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公开(公告)号：JP2016029748A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2015235803
申请日：2015-12-02
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】コストを軽減することができるシールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】シールドプリント配線板10の製造方法は、樹脂硬化度が90%以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層7と、絶縁層7に積層された金属層8aと、金属層8aに積層された接着剤層8bとを有するシールドフィルム1を形成する工程と、シールドフィルム1をプリント基板5に載置する工程と、シールドフィルム1とプリント基板5とを加熱プレスする工程とを備えている。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低成本的用于制造屏蔽印刷线路板的方法; 屏蔽膜 和屏蔽印刷布线板。解决方案：一种用于制造屏蔽印刷线路板10的方法包括以下步骤：形成具有绝缘层7的屏蔽膜1，绝缘层7是已经被聚合的树脂，直到树脂的固化程度 等于或大于90％，层叠在绝缘层7上的金属层8a和堆叠在金属层8a上的粘合层8b; 将屏蔽膜1安装在印刷电路板5上; 并加热并按压屏蔽膜1和印刷电路板5.选择的图：图6
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公开(公告)号：JP2015192073A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014069024
申请日：2014-03-28
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 石岡 宗悟
Abstract: 【課題】充分な耐屈曲性を有し、充分なシールド特性を有する電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上記シールド層側に配置される絶縁層とを少なくとも有する電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層は、導電性フィラーにより構成されており、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が上記導電性接着剤層に埋没していることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有足够的抗挠曲性和足够的屏蔽性能的电磁波屏蔽膜。解决方案：在至少具有在一个表面层部分包括屏蔽层的导电粘合剂层的电磁波屏蔽膜和绝缘层 布置在导电粘合剂层的屏蔽层侧上，屏蔽层由导电填料构成，并且至少一部分导电填料在垂直方向上被埋在导电粘合剂层中。
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公开(公告)号：JP2015164186A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2015017274
申请日：2015-01-30
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/12044 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】表面の変色を防止することができるとともに、接合時の半導体素子の損傷を抑えることができ、連続ボンディング性に優れ、生産性に優れた芯材にAgを含有するボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】Agを75質量%以上含有する芯材とこの芯材12の外周面を被覆する変色防止層14とを有するボンディングワイヤ10であって、変色防止層14が、少なくとも1個のチオール基を有し炭素数が8〜18の範囲内である脂肪族有機化合物少なくとも1種と界面活性剤少なくとも1種とを含有する水溶液Sを芯材10の外周面に塗布することにより形成される。 【選択図】 図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有包括Ag的芯材的接合线，其具有连续的可接合性和生产率优异的特性，并且能够防止表面变色，并抑制对接合中的半导体器件的损伤。解决方案： 接合线10包括：包含75质量％以上的Ag的芯材12; 以及覆盖芯材12的外周面的防变色层14.通过用包含至少一种表面活性剂的水溶液S涂布芯材10的外周面，形成防变色层14， 和至少一种脂族有机化合物，其各自具有至少一个硫醇基，其碳原子数在8-18的范围内。
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公开(公告)号：JP2015149262A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014023168
申请日：2014-02-10
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 鈴木 祥充
IPC: H01B7/17
Abstract: 【課題】押さえ巻きテープを省略してもシース4表面に凹みが生じない複合介在型電線を提供する。 【解決手段】複数の絶縁心線1を介在12を介して撚り合わせ、その撚線外周にシース4を直接に(押さえ巻きテープを巻くことなく)パイプ押出被覆した複合介在型電線P 1 である。絶縁心線の絶縁被覆1bとシース4との接点付近両側空隙sの介在12にポリプロピレン(PP)糸からなるヤーン12bを使用し、他の部分の介在には紙テープ12aを使用する。シースはパイプ押出成形で設ける。紙テープによって介在の大部分が構成され、空隙sに容易に入り込むヤーンによって絶縁心線の絶縁被覆とシースとの接点付近の介在が構成されるため、その接点付近のシースに凹みは生じにくい。このため、シース表面にその長さ方向の筋が生じ難い。また、押さえ巻きテープが省略され、介在の大部分が紙テープからなるため、安価な複合介在型電線となる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供即使省略了压制带，也不会在护套4表面产生凹陷的复合夹杂型电线。解决方案：将复合夹杂物电线 绝缘芯线1插入夹杂物12，并且通过管挤压直接涂覆绞合线的外围（不用卷绕带卷绕）与护套4。 由聚丙烯（PP）纱线构成的纱线12b用于绝缘芯线的绝缘涂层1b与护套4之间的接触点附近的两侧空隙的夹杂物12，并且纸带12a用于其它部分的夹杂物 。 护套由管材挤出成型提供。 纸带构成夹杂物的大部分，容易进入空隙的纱线构成绝缘芯线的绝缘涂层与护套之间的接触点附近的夹杂物，使得在接触点附近的护套上几乎不产生凹痕 因此在护套表面上几乎不产生纵向的条纹。 由于省略了压力卷绕带，所以可以获得廉价的复合夹杂物型电线，大部分夹杂物由纸带构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015146296A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014019426
申请日：2014-02-04
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】電力供給用高周波平形ケーブルPにおける電力の伝送ロスの低減を図る。 【解決手段】平帯状内部導体11と、その内部導体の両側に内部絶縁体12を介在して並列された平帯状の対の外部導体13、13と、その外部導体の周りを覆う外部絶縁体14とからなり、対の外部導体は内部絶縁体によって切り離され内部導体に対して対称位置にあって、内部導体と外部導体によって電流の往路と復路を形成する電力供給用平形高周波ケーブルPである。外部導体を流れる電流によって生じる磁束は、その中心が内部導体断面内の中心に位置するため、内部導体を流れる電流によって生じる磁束と効率よく相殺され、外部導体の外側に生じる磁束は減少する。このため、鉄製ダクト内に収納しても、その外部導体外側に生じる磁束による電力伝送ロスは減少する。このとき、外部導体両端は内部導体の端より突出していることが好ましい(W1
【選択図】図2Abstract translation: 要解决的问题：减少用于供电的高频扁平电缆P中的电力传输损耗。解决方案：用于电力供应的高频扁平电缆P包括：平坦带状内部导体11; 一对平行的带状外导体13,13，平行布置在内导体的两侧，插入内绝缘体12; 以及覆盖外绝缘体的圆周的外绝缘体14。 这里，成对的外导体相对于由内绝缘体断开的内导体处于对称位置，内导体和外导体形成电流的前进路径和返回路径。 由于在外导体中流动的电流产生的磁通和由内导体中流动的电流产生的磁通有效地相互抵消，因为其中心位于内导体的横截面的中心，以减小磁 在外部导体的外部产生的磁通量，即使容纳在铁制导管中，由于在外部导体外部产生的磁通而引起的电力传输损失也减小。 这里，外导体的两端从内导体的端部突出（W1
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公开(公告)号：JP5736026B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2013234627
申请日：2013-11-13
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J167/00 , B32B27/18 , B32B27/00 , C09J7/00
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公开(公告)号：JPWO2013077108A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013545845
申请日：2012-10-12
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
Abstract: シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜12μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができるようにした。
Abstract translation: 波场从一侧行进到屏蔽膜的另一侧，良好地屏蔽磁场波和电磁波屏蔽膜，屏蔽印刷电路板具有良好的传输特性，以及提供一种制造屏蔽薄膜的方法 为，厚度的金属层3是0.5Myuemu〜12myuemu，设置有仅通过电各向异性导电导通状态具有厚度方向4各向异性导电粘接剂层确保引导以层叠状态 ，电场波从一侧行进到屏蔽膜的另一侧，因此能够良好地屏蔽磁场波和电磁波。
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公开(公告)号：JP2014211320A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013086492
申请日：2013-04-17
Applicant: タツタ電線株式会社 , Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd
Inventor： TAKAYA MASAHITO , HIRANO MASAKI
Abstract: 【課題】センサチップ上に液体の試料を一時的に保持させるための空間を、作業者によらず均一に且つ容易に形成できるようにする。【解決手段】表面プラズモン共鳴センサチップ用固定ホルダ1は、上面が開口された収容部10を有したチップ収容部材2と、収容部10に嵌合されるチップ保持部材3とを有する。チップ収容部材2は、収容部10の底面に形成され、センサチップ50が嵌合されるチップ嵌合凹部14を有し、チップ保持部材3は、チップ嵌合凹部14に対応して形成された開口部31、32と、チップ嵌合凹部14に嵌合されたセンサチップ50の上面の一部に当接するチップ当接部29と、開口部31、32に隣接して形成され、チップ嵌合凹部14に嵌合されたセンサチップ50の上面の一部に対して隙間を空けて対向配置されるカバー部30とを有する。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：使任何工人能够均匀且容易地形成用于将液体试样暂时保持在传感器芯片上的空间。解决方案：用于表面等离子共振传感器芯片的固定保持器1具有芯片容纳构件2，其具有容纳部分 10，其上表面打开，以及与容纳部分10接合的芯片保持构件3.芯片容纳构件2具有芯片接合凹部14，其形成在容纳部10的底面，并与传感器芯片 50，芯片保持部件3具有与芯片卡合凹部14对应的开口部31,32，与芯片卡合部卡合的传感器芯片50的上表面的一部分抵接的芯片抵接部件29 凹部14以及与开口部31,32邻接形成的盖体部30，与传感器芯片50的与芯片接合凹部14接合的上部的一部分相对配置， 湖
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公开(公告)号：JP2014197110A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2013072350
申请日：2013-03-29
Applicant: タツタ電線株式会社 , Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd
Inventor： KATAYAMA TAKATOMO
IPC: G02B6/287 , B23K26/064 , G02B6/42
Abstract: 【課題】従来とは異なる方式により可視光をガイド光とする。【解決手段】作業用レーザー光を伝搬させて出射口21aから出射する第1マルチモード光ファイバ21と、可視光波長のガイド用レーザー光を伝搬させる第2マルチモード光ファイバ22と、第1マルチモード光ファイバ21と第2マルチモード光ファイバ22との一部同士を溶融一体化した一体化部24とを有している。一体化部24は、第2マルチモード光ファイバ22を伝搬するガイド用レーザー光を第1マルチモード光ファイバ21の高次モードに結合させる。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：通过与现有技术不同的方法使用可见光作为引导光。解决方案：引导光形成装置具有：传播工作激光束并从发射端口21a发射光束的第一多模光纤21 ; 传播可见光波长的引导激光束的第二多模光纤22; 以及通过对第一多模光纤21和第二多模光纤22的部分进行融合和积分而获得的集成部分24.集成部分24将通过第二多模光纤22传播的引导激光束耦合到高阶模式 第一多模光纤21。
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