公开(公告)号：JP5968676B2

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：JP2012110617

申请日：2012-05-14

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 川口 恭彦

IPC: C08L101/00 ,  C08L33/06 ,  C08L9/02 ,  C08L23/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J109/02 ,  C09K3/10 ,  C08L101/08

CPC classification number: C09J133/18 ,  C08L9/02 ,  C09K3/1006

公开(公告)号：JP2016011414A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015102918

申请日：2015-05-20

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 中川 康宏 ,  奥原 健太

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J201/08 ,  C08F265/06 ,  B32B27/30 ,  B32B27/00 ,  C08F2/00 ,  C08F2/22

Abstract: 【課題】接着性に優れ、且つ、貼り直し可能な粘着シート、その作製に適した水性粘着剤組成物および該水性粘着剤組成物のバインダー成分に好適な水性エマルションを提供する。 【解決手段】全単量体に対して65〜90質量%の単量体成分(A1)を乳化重合して得られる−35℃より低いTgを有する軟質重合体のセグメントと、該軟質重合体の存在下に−35℃より低いTgを与える5〜20質量の単量体成分(A2)と−20℃より高いTgを与える5〜20質量の単量体成分(B)を乳化重合して得られる硬質重合体のセグメントとから成る、不均一重合体のエマルションを水性粘着剤組成物のバインダー成分として使用する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供粘合性优异并能够再次粘合的粘合片，适合于其制造的水性粘合剂组合物和适用于水性粘合剂组合物的粘合剂组合物的水性乳液。溶液：乳液 由具有Tg低于-35℃的软质聚合物的一部分组成的非均相聚合物，并且通过将单体成分（A1）以总共单体为65〜90质量％进行乳化聚合得到，得到的硬聚合物链段 通过乳化聚合5〜20质量份的Tg低于-35℃的单体组分（B）和5至20质量的单体组分（B），在柔软的存在下提供高于-20℃的Tg 聚合物用作水性粘合剂组合物的粘合剂组分。

公开(公告)号：JP5759033B2

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：JP2014022427

申请日：2014-02-07

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 庄司 信一郎

IPC: C09J201/08 ,  C09J11/06 ,  C09D7/12 ,  C09D201/08 ,  C08K5/29 ,  C08L101/08

公开(公告)号：JP2015110769A

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：JP2014226400

申请日：2014-11-06

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社

Inventor： 西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規

IPC: C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  C09J201/08

CPC classification number: C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/0061 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/08 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/2009 ,  H05K3/323

Abstract: 【課題】本発明は、優れた仮貼り適正および打ち抜き加工性とともに、ハンダリフロー温度で耐えうる高い硬化後の耐熱性を有する導電性接着剤の提供を目的とする。 【解決手段】カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、反応性官能基を有するエラストマー(C)と、導電性フィラー(D)と、硬化剤(E)とを含むことを特徴とする導電性接着剤。なお当該導電性接着剤は、前記カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂(A)100重量部に対して、3〜200重量部の前記反応性官能基を有するエラストマー(C)を含むことが好ましい。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种对临时接合和冲压加工性具有优异适用性的导电粘合剂，以及在焊料回流温度下固化后具有足够高的耐热性。导电粘合剂包括具有羧基的热固性树脂（A） 基团，环氧树脂（B），具有反应性官能团的弹性体（C），导电填料（D）和固化剂（E）。 相对于具有羧基的热固性树脂（A）100重量份，导电性粘接剂优选含有3〜200重量份的具有反应性官能团的弹性体（C）。

公开(公告)号：JP2015028118A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2013158480

申请日：2013-07-31

Applicant: 積水フーラー株式会社 ,  Sekisui Fuller Co Ltd

Inventor： SHIMAMURA KAZUYORI ,  YOSHIDA HIROTAKA ,  MURAMOTO TEI

IPC: C09J153/02 ,  A61F13/15 ,  C09J11/08 ,  C09J201/08

CPC classification number: C09J153/02 ,  A61F13/84 ,  C08L13/00 ,  C09J113/00

Abstract: 【課題】比較的低温であっても湿潤状態の親水性多孔質基材に対して優れた接着強度を発現することが可能であり、熱安定性に優れているホットメルト接着剤組成物を提供する。【解決手段】スチレン成分の含有量が15〜35重量%であるスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン成分の含有量が15〜35重量%であるスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、及びスチレン成分の含有量が15〜35重量%であるスチレン−ブタジエン/ブチレン−スチレンブロック共重合体よりなる群から選択される少なくとも一種を含む熱可塑性ブロック共重合体(A)100重量部と、カルボキシル基及び/又はカルボン酸無水物基を分子内に有する液状ゴム(B)0.05〜10重量部と、粘着付与樹脂(C)とを含有していることを特徴とするホットメルト接着剤組成物。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供热稳定性优异的热熔粘合剂组合物，即使在相对低的温度下也能够在湿润状态下亲水性多孔基材表现出优异的粘合强度。溶解性：提供一种热熔粘合剂组合物，其包含 ：100 pts.wt 的含有选自苯乙烯组分含量为15〜35重量％的苯乙烯 - 异戊二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种的热塑性嵌段共聚物（A），苯乙烯 - 丁二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物，其具有苯乙烯 15至35重量％的组分含量和苯乙烯组分含量为15至35重量％的苯乙烯 - 丁二烯/丁烯 - 苯乙烯嵌段共聚物; 0.05至10重量份 在分子中具有羧基和/或羧酸酐基团的液体橡胶（B）; 和增粘树脂（C）。

