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    可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器
    5.
    发明专利
    可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器 有权
    除去水溶性材料层，制造部件，电子部件的插座的方法，以及电气和电子设备的溶解方法

    公开(公告)号：JP2016216765A

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：JP2015100518

    申请日：2015-05-15

    申请人： アルプス電気株式会社

    发明人： 管野 広之 ,  小池 正祐

    IPC分类号： H01R13/6598 ,  C23F1/02

    CPC分类号： H05K3/22 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1689 ,  H05K1/0216 ,  C23C18/32 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0703 ,  H05K2203/0756

    摘要： 【課題】基材の表面に形成された可溶性材料層を精度よく溶解除去することができる方法を提供する。 【解決手段】ハウジング本体11の上面11aには環状段差16により画成された凹部36が形成されており、無電解ニッケルめっき層L1の凹部36内側の領域R1内に形成された部分に第1弾性部材51を当接させ、領域R1を囲む環状段差16の上面16aと側面16bとが交差する角部16cが全体にわたって第1弾性部材51に食い込みかつ環状段差16の上面16aにある無電解ニッケルめっき層L1と第1弾性部材51とが非接触となるように、第1弾性部材51を押圧して変形させる。そして、この第1弾性部材51の変形形状を維持しつつ無電解ニッケルめっき層L1を溶解可能な溶解液に浸漬させる。 【選択図】図7

    摘要翻译： 形成在基板的表面上的可溶性材料层的方法可以精确地溶解和除去。 甲在壳体主体11的上表面11a上具有凹槽36，其由环形台阶16的内侧区域R1中的镀镍层L1形成的部分限定，首先在非电解凹部36 弹性部件51抵接，切成所述第一弹性部件51过度其中顶表面16a和侧表面16b相交的环形台阶16周围的环形台阶16的顶部16a上的区域R1和无电镍的角部16c 电镀层L1和第一弹性部件51，以使非接触，变形以按压第一弹性部件51。 然后，浸渍在无电解镀镍层L1，同时保持所述第一弹性部件51的变形形状以能够溶解的溶液。 点域7

    プリント配線板
    7.
    发明专利
    プリント配線板 有权
    印刷线路板

    公开(公告)号：JP2015220424A

    公开(公告)日：2015-12-07

    申请号：JP2014105106

    申请日：2014-05-21

    申请人： 株式会社フジクラ

    发明人： 渡邉 裕人 ,  小川 泰司

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H01P3/08 ,  H01P1/022 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H01P3/085 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

    摘要： 【課題】信号線の長さの差によって生じる伝送時間差の発生を抑制する。 【解決手段】絶縁性基材10と、絶縁性基材10に形成された、第1信号線L31と、第1信号線L31よりも短い第2信号線L32と、第1信号線L31及び第2信号線32と絶縁性材料10を介して形成されたグランド層30と、を有し、第1信号線L31を基準として定義され、第1所定幅W31を有する第1領域D1に対応する第1グランド層G31の残存率は、第2信号線L32を基準として定義され、第2所定幅W32を有する第2領域D2に対応する第2グランド層G32の残存率よりも低く構成する。 【選択図】 図13

    摘要翻译： 要解决的问题：抑制由于信号线长度差异引起的传输时间差的发生。解决方案：印刷电路板具有绝缘基板10，形成在绝缘基板10上的第一信号线L31，第二 信号线L32比第一信号线L31短，以及经由第一信号线L31，第二信号线L32和绝缘基板10形成的接地层30.第一接地层G31的参考第一信号线 L31，并且对应于具有第一预定宽度W31的第一区域D1比参考第二信号线L32限定的第二接地层G32的残余率低，并且对应于具有第二预定宽度W32的第二区域D2 。

    電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法
    8.
    发明专利
    電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法 审中-公开
    电磁屏蔽膜及制造电路板的方法，包括屏蔽膜

    公开(公告)号：JP2015133474A

    公开(公告)日：2015-07-23

    申请号：JP2014215086

    申请日：2014-10-22

    申请人： 広州方邦電子有限公司

    发明人： 蘇 陟

    IPC分类号： B32B7/02 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H05K9/0084 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

    摘要： 【課題】回路基板の湾曲性能を改善可能であるとともに、高シールド性能、低挿入損失を実現する。 【解決手段】電磁波シールドフィルムは、少なくとも一層の電磁シールド層2を含み、前記電磁シールド層2の一方は絶縁層1であり、他方はフィルム層3である。プリント回路基板5には基層51が設けられている。電磁シールドフィルムを用いた回路基板の作製方法は、1)電磁シールドフィルムと回路基板5を厚み方向において熱圧硬化するステップと、2)フィルム層3に対し電磁シールド層2の粗化面を貫通させることで接地を実現するステップ、を含む。 【選択図】図3

    摘要翻译： 要解决的问题：提高电路板的弯曲性能并实现高屏蔽性能和低插入损耗。解决方案：电磁屏蔽膜包括至少一个电磁屏蔽层2.一个电磁屏蔽层2是绝缘层1 ，另一个是膜层3.在印刷电路板5上设置有基底层51。 使用电磁屏​​蔽膜制造电路板的方法包括以下步骤：1）在电磁屏蔽膜和电路板5的厚度方向上对压力进行加热固化; 和2）通过膜层3穿透电磁屏蔽层2的粗糙表面以实现接地。

    通信モジュール
    9.
    发明专利
    通信モジュール 有权
    通信模块

    公开(公告)号：JP2015111803A

    公开(公告)日：2015-06-18

    申请号：JP2014054606

    申请日：2014-03-18

    申请人： 太陽誘電株式会社

    发明人： 佐治 哲夫 ,  市川 洋平 ,  中村 浩

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H04B1/38

    CPC分类号： H04B15/04 ,  H04B1/3888 ,  H05K1/0218 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H05K3/284

    摘要： 【課題】高機能且つ小型化な携帯電話用の通信モジュールを提供する。 【解決手段】通信モジュール100’は、携帯電話通信に係る第1高周波処理部610と、衛星測位システムに係る受信信号を処理する第2高周波処理部622と、ベースバンド処理部及びアプリケーション処理部を有するシステム部630と、電源回路部640とが実装された回路基板800と、回路基板800に実装された電子部品を被覆する封止部材900と、封止部材900の表面に形成された導電性のシールド層901と、前記第1高周波処理部の実装領域と前記第2高周波処理部の実装領域とを区画するように封止部材900に形成したシールド壁902とを備えた。 【選択図】図6

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于移动电话的小型高功能通信模块。解决方案：通信模块100'包括：电路板800，其上安装有涉及移动电话通信的第一高频处理单元610， 用于处理卫星定位系统中涉及的接收信号的第二高频处理单元622，包括基带处理单元和应用处理单元的系统单元630以及电源电路单元640; 包含安装在电路板800上的电子部件的密封部件900; 形成在密封构件900的表面上的导电屏蔽层901; 以及形成在密封构件900中以将第一高频处理单元的安装区域与第二高频处理单元的安装区域分离的屏蔽壁902。