Crystallization substrate, crystallization container, crystallization device, and method for producing crystal
    43.
    发明专利
    Crystallization substrate, crystallization container, crystallization device, and method for producing crystal 有权
    结晶基板,结晶容器,结晶装置和用于生产水晶的方法

    公开(公告)号:JP2013155092A

    公开(公告)日:2013-08-15

    申请号:JP2012018239

    申请日:2012-01-31

    Inventor: OKUTSU TETSUO

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crystallization substrate, a crystallization container, a crystallization device, and a method for producing a crystal, by which a crystal, preferably, a biological polymer crystal can be conveniently and efficiently produced.SOLUTION: A crystallization substrate has a noble metal film having absorption in a wavelength range of 500 to 1,000 nm on a surface, and a method for producing a crystal includes: a preparation step to prepare the crystallization substrate; and a contact step to bring the noble metal film and a solution of a material to be crystallized into contact with each other. The method for producing the crystal preferably further includes a light irradiation step to make the noble metal film, in contact with the solution of the material to be crystallized, irradiated with light.

    Abstract translation: 要解决的问题:提供结晶衬底,结晶容器,结晶装置和晶体制造方法,通过该结晶可以方便且有效地制备晶体,优选生物聚合物晶体。溶液:结晶衬底 具有在表面上具有500〜1000nm的波长范围的吸收的贵金属膜,并且其结晶方法包括:准备所述结晶基板的准备工序; 以及使贵金属膜和待结晶材料的溶液彼此接触的接触步骤。 制造晶体的方法优选还包括光照射步骤,用于使贵金属膜与被结晶材料的溶液接触,用光照射。

    粉体処理装置及び方法
    50.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017131803A

    公开(公告)日:2017-08-03

    申请号:JP2016011704

    申请日:2016-01-25

    CPC classification number: B01J19/08 H05H1/24

    Abstract: 【課題】粉体の連続投入、取り出しが可能で、プラズマによる処理時間を自由に可変でき、大気圧での粉体親水化処理装置及び方法の提供。 【解決手段】円筒状基体1と、周方向に間欠的に設けられた外側電極2A〜2D及び内側電極3A〜3Dと、外側電極2A〜2Dを覆う誘電体層5と、外側電極2A〜2Dと内側電極3A〜3Dとの間に高周波電圧を印加する高周波電源4と、円筒状基体1の内方に軸方向の一端側から他端側に円筒状基体1の内壁に沿って輸送ガスと共に粉体を流入する粉体輸送手段13と、粉体輸送手段13により流入され、表面処理された処理粉体を回収する回収手段14とを具備し、高周波電源4により外側電極2A〜2Dと内側電極3A〜3Dとの間に高周波電圧を印加して内側電極3A〜3D近傍にプラズマ15を発生させて前記粉体をプラズマ15と接触させ、プラズマ15により表面処理された処理粉体を回収手段14で回収する粉体処理装置。 【選択図】図1

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