; 以及由彼此连接的第三线圈导体16和第四线圈导体17构成的第二线圈13。 构成第一线圈12的第一线圈导体14和第二线圈导体15以及构成第二线圈13的第三线圈导体16和第四线圈导体17交替地设置在层叠方向上，使得第二和第三线圈导体15和 16位于内侧，第一和第四线圈导体14和17位于外侧。 第二线圈导体15的卷绕次数小于第四线圈导体17的卷绕次数。 并且第三线圈导体16的卷绕次数小于第一线圈导体14的卷绕次数。

    ESD保護機能付き実装型複合部品
    27.
    发明专利
    ESD保護機能付き実装型複合部品 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018025695A1

    公开(公告)日：2018-11-22

    申请号：JP2017026756

    申请日：2017-07-25

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 中磯 俊幸

    IPC分类号： H03H5/12 ,  H01F27/00 ,  H01F27/29 ,  H01L21/329 ,  H01L29/861 ,  H01L29/87 ,  H01L29/866 ,  H03H7/075

    CPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H02H9/04 ,  H03H7/075

    摘要： ESD保護機能付き実装型複合部品(10)は、実装型のインダクタ(20)と、薄膜部品(30)とを備える。実装型のインダクタ(20)は、素体(200)と、素体(200)の第1方向の両端にそれぞれ個別に形成された第1外部導体(211)および第2外部導体(212)と、素体(200)の第1方向の途中位置に形成された第3外部導体(213)と、を備える。薄膜部品(30)は、平板状の素体(300)と、該素体(300)の内部に形成されたESD保護素子(330)と、該ESD保護素子(330)に接続され、素体(300)の表面に形成された第1端子導体(311)と、ESD保護素子(330)に接続され、素体(300)の表面に形成された第2端子導体(312)と、を備える。第1端子導体(311)は第1外部導体(211)に接合され、第2端子導体(312)は第3外部導体(213)に接合されている。

    電子部品、振動板および電子機器
    28.
    发明专利
    電子部品、振動板および電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017212990A1

    公开(公告)日：2018-11-08

    申请号：JP2017020188

    申请日：2017-05-31

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 伊藤 慎悟 ,  郷地 直樹 ,  竹内 宏介

    IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H05K1/18 ,  H04R9/00 ,  H01F27/06

    CPC分类号： B06B1/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F41/04 ,  H04R9/00 ,  H05K1/18

    摘要： 電子部品(101)は、実装面である第1主面(VS1)を有する絶縁基材(10)、コイル(3)、第1主面(VS1)に形成される実装電極(P1,P2)、突出部(B1)を備える。絶縁基材(10)は、複数の絶縁基材層(11,12,13,14,15)を有する。コイル(3)は、絶縁基材層(11,12,13,14)に形成されるコイル導体(31,32,33,34)を含んで構成され、複数の絶縁基材層(11,12,13,14,15)の積層方向(Z軸方向)に巻回軸(AX)を有する。突出部(B1)は、第1主面(VS1)のうち実装電極(P1,P2)が形成されていない電極非形成部に形成され、第1主面(VS1)の平面視で(Z軸方向から視て)、コイル導体(31,32,33,34)の形状に沿って形成される。