表面処理銅箔及び銅張積層板
    41.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019049017A

    公开(公告)日:2019-03-28

    申请号:JP2017172385

    申请日:2017-09-07

    Abstract: 【課題】樹脂基材、特に高周波用途に好適な樹脂基材との接着性を高めることが可能な表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】本発明は、シラン化合物の表面処理層を銅箔表面上に有する表面処理銅箔である。この表面処理銅箔は、表面処理層をTOF−SIMSによって測定した際に、C、H及びNからなるフラグメントイオンのピークが検出される。 【選択図】なし

    印刷回路用銅箔
    47.
    发明专利
    印刷回路用銅箔 审中-公开
    印刷电路用铜箔

    公开(公告)号:JP2016188436A

    公开(公告)日:2016-11-04

    申请号:JP2016123718

    申请日:2016-06-22

    Abstract: 【課題】粗化粒子が銅箔の表面から剥がれ落ちる現象、処理ムラを抑制し、ピール強度を高め、かつ耐熱性を向上させることのできる印刷回路用銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金(銅−コバルト−ニッケル合金)の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、レーザー顕微鏡による銅箔の粗化処理面の凹凸の高さの平均値が1500以上であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够抑制粗糙晶粒从铜箔表面剥离的现象的印刷电路用铜箔和处理不均匀性,提高剥离强度并提高耐热性。提供了一种 用于印刷电路的铜箔,其特征在于,在铜箔的表面上形成有铜的一次晶粒层,之后,由铜,钴和镍(铜 - 钴 - 钴)构成的三维合金的二次晶粒层, 镍合金),其中使用激光显微镜的铜箔粗糙面的粗糙高度的平均值为1,500.SELECTED DRAWING:图4

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