公开(公告)号：JP5348932B2

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：JP2008112649

申请日：2008-04-23

Applicant: ヘンケルジャパン株式会社

Inventor： 剛大 今西 ,  仁志 池田

IPC: C09J201/08 ,  C09J7/02 ,  C09J189/00 ,  G09F3/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive for labels excellent in initial adhesion, little in viscosity increase in winters, having viscosity stable with time, excellent in washability of a labeler, and having water resistance and bottle washability by an alkali comparable to an adhesive containing much casein. SOLUTION: The adhesive for labels comprises (A) a water-soluble resin that has a weight average mol.wt. (Mw) of 4,000-170,000 and an acid number of 30-260 and contains at least one selected from a carboxyl group, a carboxylate group and a carboxylic anhydride group and (B) casein. The labels obtained by coating the above adhesive for labels are also provided. The labels easily peel off when the bottles are washed with an alkali though they are suitably pasted on the glass bottles. Accordingly it is possible to promote the recycling of the containers. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP2013143489A

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：JP2012003125

申请日：2012-01-11

Applicant: Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： NAGAO YOSHINORI

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/16 ,  C09J201/08

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for processing a semiconductor wafer and the like, which can sufficiently reduce an amount of an adhesive compound remaining on a surface of an adherend after tape peeling.SOLUTION: An adhesive tape 100 according to a present embodiment for processing a semiconductor wafer and the like, comprises a base material layer 200 and an adhesive layer 300. The adhesive layer 300 is formed at least on one surface of the base material layer 200. Further, the adhesive layer 300 consists primarily of carboxyl polymer. The carboxyl polymer contains a radiation polymerizable compound (especially, urethane acrylate). The radiation polymerizable compound has a weight-average molecular weight of not less than 500 and not more than 3000, and has functional groups of not less than 5 and not more than 15.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于处理半导体晶片等的胶带，其可以充分减少在带剥离之后残留在被粘物表面上的粘合剂的量。解决方案：根据本发明的胶带100 用于处理半导体晶片等的实施例包括基材层200和粘合剂层300.粘合剂层300形成在基材层200的至少一个表面上。此外，粘合剂层300主要由羧基 聚合物。 羧基聚合物含有可聚合的化合物（特别是聚氨酯丙烯酸酯）。 放射线聚合性化合物的重均分子量为500以上3000以下，官能团为5以上15以下。

公开(公告)号：JP2012207163A

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：JP2011075003

申请日：2011-03-30

Applicant: Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： ISHIHA AKIHIRO ,  ISOBE MASATOSHI

IPC: C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J175/14 ,  C09J201/08 ,  H01L21/301

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for processing semiconductor wafers and the like, with which the quantity of an adhesive left on the surface of an adherend after the tape is peeled can be sufficiently reduced.SOLUTION: An adhesive tape 100 for processing semiconductor wafers and the like is provided with a base layer 200 and an adhesive layer 300. The adhesive layer 300 is formed on the base layer 200. Also, the adhesive layer 300 mainly comprises a carboxyl group-containing polymer. The carboxyl group-containing polymer contains urethane acrylate. The urethane acrylate has a weight average molecular weight of 1,000-20,000 and also has a number of functional groups of 10 functionalities or more.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于处理半导体晶片等的胶带，可以充分降低在剥离带之后残留在被粘物表面上的粘合剂的量。 解决方案：用于处理半导体晶片等的胶带100设置有基底层200和粘合剂层300.粘合剂层300形成在基底层200上。而且，粘合剂层300主要包括 含羧基的聚合物。 含羧基的聚合物含有氨基甲酸酯丙烯酸酯。 氨基甲酸酯丙烯酸酯的重均分子量为1,000〜20,000，也具有10个以上的官能团数。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5021806B2

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：JP2010500847

申请日：2008-06-25

Applicant: ヒョン ケムテック カンパニー リミテッドHaeun Chemtec Co., Ltd.

Inventor： ヒヨン アン ,  ジンオ イ ,  ミョンソン ゴン ,  ミュンヒ チュ ,  カンシュン チュン

IPC: H05K3/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09J201/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP2012149264A

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：JP2012052084

申请日：2012-03-08

Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： SESATO YASUHIRO

IPC: C09J201/08 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  G03F7/004 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive comprising a photosensitive resin composition which has an excellent developability and in which the outgassing after the curing is enough decreased.SOLUTION: The adhesive is used to bond an optional substrate or members mutually by heating/pressurizing for 1-60 seconds under the condition of the temperature of 130-180°C and the pressure of 0.1-1.5 MPa, and the adhesive comprises the photosensitive resin composition that includes: (A) a binder polymer having a carboxyl group; (B) a photopolymerizable compound; (C) a photopolymerization initiator; (D) an inorganic filler; and (E) a compound having a hetero ring.

Abstract translation: 解决的问题：提供一种包含具有优异显影性的感光性树脂组合物的粘合剂，其中固化后的除气量足够降低。 解决方案：粘合剂用于在130-180℃的温度和0.1-1.5MPa的压力的条件下通过加热/加压1-60秒相互粘合任选的基底或部件，并且粘合剂 包括感光性树脂组合物，其包含：（A）具有羧基的粘合剂聚合物; （B）光聚合性化合物; （C）光聚合引发剂; （D）无机填料; 和（E）具有杂环的化合物。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT